माहिती आणि दळणवळण तंत्रज्ञान क्षेत्रात सहकार्य वृद्धींगत करण्यासाठीच्या  सामंजस्य करारावर भारत आणि जपान यांनी आज  स्वाक्षऱ्या केल्या. केंद्रीय दूरसंवाद, इलेक्ट्रोनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्री रवी शंकर प्रसाद यांनी आणि जपानचे  दूरसंवाद मंत्री ताकेडा रोयोटा यांनी या करारावर स्वाक्षऱ्या केल्या आणि व्हिडीओ कॉन्फरन्सिंगद्वारे याची देवाणघेवाण झाली.

5 G तंत्रज्ञान, टेलीकॉम सुरक्षा, सबमरीन ऑप्टिकल फायबर केबल प्रणाली,स्पेक्ट्रम व्यवस्थापन, , स्मार्ट सिटी, दूरसंवाद जाळ्याद्वारे अद्याप जोडले गेले नाहीत अशा भागांसाठी  ब्रॉड  बॅन्डसाठी  प्लाटफॉर्म, आपत्ती व्यवस्थापन, सार्वजनिक सुरक्षा या क्षेत्रात परस्पर सहकार्य वृद्धिगत करण्यात येणार आहे.

अंदमान निकोबार बेटांना समुद्राखालून जाणाऱ्या  ऑप्टिकल फायबर केबलने जोडणाऱ्या प्रकल्पाची वेळेनुसार अंमलबजावणी हे भारत जपान सहकार्याचे उत्तम उदाहरण असल्याचे रवी शंकर प्रसाद यांनी यावेळी सांगितले. कोविड-19 महामारीच्या काळात भारताने आरोग्य सेतू, आधारशी संलग्न पेमेंट यंत्रणेचा वापर यासारख्या कल्पक डिजिटल तंत्रज्ञानाचा भारताने जलद गतीने स्वीकार केल्याचे ते म्हणाले. आकर्षक धोरणामुळे, कोरोना काळात इलेक्ट्रोनिक्स निर्मिती क्षेत्रात भारतात मोठी गुंतवणूक झाल्याचे त्यांनी अधोरेखित केले. जपानच्या इलेक्ट्रोनिक्स उद्योग क्षेत्राने भारतात गुंतवणूक करत नव्या तंत्रज्ञानाचा लाभ  घ्यावा असे आवाहन त्यांनी केले. 5 G आणि याच्याशी संबंधित सेवा, इंटरनेट ऑफ थिंग्स, डिजिटल आरोग्य तंत्रज्ञान यासारख्या क्षेत्रात जपानी गुंतवणूकदारांना  भारतात मोठी संधी असल्याचे त्यांनी अधोरेखित केले.

परस्पर सहकार्य आणि भारतात गुंतवणूक यासाठी जपानच्या मंत्र्यांनी  कटीबद्धता दर्शवली.

M.Chopade/N.Chitale/P.Kor

*** 

सोशल मिडियावर आम्हाला फॉलो करा: @PIBMumbai    /PIBMumbai    /pibmumbai  pibmumbai[at]gmail[dot]com