नवी दिल्‍ली, 31 ऑगस्‍ट 2026

केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान, रेल्वे तसेच माहिती आणि प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी आज प्रसारमाध्यमांशी संवाद साधला. यावेळी त्यांनी देशातील सेमिकंडक्टर परिसंस्थेला नव्या उंचीवर नेण्यासाठी केंद्र सरकारने आखलेल्या दृष्टीकोनाविषयी माहिती दिली. यावेळी सेमीकॉन 2.0 (Semicon 2.0) या योजनेच्या सर्व सहा स्तंभांसंबंधी अधिसूचनाही जारी करण्यात आल्या. देशाच्या सेमिकंडक्टर डिझाईन आणि उत्पादन क्षमतेला बळकटी देण्याच्या दिशेने हे एक महत्त्वाचे पाऊल आहे.

सेमिकंडक्टर पुरवठा साखळीतील लवचिकतेत सुधारणा घडवून आणत, तसेच अत्यावश्यक क्षेत्रांच्या बाबतीत तंत्रज्ञानविषयक नेतृत्व प्रस्थापित करून, देशाच्या आर्थिक वाढीला बळ देणे  आणि राष्ट्रीय सुरक्षेला बळकटी देणे हे या योजनेचे उद्दिष्ट आहे. 10 श्रेणींचा अंतर्भाव असलेल्या सहा स्तंभांच्या आधारे ही योजना राबवली जाणार आहे.

सेमीकॉन 2.0 अंतर्गतचे सहा स्तंभ खाली नमूद केले आहेत:

* स्तंभ 1 - डिझाईन

* स्तंभ 2 - यंत्रसामग्री आणि साहित्य

* स्तंभ 3 - अधिक निर्मिती केंद्रांची (फॅब्स) उभारणी

* स्तंभ 4 - जुळवणी, चाचणी, चिन्हांकन आणि पॅकेजिंग / कंत्राटी जुळवणी आणि चाचणी उद्योगाला अधिक बळकटी देणे

* स्तंभ 5 - संशोधन आणि विकास

* स्तंभ 6 - कौशल्य विकास

स्तंभ 1 - डिझाईन : श्रेणी: राष्ट्रीय महत्त्व आणि धोरणात्मक प्राधान्यांसाठी सेमिकंडक्टर आयपी, चिप्स, सिस्टीम ऑन चिप्स (SoC - System-on-Chips) आणि मॉड्यूल्सचे डिझाईन, व्यावसायिक क्षेत्रासाठी सेमिकंडक्टर आयपी, चिप्स आणि सिस्टीम ऑन चिप्सचे डिझाईन, तसेच सेमिकंडक्टर आयपी/चिप्स/सिस्टीम ऑन चिप्सच्या प्रत्यक्षातील वापरासाठी वापर संलग्न  प्रोत्साहन (DLI - Deployment-Linked Incentive).

स्तंभ 2 - यंत्रसामग्री आणि साहित्य : श्रेणी: सेमिकंडक्टर उत्पादन परिसंस्था.

स्तंभ 3 - अधिक निर्मिती केंद्रांची उभारणी: श्रेणी: सिलिकॉन सेमिकंडक्टर वेफर फॅब्स, कंपाउंड सेमिकंडक्टर्स/फोटोनिक्स/संवेदक (सूक्ष्म विद्युत यांत्रिकी प्रणालीसह - MEMS) निर्मिती केंद्र / डिस्क्रीट सेमिकंडक्टर्स निर्मिती केंद्र, आणि डिस्प्ले निर्मिती केंद्र.

स्तंभ 4 - जुळवणी, चाचणी, चिन्हांकन आणि पॅकेजिंग / कंत्राटी जुळवणी आणि चाचणी उद्योगाला अधिक बळकटी देणे: श्रेणी: सेमिकंडक्टर जुळवणी, चाचणी, चिन्हांकन आणि पॅकेजिंग (ATMP - Assembly, Testing, Marking and Packaging) / कंत्राटी सेमिकंडक्टर जुळवणी आणि चाचणी (OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test) सुविधा.

स्तंभ 5 - संशोधन आणि विकास: श्रेणी: प्रगत सेमिकंडक्टर तंत्रज्ञानासाठी संशोधन आणि विकास

स्तंभ 6 - प्रतिभा विकास: श्रेणी: प्रतिभेचा विकास.

देशाने 10 वर्षांच्या कालावधीत 85,000 सेमिकंडक्टर अभियंते तयार करण्याचे उद्दिष्ट समोर ठेवले होते. आपण अवघ्या चार वर्षांत हे उद्दिष्ट साध्य केले आहे अशी माहिती अश्विनी वैष्णव यांनी यावेळी दिली. आता आणखी एक लाख अभियंते तयार करण्याचे नवे उद्दिष्ट सरकारने समोर  ठेवले असल्याचेही त्यांनी सांगितले. येत्या काही वर्षांत, जागतिक सेमिकंडक्टर उद्योगाच्या बाजारापेठेत भारताचा वाटा जवळपास 10%  असेल असा विश्वासही त्यांनी व्यक्त केला.  द्वितीय आणि तृतीय श्रेणीतील शहरांमधील विद्यार्थ्यांनी याआधीच 250 पेक्षा जास्त चिप्स डिझाईन केल्या आहेत. एका निर्मिती केंद्राच्या बाबतीत भूमीपूजनानंतर अवघ्या 13 महिन्यांत व्यावसायिक उत्पादन सुरू झाले, तर अनेक केंद्रांच्या बाबतीत 200 दिवस, 150 दिवस आणि अगदी 90 दिवसांच्या आत मंजुरी देण्यात आली अशी माहितीही त्यांनी दिली. देशात विकसित होत असलेल्या सेमिकंडक्टर परिसंस्थेमुळे 50,000 ते 60,000 प्रत्यक्ष रोजगार निर्माण होण्याची अपेक्षा असल्याचेही त्यांनी सांगितले.

सेमीकॉन 2.0 अंतर्गत सहाय्यित प्रकल्पांचा कालावधी सामान्यतः सहा वर्षांपर्यंत असेल, तर अर्ज करण्याकरता सुरुवातीच्या टप्यावर ही योजना तीन वर्षांसाठी खुली राहील असेही वैष्णव यांनी सांगितले.

अधिसूचनेसाठी, आपण सेमीकॉन 2.0 (Semicon 2.0) ला भेट देऊ शकता.

ही पत्रकार परिषद आपण या दुव्यावर पाहू शकता.

* * *

सुषमा काणे/तुषार पवार/दर्शना राणे

सोशल मिडियावर आम्हाला फॉलो करा:@PIBMumbai    /PIBMumbai    /pibmumbai  pibmumbai[at]gmail[dot]com  /PIBMumbai    /pibmumbai