प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल को ईयू-भारत व्यापार एवं प्रौद्योगिकी परिषद (टीटीसी) के तहत सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम, इसकी आपूर्ति श्रृंखला एवं नवाचार पर कार्य व्यवस्था को लेकर भारत सरकार और यूरोपीय आयोग के बीच 21 नवंबर, 2023 को हस्ताक्षर किए गए समझौता ज्ञापन (एमओयू) से अवगत कराया गया।

विवरण:

इस एमओयू का उद्देश्य उद्योगों और डिजिटल प्रौद्योगिकियों की उन्नति के लिए सेमीकंडक्टर को बढ़ाने की दिशा में भारत और यूरोपीय संघ के बीच सहयोग को मजबूत करना है।

कार्यान्वयन रणनीति और लक्ष्य:

यह समझौता ज्ञापन हस्ताक्षर की तारीख यानी 21 नवंबर, 2023 से प्रभावी होगा। यह समझौता तब तक जारी रहेगा जब तक कि दोनों पक्ष यह पुष्टि नहीं कर लेते कि इस उपकरण के उद्देश्यों को प्राप्त कर लिया गया है या जब तक एक पक्ष इस समझौते में अपनी भागीदारी बंद नहीं कर देता।

प्रभाव:

सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में सहयोग को बढ़ावा देने के लिए सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखलाओं को सुनिश्‍चित करने और पूरक शक्तियों का लाभ उठाने में जी2जी और बी2बी दोनों द्विपक्षीय सहयोग मदद करेंगे।

पृष्ठभूमि:

इलेक्ट्रॉनिकी विनिर्माण के लिए अनुकूल माहौल बनाने के लिए इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय सक्रिय रूप से काम कर रहा है। भारत में मजबूत और टिकाऊ सेमीकंडक्टर का विकास और डिस्प्ले इकोसिस्टम को सुनिश्चित करने के उद्देश्‍य से सेमीकंडक्‍टर विकास और डिस्प्ले विनिर्माण परितंत्र प्रोग्राम शुरू किया गया था। इस प्रोग्राम का उद्देश्य सेमीकंडक्टर फैब, डिस्प्ले फैब, कंपाउंड सेमीकंडक्टर्स/सिलिकॉन, फोटोनिक्स/सेंसर/डिस्‍क्रिट सेमीकंडक्टर और सेमीकंडक्टर असेंबली, परीक्षण, मार्किंग तथा पैकेजिंग (एटीएमपी)/आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) के लिए फैब स्थापित करने के लिए वित्तीय सहायता उपलब्‍ध करना है। इसके अलावा, देश में सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले विनिर्माण परितंत्र के विकास हेतु भारत की रणनीतियों को आगे बढाने के लिएडिजिटल इंडिया कॉर्पोरेशन (डीआईसी) के तहत भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) की स्थापना की गई है।

इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालयको द्विपक्षीय और क्षेत्रीय ढांचे के तहत इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी के उभरते और अग्रणी क्षेत्रों में अंतर्राष्ट्रीय सहयोग को बढ़ावा देने का भी काम सौंपा गया है। इस उद्देश्य के साथ, इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालयने द्विपक्षीय सहयोग एवं सूचना के आदान-प्रदान को बढ़ावा देने और भारत को विश्वसनीय भागीदार के रूप में उभरने में सक्षम बनाने वालीआपूर्ति श्रृंखला को सुनिश्चित करने के लिए विभिन्न देशों के समकक्ष संगठनों/एजेंसियों के साथ समझौता ज्ञापन/एमओसी/समझौते किए हैं। सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में सहयोग को बढ़ावा देने के लिए सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला तथा पूरक शक्तियों का लाभ उठाने हेतु द्विपक्षीय सहयोग को बढ़ाते हुए, भारत और यूरोपीय संघ ने इस समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए, जो दोनों के बीच पारस्परिक रूप से लाभप्रद सेमीकंडक्टर संबंधित व्यापार के अवसरों और साझेदारी की दिशा में एक और कदम है।

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एमजी/एआर/एके/ओपी