ഉത്തർപ്രദേശിലെ യമുന എക്സ്പ്രസ് വേ ഇൻഡസ്ട്രിയൽ ഡെവലപ്‌മെന്റ് അതോറിറ്റിയിൽ (YEIDA), എച്ച്.സി.എൽ-ഫോക്സ്കോൺ സംയുക്ത സംരംഭ പദ്ധതിയായ 'ഇന്ത്യ ചിപ്പ് പ്രൈവറ്റ് ലിമിറ്റഡിന്റെ' ഭൂമിപൂജ ചടങ്ങിൽ 2026 ഫെബ്രുവരി 21-ന് വൈകുന്നേരം 5 മണിയോടെ പ്രധാനമന്ത്രി ശ്രീ നരേന്ദ്ര മോദി വീഡിയോ കോൺഫറൻസിംഗിലൂടെ പങ്കെടുത്ത് ചടങ്ങിനെ അഭിസംബോധന ചെയ്യും.

എച്ച്.സി.എൽ-ഫോക്സ്കോൺ സെമികണ്ടക്ടർ പ്ലാന്റ് സ്ഥാപിക്കുന്നത് സാങ്കേതിക സ്വയംപര്യാപ്തതയിലേക്കുള്ള ഇന്ത്യയുടെ യാത്രയിലെ സുപ്രധാന നാഴികക്കല്ലാണ്. ഇന്ത്യയെ അത്യാധുനിക ഇലക്ട്രോണിക്സ്, സെമികണ്ടക്ടർ നിർമ്മാണത്തിനായുള്ള വിശ്വസനീയമായ ആഗോള ലക്ഷ്യസ്ഥാനമായി മാറ്റുക എന്ന പ്രധാനമന്ത്രിയുടെ കാഴ്ചപ്പാടിനെ ഇത് പ്രതിഫലിപ്പിക്കുന്നു.

3,700 കോടിയിലധികം രൂപ നിക്ഷേപത്തോടെ സെമികണ്ടക്ടർ അസംബ്ലി, ടെസ്റ്റിംഗ്, മാർക്കിംഗ്, പാക്കേജിംഗ് (ATMP) എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള പരിഷ്‌ക്കരിച്ച പദ്ധതി പ്രകാരം ഇന്ത്യ ചിപ്പ് പ്രൈവറ്റ് ലിമിറ്റഡാണ് YEIDAയിലെ ഈ ഔട്ട്‌സോഴ്‌സ്ഡ് സെമികണ്ടക്ടർ അസംബ്ലി ആൻഡ് ടെസ്റ്റ് (OSAT) സൗകര്യം സ്ഥാപിക്കുന്നത്. ആഭ്യന്തര നിർമ്മാണ ശേഷി ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നതിനും ഇറക്കുമതി ആശ്രിതത്വം കുറയ്ക്കുന്നതിനും കരുത്തുറ്റ ആഗോള വിതരണ ശൃംഖലകൾ കെട്ടിപ്പടുക്കുന്നതിനുമുള്ള ഗവണ്മെന്റിന്റെ ശ്രമങ്ങൾക്കനുസൃതമായാണ് പദ്ധതി വിഭാവനം ചെയ്തിട്ടുള്ളത്. മൊബൈൽ ഫോണുകൾ, ടാബ്‌ലെറ്റുകൾ, ലാപ്ടോപ്പുകൾ, വാഹനങ്ങൾ, കൺസ്യൂമർ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, മറ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ തുടങ്ങിയ പ്രധാന മേഖലകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നതിൽ ഇത് നിർണ്ണായക പങ്ക് വഹിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.

ഈ സംരംഭത്തിലൂടെ ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടർ ആവാസവ്യവസ്ഥയ്ക്ക് വലിയ ഉത്തേജനം ലഭിക്കുകയും നൂതനാശയം, നൈപുണ്യ വികസനം, സാങ്കേതിക കൈമാറ്റം എന്നിവ പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കപ്പെടുകയും ചെയ്യും. അനുബന്ധ വ്യവസായങ്ങളിലെ വളർച്ചയെ ത്വരിതപ്പെടുത്തുന്നതിനൊപ്പം എഞ്ചിനീയർമാർക്കും ടെക്നീഷ്യൻമാർക്കും മറ്റ് പ്രൊഫഷണലുകൾക്കും പ്രത്യക്ഷവും പരോക്ഷവുമായ രീതിയിൽ ആയിരക്കണക്കിന്  തൊഴിലവസരങ്ങൾ പ്ലാന്റ് സൃഷ്ടിക്കുമെന്നാണ് പ്രതീക്ഷ. 

എച്ച്.സി.എൽ-ഫോക്സ്കോൺ സംയുക്ത സംരംഭം ആഗോള സെമികണ്ടക്ടർ രംഗത്ത് ഇന്ത്യയുടെ വളരുന്ന പ്രാധാന്യത്തെ അടിവരയിടുകയും ശക്തവും സ്വയംപര്യാപ്തവുമായ ഇലക്ട്രോണിക്സ് നിർമ്മാണ ആവാസവ്യവസ്ഥ കെട്ടിപ്പടുക്കുന്നതിലെ ഒരു പ്രധാന ചുവടുവെപ്പിനെ പ്രതിനിധീകരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

****