নয়াদিল্লি, ২০ ফেব্রুয়ারি ২০২৬

 

প্রধানমন্ত্রী শ্রী নরেন্দ্র মোদী ২১ ফেব্রুয়ারি উত্তরপ্রদেশের যমুনা এক্সপ্রেসওয়ে শিল্পোন্নয়ন কর্তৃপক্ষের এইচসিএল-ফক্সকন যৌথ উদ্যোগ প্রকল্প ইন্ডিয়া চিপ প্রাইভেট লিমিটেডের অনুষ্ঠানে যোগ দেবেন। বিকেল ৫টা নাগাদ ভিডিও কনফারেন্সের মাধ্যমে প্রধানমন্ত্রী অনুষ্ঠানে বক্তব্য রাখবেন।

প্রযুক্তির ক্ষেত্রে স্বনির্ভরতা অর্জনের লক্ষ্যে এইচসিএল-ফক্সকন সেমিকন্ডাক্টর ইউনিট গড়ে তোলা এক উল্লেখযোগ্য মাইলফলক। এই প্রকল্পে সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি, টেস্টিং, মার্কিং এবং প্যাকেজিং-এর কাজ হবে। প্রকল্পে মোট বিনিয়োগ ধরা হয়েছে ৩,৭০০ কোটি টাকা। মোবাইল ফোন, ট্যাবলেট, ল্যাপটপ, বৈদ্যুতিন ভোগ্যপণ্য এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে এই প্রকল্প এক গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করবে।

এই প্রকল্পের মাধ্যমে ভারতের সেমিকন্ডাক্টর পরিমণ্ডলে এক উল্লেখযোগ্য গতি আসবে, উদ্ভাবনের পথ ত্বরান্বিত হবে। এই প্রকল্পের ফলে প্রত্যক্ষ ও পরোক্ষভাবে হাজার হাজার ইঞ্জিনিয়ার, টেকনিশিয়ান এবং পেশাদারদের কর্মসংস্থানের সুযোগ সৃষ্টি হবে।

*****

PS/Agt

(প্রেস বিজ্ঞপ্তির আইডি: 2231635) ভিজিটরদের কাউন্টার : 49