ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಹತ್ವಾಕಾಂಕ್ಷೆಗಳು ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯಕ್ಕೆ ಸಿದ್ಧವಾದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ತಾಣವಾಗಿ ಒಡಿಶಾ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಕ್ಷಣದಲ್ಲಿ, ದೇಶದ ಮೊದಲ ಸುಧಾರಿತ 3D ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಭುವನೇಶ್ವರದ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿಂದು ಭೂಮಿಪೂಜೆ ನೆರವೇರಿಸಲಾಯಿತು. ಈ ಯೋಜನೆಯು ಭಾರತದ ದೇಶೀಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪೂರಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಆತ್ಮನಿರ್ಭರ ಭಾರತದ ದೂರದೃಷ್ಟಿಯನ್ನು ಮುನ್ನಡೆಸುವ ಮಹತ್ವದ ಹೆಜ್ಜೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

3D ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಉತ್ತೇಜಿಸುವ ಹೆಟೆರೋಜೀನಿಯಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಯೋಜನೆಗೆ ಶಂಕುಸ್ಥಾಪನೆಯನ್ನು ಕೇಂದ್ರ ರೈಲ್ವೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮಾಹಿತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ವಾರ್ತಾ ಮತ್ತು ಪ್ರಸಾರ ಸಚಿವರಾದ ಶ್ರೀ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್ ಅವರ ಸಮ್ಮುಖದಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಶ್ರೀ ಮೋಹನ್ ಚರಣ್ ಮಾಝಿ ನೆರವೇರಿಒಸಿದರು. ಈ ಯೋಜನೆಯ ಚಾಲನೆ ನೀಡುವುದರೊಂದಿಗೆ ಒಡಿಶಾ ವಿಶ್ವದ ಅತ್ಯಂತ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಲು ಸಜ್ಜಾಗಿದೆ.

ಸಭೆಯನ್ನುದ್ದೇಶಿಸಿ ಮಾತನಾಡಿದ ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಶ್ರೀ ಮೋಹನ್ ಚರಣ್ ಮಾಝಿ, ಈ ಯೋಜನೆಯು ಒಡಿಶಾ ಮತ್ತು ರಾಷ್ಟ್ರಕ್ಕೆ ಒಂದು ಐತಿಹಾಸಿಕ ಮೈಲಿಗಲ್ಲು ಎಂದು ಬಣ್ಣಿಸಿದರು. ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಸುಧಾರಿತ 3D ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತಿದ್ದು, ಇದು ರಾಜ್ಯಕ್ಕೆ ಅಪಾರ ಹೆಮ್ಮೆಯನ್ನು ತರುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು. ಇಂಟೆಲ್, ಲಾಕ್ಹೀಡ್ ಮಾರ್ಟಿನ್ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲೈಡ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ಸ್‌ನಂತಹ ಜಾಗತಿಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ನಾಯಕರು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಬಂಧ ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ಅವರ ಆಸಕ್ತಿಯು ರಾಜ್ಯದ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅವರು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದರು.

ರಾಜ್ಯದಲ್ಲಿ ತಯಾರಾಗುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ, ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ರಕ್ಷಣಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಡಿಜಿಟಲ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಂತಹ ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತವೆ ಎಂದು ಮುಖ್ಯಮಂತ್ರಿ ಶ್ಲಾಘಿಸಿದರು. ”ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಭಾರತವನ್ನು ಸ್ವಾವಲಂಬಿಯನ್ನಾಗಿ ಮಾಡುವ ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿ ಶ್ರೀ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿಯವರ ದೂರದೃಷ್ಟಿಯನ್ನು ಸಾಕಾರಗೊಳಿಸುವಲ್ಲಿ ಒಡಿಶಾ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸಲು ಸಿದ್ಧವಾಗಿದೆ’’ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು.

ಈ ಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಸುಮಾರು 2,000 ಕೋಟಿ ರೂ. ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು ಈ ಸೌಲಭ್ಯವು ವಾರ್ಷಿಕವಾಗಿ 70,000 ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳನ್ನು, 50 ಮಿಲಿಯನ್ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಸುಮಾರು 13,000 ಸುಧಾರಿತ 3DHI ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ ಎಂದು ಶ್ರೀ ಮಾಝಿ ಮಾಹಿತಿ ನೀಡಿದರು. ಭಾರತದ ಮೊದಲ ಸಂಯುಕ್ತ ಅರೆವಾಹಕ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಘಟಕ ಮತ್ತು ಮೊದಲ 3D ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೌಲಭ್ಯವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತಿರುವ ದೇಶದ ಏಕೈಕ ರಾಜ್ಯವಾಗಿ ಒಡಿಶಾ ಹೊರಹೊಮ್ಮಿದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು.

ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಸೆಮಿಕಂಡ್ಟಕರ್ ಪೂರಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಪದವೀಧರರು, ಡಿಪ್ಲೊಮಾ ಹೊಂದಿರುವವರು ಮತ್ತು ಐಟಿಐ ವಿದ್ಯಾರ್ಥಿಗಳಿಗೆ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಉದ್ಯೋಗಾವಕಾಶಗಳನ್ನು ತೆರೆಯುತ್ತದೆ, ಇದು ರಾಜ್ಯವನ್ನು ಸಂಪನ್ಮೂಲ ಆಧಾರಿತ ಆರ್ಥಿಕತೆಯಿಂದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ನೇತೃತ್ವದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು.

ಸಭೆಯನ್ನುದ್ದೇಶಿಸಿ ಮಾತನಾಡಿದ ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವರಾದ ಶ್ರೀ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್, ಈ ಐತಿಹಾಸಿಕ ಉಪಕ್ರಮಕ್ಕಾಗಿ ಒಡಿಶಾದ ಜನರನ್ನು ಅಭಿನಂದಿಸಿದರು ಮತ್ತು ರಾಜ್ಯ ಸರ್ಕಾರ ನೀಡಿದ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಶ್ಲಾಘಿಸಿದರು. ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿ ಶ್ರೀ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿಯವರ ದೂರದೃಷ್ಟಿಯ ನಾಯಕತ್ವದಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಲಯವು ಕ್ಷಿಪ್ರ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಕಾಣುತ್ತಿದೆ, ಒಡಿಶಾ ಈ ಪರಿವರ್ತನೆಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುವ ರಾಜ್ಯವಾಗಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು.

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕವಾಗಿ ಖನಿಜಗಳು, ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳಿಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾದ ಒಡಿಶಾ, ಈಗ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಐಟಿ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳಂತಹ ಮುಂದುವರಿದ ವಲಯಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ತನ್ನನ್ನು ತಾನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಶ್ರೀ ವೈಷ್ಣವ್  ಹೇಳಿದರು. ಈ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಈ ರೀತಿಯ ಅತ್ಯಂತ ಮುಂದುವರಿದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕ್ರಮಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದೆಂದು ವಿವರಿಸಿದ ಅವರು, ಇದು ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮೌಲ್ಯ ಸರಣಿಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಬಲಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು.

ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ವಲಯದಲ್ಲಿ ದೇಶದ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಪ್ರಮುಖವಾಗಿ ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದ ಶ್ರೀ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್, ಕಳೆದ 12 ವರ್ಷಗಳಿಂದೀಚೆಗೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಲಯ ಆರು ಪಟ್ಟಿಗೂ ಅಧಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದರು. “ಭಾರತ ಇದೀಗ ವಿಶ್ವದ ಎರಡನೇ ಅತಿದೊಡ್ಡ ಮೊಬೈಲ್ ಉತ್ಪಾದಕ ರಾಷ್ಟ್ರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು 2025ರಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ರಫ್ತಿನಲ್ಲಿ ಮುಂಚೂಣಿ ರಾಜ್ಯವಾಗಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮಿದೆ” ಎಂದು ಹೇಳಿದರು. 

ಒಡಿಶಾಕ್ಕೆ ಈಗಾಗಲೇ ಭಾರತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮೂರು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಅನುಮತಿ ನೀಡಲಾಗಿದೆ ಹಾಗೂ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಂಬಂಧಿ ವಲಯದಲ್ಲಿ ಮೂರು ಯೋಜನೆಗಳ ಪ್ರಸ್ತಾವ ಇದೆ ಎಂದು ಅವರು ಹೇಳಿದರು. “ಜಾಗತಿಕ ಪ್ರಮುಖ ಕಂಪನಿಗಳಾದ ಇಂಟೆಲ್ ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ಕಂಪನಿಗಳೊಂದಿಗೆ ರಾಜ್ಯದಲ್ಲಿ ಭವಿಷ್ಯದ ಹೂಡಿಕೆಗಳ ಕುರಿತು ಸಮಾಲೋಚನೆಗಳು ಪ್ರಗತಿಯಲ್ಲಿವೆ” ಎಂದು ಅವರು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಿದರು.

ರೈಲ್ವೆ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯಗಳ ಕುರಿತಂತೆ ಮಾತನಾಡಿದ ಶ್ರೀ ಅಶ್ವಿನಿ ವೈಷ್ಣವ್, ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ಸದ್ಯ ಸುಮಾರು 90,000 ಕೋಟಿ ರೂ. ಮೌಲ್ಯದ ಯೋಜನೆಗಳ ಕಾಮಗಾರಿ ನಡೆಯುತ್ತಿದೆ. ಇದು ರೈಲ್ವೆ ಸಂಪರ್ಕದ ಅಭುತಪೂರ್ವ ವಿಸ್ತರಣೆಯನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದರು. ರಾಜ್ಯ ದಾಖಲೆಯ 10,928 ಕೋಟಿ ರೈಲ್ವೆ ಬಜೆಟ್ ಹಂಚಿಕೆಯನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಿದೆ. ಅಮೃತ್ ಭಾರತ್ ನಿಲ್ದಾಣ ಯೋಜನೆಯಡಿ 59 ನಿಲ್ದಾಣಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುತ್ತಿದೆ ಎಂದರು. ಒಡಿಶಾದ ಎಲ್ಲಾ 30 ಜಿಲ್ಲೆಗಳಿಗೂ ಯೋಜಿತ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪಗಳು, ಪ್ರಮುಖ ಯೋಜನೆಗಳು ಅಂದರೆ ಬಾಲ್ಸೂರ್ ನಿಂದ ಬೆಹ್ರಾಮ್ ಪುರ್ ವರೆಗೆ ನಾಲ್ಕು ಪಥದ ಕರಾವಳಿ ರೈಲು ಕಾರಿಡಾರ್ ಮಾರ್ಗ ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ಯೋಜನೆಗಳ ಮೂಲಕ ಎಲ್ಲಾ ಜಿಲ್ಲೆಗಳಿಗೂ ಸಂಪರ್ಕ ಕಲ್ಪಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದರು. ಈ ಪರಿವರ್ತನಾತ್ಮಕ ಉಪಕ್ರಮಗಳಿಂದ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಸಂಪರ್ಕ ಬಲವರ್ಧನೆಗೊಂಡಿರುವುದಲ್ಲದೆ, ಆರ್ಥಿಕ ಪ್ರಗತಿಗೆ ನೆರವು ಸಿಕ್ಕಿದೆ ಮತ್ತು ರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸರಕು ಮತ್ತು ಪ್ರಯಾಣಿಕರ ಜಾಲದೊಂದಿಗೆ ಒಡಿಶಾ ಅತ್ಯಂತ ನಿಕಟವಾಗಿ ಸಂಯೋಜನೆಗೊಂಡಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು.

ಸರ್ಕಾರದ ದೂರದೃಷ್ಟಿಯನ್ನು ಪುನರುಚ್ಛರಿಸಿದ ಅವರು, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವೇಗ, ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಯಾಣಿಕರಿಗೆ ಆರಾಮದಾಯಕ ಅನುಭವ  ನೀಡುವುದು, ರಾಜ್ಯದ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಸಮತೋಲಿತ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲವನ್ನೊಳಗೊಂಡ ಪ್ರಗತಿಯ ಮೂಲಕ ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ರೈಲ್ವೆ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ ವೃದ್ಧಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ ಎಂದರು.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮಾಹಿತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಖಾತೆ ರಾಜ್ಯ ಸಚಿವರಾದ ಡಾ. ಮುಕೇಶ್ ಮಹಾಲಿಂಗ, ಒಡಿಶಾಕ್ಕೆ ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ ಅಡಿ ಇಂದು ಉದ್ಘಾಟನೆಗೊಂಡ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ 3-ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಘಟಕ ಸೇರಿದಂತೆ ಎರಡು ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡುವುದರೊಂದಿಗೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಾಣವಾಗಿ ಅತ್ಯಂತ ವೇಗವಾಗಿ ಉದಯವಾಗುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು. ರಾಜ್ಯ ಸರ್ಕಾರದ ಐಟಿ, ಇಐ, ಜಿಸಿಸಿ ಮತ್ತು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ನೀತಿ – 2025ಗಳು ನಾವೀನ್ಯತೆಯನ್ನು ಮುನ್ನಡೆಸುವುದಲ್ಲದೆ ಬಂಡವಾಳವನ್ನು ಆಕರ್ಷಿಸಲಿದೆ ಎಂದರು. ಕೌಶಲ್ಯಾಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತು ನೀಡಲಾಗುತ್ತಿದೆ ಎಂದ ಅವರು, ಕೈಗಾರಿಕೆಗೆ ಸಿದ್ಧ ದುಡಿಯುವ ಪಡೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಇಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ವಿದ್ಯಾರ್ಥಿಗಳಿಗೆ ಸ್ಟೈಫಂಡ್ ನೆರವು ಒದಗಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ ಎಂದರು. ಅಲ್ಲದೆ, ಬ್ಲಾಕಸ್ವಾನ್ ಸಮಿಟ್ – 2026 ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿಗೆ ಒಡಿಶಾದ ನಾಯಕತ್ವದಿಂದ ಉದ್ಯೋಗಗಳ ಸೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ಬಲವರ್ಧನೆ ಹಾಗೂ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಎಐ ಹೂಡಿಕೆಗಳಂತಹ ಉಪಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು.

ಈ ಯೋಜನೆಯನ್ನು ಅಮೆರಿಕದ 3-ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಐಎನ್ ಸಿ(3ಡಿಜಿಎಸ್) ಜಾರಿಗೊಳಿಸುತ್ತಿದ್ದು, ಅದು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಭಾರತದ ಉಪಕಂಪನಿ ಹೆಟೆರೋಜೀನಿಯಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಪ್ರೈ. ಲಿಮಿಟೆಡ್ (ಎಚ್‌ಐಪಿಎಸ್‌ಪಿಎಲ್) ಕೋರ್ದಾ ಜಿಲ್ಲೆಯ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತಿದೆ. ಇದು ಗ್ರೀನ್ ಫೀಲ್ಡ್, ಲಂಬಾಕಾರದ ಸಂಯೋಜಿತ, ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಗ್ಲಾಸ್ ಘಟಕವಾಗಿದ್ದು, ಎಟಿಎಂಪಿ ಸೌಕರ್ಯ ಹೊಂದಿರಲಿದೆ.

ಒಟ್ಟಾರೆ ಯೋಜನೆಯ ವೆಚ್ಚ 1,943.53 ಕೋಟಿ ರೂ. ಆಗಿದ್ದು, ಅದರಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರದ ವಿತ್ತೀಯ ನೆರವು 799 ಕೋಟಿ ರೂ. ಮತ್ತು ರಾಜ್ಯದ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನೆರವು ಅಂದಾಜು 399.5 ಕೋಟಿ ರೂ. ಸೇರಿದೆ.

ಈ ಸೌಕರ್ಯ ಡಾಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳು, ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ, ಮಿಷನ್ ಲರ್ನಿಂಗ್ , 5ಜಿ/6ಜಿ ಸಂವಹನ, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ರಡಾರ್, ಡಿಫೆನ್ಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಗಳು ಮತ್ತು ಫೋಟೋನಿಕ್ಸ್ ನಂತಹ ಅಧಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ವಲಯಗಳಿಗೆ ಸೌಕರ್ಯಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಲಿದೆ. ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆ 2028ರ ಆಗಸ್ಟ್ ಗೆ ಆರಂಭವಾಗುವ ನಿರೀಕ್ಷೆ ಇದೆ.  ಪೂರ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಘಟಕದಲ್ಲಿ 2030ರ ಆಗಸ್ಟ್ ವೇಳೆಗೆ ಕಾರ್ಯಾರಂಭ ಮಾಡುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಲಾಗಿದೆ.

ಭಾರತ ಸರ್ಕಾರದ ವಿದ್ಯುನ್ಮಾನ ಮತ್ತು ಮಾಹಿತಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸಚಿವಾಲಯದ ಕಾರ್ಯದರ್ಶಿ ಶ್ರೀ ಎಸ್. ಕೃಷ್ಣನ್, ಒಡಿಶಾ ಸರ್ಕಾರದ ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯದರ್ಶಿ ಶ್ರೀಮತಿ ಅನು ಗರ್ಗ್, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಇಲಾಖೆಯ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯದರ್ಶಿ ಶ್ರೀ ಹೇಮಂತ್ ಶರ್ಮಾ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಐಟಿ ಇಲಾಖೆಯ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯದರ್ಶಿ ಶ್ರೀ ವಿಶಾಲ್ ಕುಮಾರ್ ದೇವ್, 3-ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ನ ಅಧ್ಯಕ್ಷರಾದ ಮತ್ತು ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯ ನಿರ್ವಹಣಾಧಿಕಾರಿ ಶ್ರೀ ಬಾಬು ಮಾಂಡವಾ ಸೇರಿದಂತೆ ಹಲವು ಗಣ್ಯರು ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಭಾಗವಹಿಸಿದ್ದರು.

*****