ભારતની સેમિકન્ડક્ટર મહત્વાકાંક્ષાઓ અને ભાવિ-તૈયાર ટેકનોલોજી ડેસ્ટિનેશન તરીકે ઓડિશાના ઉદભવ માટે એક નિર્ણાયક ક્ષણમાં, દેશના પ્રથમ એડવાન્સ્ડ 3D ચિપ પેકેજિંગ યુનિટનો શિલાન્યાસ આજે ઇન્ફો વેલી, ભુવનેશ્વર ખાતે કરવામાં આવ્યો હતો. આ પ્રોજેક્ટ ભારતના સ્થાનિક સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમને મજબૂત કરવા અને હાઇ-એન્ડ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગમાં આત્મનિર્ભર ભારતના વિઝનને આગળ વધારવા તરફ એક મહત્વપૂર્ણ પગલું છે.

મુખ્યમંત્રી શ્રી મોહન ચરણ માઝી અને રેલવે, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ઇન્ફોર્મેશન ટેકનોલોજી તેમજ માહિતી અને પ્રસારણ કેન્દ્રીય મંત્રી શ્રી અશ્વિની વૈષ્ણવની હાજરીમાં 'હેટરોજેનિયસ ઇન્ટિગ્રેશન પેકેજિંગ સોલ્યુશન્સ' (Heterogeneous Integration Packaging Solutions) પ્રોજેક્ટનો શિલાન્યાસ કરવામાં આવ્યો હતો, જેને 3D ગ્લાસ સોલ્યુશન્સ (3D Glass Solutions) દ્વારા પ્રમોટ કરવામાં આવ્યો છે. આ પ્રોજેક્ટના લોન્ચિંગ સાથે, ઓડિશા વિશ્વની સૌથી અત્યાધુનિક ચિપ પેકેજિંગ ટેકનોલોજીમાંની એકનું ઘર બનવા માટે તૈયાર છે.

સભાને સંબોધતા મુખ્યમંત્રી શ્રી મોહન ચરણ માઝીએ આ પ્રોજેક્ટને ઓડિશા અને રાષ્ટ્ર માટે એક ઐતિહાસિક સીમાચિહ્ન ગણાવ્યો હતો. તેમણે કહ્યું કે ભારતમાં પ્રથમ વખત એડવાન્સ્ડ 3D ગ્લાસ સોલ્યુશન્સ સેમિકન્ડક્ટર પ્રોજેક્ટની સ્થાપના કરવામાં આવી રહી છે, જે રાજ્ય માટે અપાર ગૌરવની વાત છે. તેમણે નોંધ્યું હતું કે ઇન્ટેલ (Intel), લોકહીડ માર્ટિન (Lockheed Martin) અને એપ્લાઇડ મટીરિયલ્સ (Applied Materials) જેવા વૈશ્વિક ટેકનોલોજી લીડર્સ અદ્યતન પેકેજિંગ ટેકનોલોજી સાથે સંકળાયેલા છે અને ઓડિશામાં તેમનો રસ રાજ્યની વધતી જતી ઔદ્યોગિક શક્તિને પ્રતિબિંબિત કરે છે.

મુખ્યમંત્રીએ રેખાંકિત કર્યું હતું કે રાજ્યમાં ઉત્પાદિત ઉત્પાદનો આર્ટિફિશિયલ ઇન્ટેલિજન્સ, હાઇ-પર્ફોર્મન્સ કોમ્પ્યુટિંગ, સંરક્ષણ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને અદ્યતન ડિજિટલ સિસ્ટમ્સ જેવા આગામી પેઢીના ક્ષેત્રોને ટેકો આપશે. તેમણે ઉમેર્યું હતું કે, "સેમિકન્ડક્ટર અને ઇલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગમાં ભારતને આત્મનિર્ભર બનાવવાના પ્રધાનમંત્રી શ્રી નરેન્દ્ર મોદીના વિઝનને સાકાર કરવામાં ઓડિશા મુખ્ય ભૂમિકા ભજવવા માટે તૈયાર છે."

શ્રી માઝીએ માહિતી આપી હતી કે કંપની આ પ્રોજેક્ટમાં અંદાજે ₹2,000 કરોડનું રોકાણ કરી રહી છે અને આ સુવિધા વાર્ષિક 70,000 ગ્લાસ પેનલ્સ તેમજ 50 મિલિયન એસેમ્બલ યુનિટ્સ અને આશરે 13,000 એડવાન્સ્ડ 3DHI મોડ્યુલ્સનું ઉત્પાદન કરે તેવી અપેક્ષા છે. તેમણે ઉમેર્યું હતું કે ઓડિશા દેશનું એકમાત્ર એવું રાજ્ય બનીને ઉભરી આવ્યું છે જ્યાં ભારતનું પ્રથમ કમ્પાઉન્ડ સેમિકન્ડક્ટર ફેબ્રિકેશન યુનિટ અને પ્રથમ 3D ગ્લાસ સબસ્ટ્રેટ પેકેજિંગ સુવિધા બંને સ્થાપિત કરવામાં આવી રહ્યા છે.

તેમણે વધુમાં જણાવ્યું હતું કે ઓડિશામાં વિકસતું સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમ એન્જિનિયરિંગ ગ્રેજ્યુએટ્સ, ડિપ્લોમા ધારકો અને ITI વિદ્યાર્થીઓ માટે મોટા પાયે રોજગારીની તકો ખોલશે, જે રાજ્યને સંસાધન-આધારિત અર્થતંત્રમાંથી ટેકનોલોજી-આધારિત વિકાસ કેન્દ્રમાં રૂપાંતરિત કરવામાં મદદ કરશે.

સભાને સંબોધતા કેન્દ્રીય મંત્રી શ્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે આ સીમાચિહ્નરૂપ પહેલ બદલ ઓડિશાના લોકોને અભિનંદન પાઠવ્યા હતા અને રાજ્ય સરકાર દ્વારા આપવામાં આવેલા સહકારની પ્રશંસા કરી હતી. તેમણે કહ્યું કે, પ્રધાનમંત્રી શ્રી નરેન્દ્ર મોદીના વિઝનરી નેતૃત્વ હેઠળ, ભારતનું સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્ર ઝડપી વૃદ્ધિ જોઈ રહ્યું છે, જેમાં ઓડિશા આ પરિવર્તનમાં મહત્વપૂર્ણ યોગદાનકર્તા તરીકે ઉભરી રહ્યું છે.

શ્રી વૈષ્ણવે જણાવ્યું હતું કે, ઓડિશા જે પરંપરાગત રીતે ખનિજો, ધાતુઓ અને ઉર્જામાં તેની શક્તિ માટે જાણીતું છે, તે હવે ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, IT અને સેમિકન્ડક્ટર્સ જેવા અદ્યતન ક્ષેત્રોમાં સતત પોતાની ઓળખ બનાવી રહ્યું છે. આ પ્રોજેક્ટને તેના પ્રકારની સૌથી અદ્યતન મેન્યુફેક્ચરિંગ પહેલોમાંની એક ગણાવતા તેમણે કહ્યું કે તે ભારતની સેમિકન્ડક્ટર વેલ્યુ ચેઇનને નોંધપાત્ર રીતે મજબૂત કરશે.

ઇલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગમાં દેશની પ્રગતિ પર પ્રકાશ પાડતા શ્રી વૈષ્ણવે જણાવ્યું હતું કે છેલ્લા 12 વર્ષમાં આ ક્ષેત્રમાં ઉત્પાદનમાં છ ગણો વધારો થયો છે. તેમણે ઉમેર્યું હતું કે, "ભારત હવે વિશ્વનો બીજા નંબરનો સૌથી મોટો મોબાઇલ ફોન ઉત્પાદક દેશ બન્યો છે અને 2025 માં મોબાઇલ ફોનનો અગ્રણી નિકાસકાર તરીકે ઉભરી આવ્યો છે."

તેમણે વધુમાં માહિતી આપી હતી કે ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન હેઠળ ઓડિશા માટે બે સેમિકન્ડક્ટર પ્રોજેક્ટ્સ પહેલેથી જ મંજૂર કરવામાં આવ્યા છે, જ્યારે અન્ય ત્રણ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને સેમિકન્ડક્ટર સંબંધિત દરખાસ્તો પાઇપલાઇનમાં છે. તેમણે ઉલ્લેખ કર્યો કે, "રાજ્યમાં ભાવિ રોકાણ માટે ઇન્ટેલ (Intel) સહિતની મોટી વૈશ્વિક કંપનીઓ સાથે પણ ચર્ચા ચાલી રહી છે."

રેલવે ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર પર બોલતા શ્રી વૈષ્ણવે જણાવ્યું હતું કે હાલમાં ઓડિશામાં ₹90,000 કરોડથી વધુના પ્રોજેક્ટ્સ અમલીકરણ હેઠળ છે, જે રેલ કનેક્ટિવિટીના અભૂતપૂર્વ વિસ્તરણને પ્રતિબિંબિત કરે છે. તેમણે ઉમેર્યું હતું કે રાજ્યને ₹10,928 કરોડની રેકોર્ડ રેલવે બજેટ ફાળવણી મળી છે, જ્યારે અમૃત ભારત સ્ટેશન યોજના હેઠળ 59 સ્ટેશનોનો પુનઃવિકાસ કરવામાં આવી રહ્યો છે. તેમણે વધુમાં જણાવ્યું હતું કે આયોજિત હસ્તક્ષેપ દ્વારા ઓડિશાના તમામ 30 જિલ્લાઓને રેલ કનેક્ટિવિટી હેઠળ લાવવામાં આવી રહ્યા છે, સાથે બાલાસોરથી બેરહામપુર સુધીના સૂચિત ફોર-લાઇન કોસ્ટલ રેલ કોરિડોર જેવા મુખ્ય પ્રોજેક્ટ્સ પણ સામેલ છે. શ્રી વૈષ્ણવે ભારપૂર્વક જણાવ્યું હતું કે આ પરિવર્તનકારી પહેલો પ્રાદેશિક કનેક્ટિવિટી મજબૂત કરશે, આર્થિક વૃદ્ધિને ટેકો આપશે અને ઓડિશાને રાષ્ટ્રીય નૂર (freight) અને પેસેન્જર નેટવર્ક સાથે વધુ નજીકથી જોડશે. સરકારના વિઝનનો પુનરોચ્ચાર કરતા તેમણે ખાતરી આપી હતી કે સમગ્ર ઓડિશામાં રેલવે ઈન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર ગતિ, સલામતી અને મુસાફરોની સુવિધા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરીને અપગ્રેડ કરવાનું ચાલુ રાખશે, જે રાજ્યના તમામ પ્રદેશોમાં સંતુલિત અને સર્વસમાવેશક વિકાસ સુનિશ્ચિત કરશે.

રાજ્યના ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને IT મંત્રી ડો. મુકેશ મહાલિંગે જણાવ્યું હતું કે ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન હેઠળ બે મંજૂર પ્રોજેક્ટ્સ સાથે ઓડિશા ઝડપથી સેમિકન્ડક્ટર હબ તરીકે ઉભરી રહ્યું છે, જેમાં આજે ઉદ્ઘાટન કરાયેલ એડવાન્સ્ડ 3D ગ્લાસ યુનિટનો સમાવેશ થાય છે. તેમણે કહ્યું કે રાજ્ય સરકારની IT, AI, GCC અને સેમિકન્ડક્ટર પોલિસી 2025 નવીનતા લાવશે અને રોકાણો આકર્ષશે. કૌશલ્ય વિકાસ પર ભાર મૂકતા તેમણે કહ્યું કે ઉદ્યોગ માટે તૈયાર માનવબળ બનાવવા માટે એન્જિનિયરિંગના વિદ્યાર્થીઓને સ્ટાઇપેન્ડ સપોર્ટ પૂરો પાડવામાં આવી રહ્યો છે. તેમણે ઉમેર્યું હતું કે બ્લેકસ્વાન સમિટ 2026 જેવી પહેલ અને વધતા AI રોકાણો રોજગારીનું સર્જન કરશે અને ભાવિ ટેકનોલોજીમાં ઓડિશાના નેતૃત્વને મજબૂત બનાવશે.

આ પ્રોજેક્ટ 3D ગ્લાસ સોલ્યુશન્સ ઇન્ક (3DGS), USA દ્વારા તેની સંપૂર્ણ માલિકીની ભારતીય પેટાકંપની 'હેટરોજેનિયસ ઇન્ટિગ્રેશન પેકેજિંગ સોલ્યુશન્સ પ્રાઇવેટ લિમિટેડ' (HIPSPL) દ્વારા ખોરધા જિલ્લાના ઇન્ફો વેલી ખાતે અમલમાં મૂકવામાં આવી રહ્યો છે. તે ગ્રીનફિલ્ડ, વર્ટિકલી ઇન્ટિગ્રેટેડ એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ અને એમ્બેડેડ ગ્લાસ સબસ્ટ્રેટ ATMP સુવિધા છે.

પ્રોજેક્ટમાં કુલ રોકાણ ₹1,943.53 કરોડ છે, જેમાં મંજૂર કરાયેલ ₹799 કરોડની કેન્દ્રીય નાણાકીય સહાય અને અંદાજે ₹399.5 કરોડની વધારાની રાજ્ય સહાય સામેલ છે.

આ સુવિધા ડેટા સેન્ટર્સ, આર્ટિફિશિયલ ઇન્ટેલિજન્સ, મશીન લર્નિંગ, 5G/6G કોમ્યુનિકેશન્સ, ઓટોમોટિવ રડાર, સંરક્ષણ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, એરોસ્પેસ એપ્લિકેશન્સ અને ફોટોનિક્સ જેવા ઉચ્ચ-વૃદ્ધિ ધરાવતા ક્ષેત્રોની જરૂરિયાતો પૂરી કરશે. વ્યાપારી ઉત્પાદન ઓગસ્ટ 2028 સુધીમાં શરૂ થવાની અપેક્ષા છે, જ્યારે સંપૂર્ણ સ્તરે વોલ્યુમ ઉત્પાદન ઓગસ્ટ 2030 સુધીમાં લક્ષિત છે.

આ કાર્યક્રમમાં ભારત સરકારના ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને IT મંત્રાલયના સચિવ શ્રી એસ. કૃષ્ણન, ઓડિશાના મુખ્ય સચિવ શ્રીમતી અનુ ગર્ગ, ઉદ્યોગ વિભાગના અધિક મુખ્ય સચિવ શ્રી હેમંત શર્મા, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને IT વિભાગના અધિક મુખ્ય સચિવ શ્રી વિશાલ કુમાર દેવ અને 3D ગ્લાસ સોલ્યુશન્સના ચેરમેન અને CEO શ્રી બાબુ માંડવા સહિત અનેક પ્રતિષ્ઠિત મહાનુભાવો ઉપસ્થિત રહ્યા હતા.

SM/NP/JD