मंत्रिमंडळ
इलेक्ट्रॉनिक्स पुरवठा साखळीत भारताला आत्मनिर्भर बनवण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक्स वस्तूंच्या सुट्या भागांच्या निर्मिती योजनेला केंद्रीय मंत्रिमंडळाची मंजुरी
इलेक्ट्रॉनिक्स सुटे भाग निर्मिती परिसंस्थेत मोठी गुंतवणूक (जागतिक/ देशांतर्गत) आकर्षित करुन एक सशक्त परिसंस्था विकसित करण्यासाठी ही योजना सहाय्यकारी ठरेल
या योजनेतून 59,350 कोटी रुपयांची गुंतवणूक आकर्षित होऊन 4,56,500 कोटी रुपये किंमतीची उत्पादन निर्मिती होईल
यामुळे 91,600 जणांना अतिरिक्त थेट रोजगार प्राप्त होईल
Posted On:
28 MAR 2025 6:20PM by PIB Mumbai
नवी दिल्‍ली, 28 मार्च 2025
पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या नेतृत्वाखालील केंद्रीय मंत्रिमंडळाने भारताला इलेक्ट्रॉनिक्स पुरवठा साखळीत आत्मनिर्भर बनवण्यासाठी 22,919 कोटी रुपयांच्या निधीसह इलेक्ट्रॉनिक्स सुट्या भागांच्या निर्मिती योजनेला मंजुरी दिली.
या योजनेच्या माध्यमातून इलेक्ट्रॉनिक्स सुटे भाग निर्मिती परिसंस्थेत मोठ्या प्रमाणात गुंतवणूक (जागतिक/ देशांतर्गत) आकर्षित करून क्षमता विकसित करून देशांतर्गत मूल्यवर्धन वाढवणे आणि भारतीय कंपन्यांना जागतिक मूल्य साखळीशी जोडून एक मजबूत इलेक्ट्रॉनिक्स परिसंस्था विकसित करण्याचा उद्देश आहे.
लाभ:
या योजनेच्या कालावधीत 59,350 कोटी रुपयांची गुंतवणूक आकर्षित करणे, 4,56,500 कोटी रुपयांचे उत्पादन घेणे आणि 91,600 व्यक्तींसाठी अतिरिक्त थेट रोजगार तसेच अनेक अप्रत्यक्ष रोजगार निर्माण करणे हे या योजनेचे उद्दिष्ट आहे.
योजनेची ठळक वैशिष्ट्ये:
- ही योजना भारतीय उत्पादकांना सुटे भाग आणि सब -असेंब्लींच्या विविध श्रेणीतील विशिष्ट उणिवांवर मात करण्यासाठी विविध प्रकारचे प्रोत्साहन प्रदान करते, जेणेकरून त्यांना तंत्रज्ञान संबंधी क्षमता साध्य करू शकतील आणि व्यापक प्रमाणात अर्थव्यवस्थेच्या निर्मितीचे लक्ष्य साध्य करता येईल.
|
S.No.
|
Target segments
|
Nature of Incentive
|
|
A
|
Sub-assemblies
|
|
1
|
Display module sub-assembly
|
Turnover linked incentive
|
|
2
|
Camera module sub-assembly
|
|
B
|
Bare components
|
|
3
|
Non-Surface Mount Devices (non-SMD) passive components for electronic applications
|
Turnover linked incentive
|
|
4
|
Electro-mechanicals for electronic applications
|
|
5
|
Multi-layer Printed Circuit Board (PCB)
|
|
6
|
Li-ion Cells for digital applications (excluding storage and mobility)
|
|
7
|
Enclosures for Mobile, IT Hardware products and related devices
|
|
C
|
Selected bare components
|
|
8
|
High-density interconnect (HDI)/ Modified semi-additive process (MSAP)/ Flexible PCB
|
Hybrid incentive
|
|
9
|
SMD passive components
|
|
D
|
Supply chain ecosystem and capital equipment for electronics manufacturing
|
|
10
|
Parts/components used in manufacturing of sub-assembly (A) and bare components (B) & (C)
|
Capex incentive
|
|
11
|
Capital goods used in electronics manufacturing including their sub-assemblies and components
|
- योजनेचा कालावधी सहा (6) वर्षे असून यामध्ये प्रकल्पातील सुरुवातीच्या गुंतवणुकीपासून ते प्रकल्प पूर्णत्वाला जाईपर्यंतचा (gestation period) कालावधी एक (1) वर्षाचा आहे.
- प्रोत्साहन रकमेचा काही भाग रोजगार संबंधी उद्दिष्टे साध्य करण्याशी संलग्न आहे.
पार्श्वभूमी
इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र हे जागतिक स्तरावर सर्वाधिक व्यापारउदीम होणाऱ्या आणि सर्वात वेगाने वाढणाऱ्या उद्योगांपैकी एक आहे तसेच ते जागतिक अर्थव्यवस्थेला आकार देण्यात आणि देशाच्या आर्थिक आणि तांत्रिक विकासात महत्वाची भूमिका पार पाडेल अशी अपेक्षा आहे. इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्राची व्याप्ती अर्थव्यवस्थेच्या सर्व क्षेत्रांमध्ये पोहोचली असून त्याचे आर्थिक आणि धोरणात्मक महत्त्व अधिक आहे. भारत सरकारच्या विविध उपक्रमांमुळे, गेल्या दशकात इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन क्षेत्रात उल्लेखनीय वाढ झाली आहे. इलेक्ट्रॉनिक वस्तूंचे देशांतर्गत उत्पादन आर्थिक वर्ष 2014-15 मधील 1.90 लाख कोटी रुपयांवरून आर्थिक वर्ष 2023-24 मध्ये वार्षिक चक्रवाढ दराने 17% पेक्षा जास्त म्हणजे 9.52 लाख कोटी रुपयांपर्यंत वाढले आहे. इलेक्ट्रॉनिक वस्तूंची निर्यात देखील आर्थिक वर्ष 2014-15 मधील 0.38 लाख कोटी रुपयांवरून आर्थिक वर्ष 2023-24 मध्ये 2.41 लाख कोटी रुपयांपर्यंत वाढली आहे, ज्याचा वार्षिक चक्रवाढ दर 20% पेक्षा जास्त आहे.
* * *
S.Kane/B.Sontakke/D.Rane
सोशल मिडियावर आम्हाला फॉलो करा:
@PIBMumbai 
/PIBMumbai 
/pibmumbai 
pibmumbai[at]gmail[dot]com 
/PIBMumbai 
/pibmumbai
(Release ID: 2116327)
Visitor Counter : 109
Read this release in:
English
,
Urdu
,
Hindi
,
Assamese
,
Bengali
,
Punjabi
,
Gujarati
,
Odia
,
Tamil
,
Telugu
,
Kannada
,
Malayalam