اہم اور ابھرتی ہوئی ایپلی کیشنز کے لیے مقامی سیمی کنڈکٹر صلاحیتوں کی تیاری کی جانب بھارت کی کوششوں کو مضبوط کرتے ہوئے، حکومتِ ہند کے محکمہ سائنس و ٹیکنالوجی (ڈی ایس ٹی) کے ٹیکنالوجی ڈیولپمنٹ بورڈ(ٹی ڈی بی) نے بنگلورو، کرناٹک کی میسرز بگ اینڈیئن سیمی کنڈکٹر کے ساتھ ریسرچ ڈیولپمنٹ اینڈ انوویشن(آر ڈی آئی) فنڈ کے تحت 130 کروڑ روپے کی مالی معاونت کے لیے ایک معاہدے پر دستخط کیے ہیں۔

پروجیکٹ ویر اے آئی  کی مجموعی لاگت 260 کروڑ روپے ہے اور اس کا مقصد ٹیکنالوجی کو ٹیکنالوجی ریڈینس لیول ٹی آر ایل-5 سے ٹی آر ایل-9  تک پہنچانا ہے۔ مالی معاونت آپشنل کنورٹیبل ڈیبٹ( او سی ڈی) کے ذریعے فراہم کی جائے گی۔ پروجیکٹ ویر اے آئی کا مقصد ایک خودمختار ٹیکنالوجی پلیٹ فارم پر کیمرہ مرکوز اے آئی وژن سسٹم-آن-چپ (ایس او سی) تیار کرنا ہے، جو محفوظ، ذہین اور مخصوص ایپلی کیشنز کے لیے سیمی کنڈکٹر حل کی بڑھتی ہوئی ضرورت کو پورا کرے گا۔

اس پروجیکٹ کے تحت نگرانی کی ایپلی کیشنز، خاص طور پر سی سی ٹی وی نظام کے لیے ایک محفوظ اے آئی چِپ تیار کرنے پر توجہ دی جا رہی ہے۔ اس کا مقصد بیرونِ ملک تیار کیے جانے والے سیمی کنڈکٹرز اور ٹیکنالوجی کی سپلائی چین پر انحصار کم کرنا ہے۔ مجوزہ پلیٹ فارم میں اے آئی پروسیسنگ اور اسمارٹ خصوصیات کے ساتھ سکیورٹی، رازداری اور کنیکٹیویٹی کی سہولیات کو یکجا کیا جائے گا۔ یہ ٹیکنالوجی ابتدائی طور پر بھارت اور گلوبل ساؤتھ میں سی سی ٹی وی اور نگرانی کی ایپلی کیشنز کے لیے تیار کی جا رہی ہے، جبکہ اسے مستقبل میں مختلف شعبوں میں استعمال کرنے کا منصوبہ بھی بنایا گیا ہے۔ نگرانی کے علاوہ، اس پلیٹ فارم کو دفاع، آٹوموٹیو، صنعتی اور طبی شعبوں میں بھی استعمال کیا جا سکے گا، جس سے مقامی اے آئی سے لیس سیمی کنڈکٹر حل کے لیے ایک وسیع مارکیٹ پیدا ہوگی۔

یہ پروجیکٹ بھارت میں وی ایل ایس آئی ڈیزائن اور سیمی کنڈکٹر شعبے میں دستیاب بڑھتی ہوئی ماہر افرادی قوت سے فائدہ اٹھانے اور ملکی ڈیزائن صلاحیتوں کو ایک قابلِ توسیع پروڈکٹ پلیٹ فارم میں تبدیل کرنے کا بھی مقصد رکھتا ہے۔ عام مقصد کے چپس کے بجائے مخصوص ایپلی کیشنز کے لیے تیار کیے جانے والے سسٹم-آن-چپ (ایس او سیز) پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے، اس پروگرام کا مقصد صنعت کی مخصوص ضروریات کو پورا کرنا اور ٹیکنالوجی کی تیز تر تعیناتی اور تجارت کاری کو ممکن بنانا ہے۔ مقامی اے آئی  اور سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجیوں کی ترقی کی اہمیت اس لیے بھی بڑھ رہی ہے کہ مربوط آلات اور ذہین نظام اہم بنیادی ڈھانچے کے مختلف شعبوں میں تیزی سے شامل ہوتے جا رہے ہیں۔ محفوظ اور مخصوص ایپلی کیشنز کے لیے تیار کیے گئے چپس ڈیٹا کے تحفظ، رازداری، ڈیوائس کی سطح پر ذہانت اور ٹیکنالوجی کے شعبے میں خود انحصاری سے متعلق ضروریات کو پورا کرنے میں اہم کردار ادا کر سکتے ہیں۔

 آر ڈی آئی عاونت کے ذریعے بگ اینڈیئن سیمی کنڈکٹر ، پروجیکٹ ویر  اے آئی کو ٹی آر ایل-5 سے ٹی آر ایل-9 تک پہنچانے کے لیے ضروری مزید ٹیکنالوجی ڈیولپمنٹ، توثیق، انضمام، جانچ اور بڑے پیمانے پر پیداوار کی تیاری سے متعلق سرگرمیاں انجام دے گی۔

 ٹی ڈی بی کے سکریٹری جناب راجیش کمار پاٹھک نے کہا، “سیمی کنڈکٹرز تقریباً ہر ابھرتی ہوئی ٹیکنالوجی کی بنیاد ہیں اور مخصوص ایپلی کیشنز کے لیے مقامی اے آ’ی  چپس کی صلاحیتیں تیار کرنا بھارت کے ٹیکنالوجی ایکو سسٹم کو مضبوط بنانے کا ایک اہم حصہ ہے۔ آر ڈی آئی فنڈ ایسی ٹیکنالوجیوں کو مسلسل معاونت فراہم کرتا ہے، جنہیں جدید ترقی کے مرحلے سے تجارتی سطح پر تعیناتی تک پہنچانے کے لیے خاطر خواہ سرمایہ کاری درکار ہوتی ہے۔ بگ اینڈیئن سیمی کنڈکٹر کو فراہم کی جانے والی یہ معاونت اس بات کی عکاسی کرتی ہے کہ ٹی ڈی بی بھارتی کمپنیوں کو اسٹریٹجک سیمی کنڈکٹر صلاحیتیں تیار کرنے اور ملکی ڈیزائن کی مہارت کو قابلِ استعمال مصنوعات میں تبدیل کرنے کے قابل بنانے پر توجہ مرکوز کر رہا ہے۔”

بگ اینڈیئن سیمی کنڈکٹر کے پروموٹرز نے کہا، “ٹی ڈی بی کی جانب سے فراہم کردہ آر ڈی آئی معاونت ہمیں پروجیکٹ ویر اے آئی کی ترقی اور توثیق کے عمل کو تیز کرنے اور اپنے AI وژن SoC کو تجارتی تیاری کے مرحلے تک پہنچانے میں مدد دے گی۔ ہماری توجہ ایک محفوظ اور مخصوص ایپلی کیشنز کے لیے تیار کردہ سیمی کنڈکٹر پلیٹ فارم تیار کرنے پر ہے، جو نگرانی اور دیگر اہم شعبوں کی ضروریات کو پورا کر سکے اور ساتھ ہی بھارت کی مقامی سیمی کنڈکٹر ڈیزائن صلاحیتوں سے فائدہ اٹھا سکے۔ یہ شراکت داری ٹیکنالوجی کو ٹی آر ایل-9 تک پہنچانے اور ایک مضبوط ملکی سیمی کنڈکٹر ایکو سسٹم کی ترقی میں تعاون کرنے میں ہماری مدد کرے گی۔”

***

ش ح۔ ش ت۔رض

4631U-No.