ਪ੍ਰਧਾਨ ਮੰਤਰੀ ਸ਼੍ਰੀ ਨਰੇਂਦਰ ਮੋਦੀ ਦੀ ਪ੍ਰਧਾਨਗੀ ਵਿੱਚ ਕੇਂਦਰੀ ਕੈਬਨਿਟ ਨੇ ਇੰਡੀਆ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਿਸ਼ਨ (ਆਈਐੱਸਐੱਮ /ISM) ਦੇ ਤਹਿਤ ਚਾਰ ਹੋਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਵਾਨਗੀ ਦਿੱਤੀ।

 ਭਾਰਤ ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਆ ਰਹੀ ਹੈ। ਇਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਛੇ ਪ੍ਰਵਾਨਿਤ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਸ ਪਹਿਲੇ ਹੀ ਲਾਗੂਕਰਨ ਦੇ ਵਿਭਿੰਨ ਪੜਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਹਨ। ਅੱਜ ਪ੍ਰਵਾਨਿਤ ਇਹ ਚਾਰ ਪ੍ਰਸਤਾਵ ਸਿਕਸੈੱਮ ਕੌਂਟੀਨੈਂਟਲ ਡਿਵਾਇਸ ਇੰਡੀਆ ਪ੍ਰਾਈਵੇਟ ਲਿਮਿਟਿਡ (ਸੀਡੀਆਈਐੱਲ/CDIL), 3ਡੀ ਗਲਾਸ ਸੌਲਿਊਸ਼ਨਸ ਇੰਕ. ਅਤੇ ਅਡਵਾਂਸਡ ਸਿਸਟਮ ਇਨ ਪੈਕੇਜ (ਏਐੱਸਆਈਪੀ/ASIP) ਟੈਕਨੋਲੋਜੀਜ਼ (SiCSem, Continental Device India Private Limited (CDIL), 3D Glass Solutions Inc., and Advanced System in Package (ASIP) Technologies) ਦੇ ਹਨ।

 ਇਨ੍ਹਾਂ ਚਾਰ ਮਨਜ਼ੂਰ ਪ੍ਰਸਤਾਵਾਂ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ ਲਗਭਗ 4,600 ਕਰੋੜ ਰੁਪਏ ਦੇ ਕੁੱਲ ਨਿਵੇਸ਼ ਨਾਲ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਕੰਪਨੀਆਂ ਸਥਾਪਿਤ ਹੋਣਗੀਆਂ ਅਤੇ ਇਸੇ ਪ੍ਰਕਾਰ 2034 ਕੁਸ਼ਲ ਪੇਸ਼ੇਵਰਾਂ ਦੇ  ਲਈ ਰੋਜ਼ਗਾਰ ਦੀ ਸਿਰਜਣਾ ਹੋਣ ਦੀ ਆਸ਼ਾ ਹੈ। ਇਸ ਨਾਲ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਗਤੀ ਮਿਲੇਗੀ ਅਤੇ ਇਸ ਦੇ ਪਰਿਣਾਮਸਰੂਪ ਅਪ੍ਰਤੱਖ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਵੀ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਨੌਕਰੀਆਂ ਦੀ ਸਿਰਜਣਾ ਹੋਵੇਗੀ। ਅੱਜ ਇਨ੍ਹਾਂ ਚਾਰ ਹੋਰ ਪ੍ਰਸਤਾਵਾਂ ਦੀ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਦੇ ਨਾਲ, ਇੰਡੀਆ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮਿਸ਼ਨ (ਆਈਐੱਸਐੱਮ-ISM) ਦੇ ਤਹਿਤ 6 ਰਾਜਾਂ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ 1.60 ਲੱਖ ਕਰੋੜ ਰੁਪਏ ਦੇ ਕੁੱਲ ਨਿਵੇਸ਼ ਨਾਲ ਮਨਜ਼ੂਰ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਦੀ ਕੁੱਲ ਸੰਖਿਆ 10 ਹੋ ਗਈ ਹੈ।

 ਟੈਲੀਕੌਮ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ, ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ, ਉਪਭੋਗਤਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕਸ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕਸ (telecom, automotive, datacentres, consumer electronics and industrial electronics) ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਦੀ ਵਧਦੀ ਮੰਗ ਨੂੰ ਦੇਖਦੇ ਹੋਏ ਇਹ ਚਾਰ ਨਵੇਂ ਮਨਜ਼ੂਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਆਤਮਨਿਰਭਰ ਭਾਰਤ (Atmanirbhar Bharat) ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਯੋਗਦਾਨ ਦੇਣਗੇ।

ਸਿਕਸੈੱਮ ਅਤੇ 3ਡੀ ਗਲਾਸ (SiCSem and 3D Glass) ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਓਡੀਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ। ਸੀਡੀਆਈਐੱਲ (CDIL) ਪੰਜਾਬ ਵਿੱਚ ਸਥਿਤ ਹੈ ਅਤੇ ਏਐੱਸਆਈਪੀ (ASIP) ਦੀ ਸਥਾਪਨਾ ਆਂਧਰ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ।

 ਸਿਕਸੈੱਮ ਪ੍ਰਾਈਵੇਟ ਲਿਮਿਟਿਡ(SicSem Private Limited), ਓਡੀਸ਼ਾ ਦੇ ਭੁਬਨੇਸ਼ਵਰ ਸਥਿਤ ਇਨਫੋ ਵੈਲੀ ਵਿੱਚ ਬ੍ਰਿਟੇਨ ਦੀ ਕਲਾਸ-ਸਿਕ ਵੈਫਰ ਫੈਬ ਲਿਮਿਟਿਡ (Clas-SiC Wafer Fab Ltd., UK) ਨਾਲ ਮਿਲ ਕੇ ਸਿਲੀਕੌਨ ਕਾਰਬਾਇਡ (Silicon Carbide) (ਐੱਸਆਈਸੀ /SiC) ਅਧਾਰਿਤ ਕੰਪਾਊਂਡ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਸ ਦਾ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਪਲਾਂਟ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ। ਇਹ ਦੇਸ਼ ਦੀ ਪਹਿਲੀ ਕਮਰਸ਼ੀਅਲ ਕੰਪਾਊਂਡ ਫੈਬ੍ਰੀਕੇਸ਼ਨ ਯੂਨਿਟ ਹੋਵੇਗੀ। ਇਸ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਵਿੱਚ ਸਿਲੀਕੌਨ ਕਾਰਬਾਇਡ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ  ਪ੍ਰਸਤਾਵਿਤ ਹੈ। ਇਸ ਕੰਪਾਊਂਡ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਫੈਬ ਦੀ ਵਾਰਸ਼ਿਕ  ਸਮਰੱਥਾ 60,000 ਵੇਫਰਸ (wafers) ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ 96 ਮਿਲੀਅਨ ਯੂਨਿਟਾਂ ਦੀ ਹੋਵੇਗੀ। ਪ੍ਰਸਤਾਵਿਤ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਉਪਯੋਗ ਮਿਜ਼ਾਈਲਾਂ, ਰੱਖਿਆ ਉਪਕਰਣਾਂ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਾਹਨਾਂ (ਈਵੀ /EVs), ਰੇਲਵੇ, ਫਾਸਟ ਚਾਰਜਰਸ, ਡੇਟਾ ਸੈਂਟਰ ਰੈਕਸ, ਖਪਤਕਾਰ ਉਪਕਰਣਾਂ ਅਤੇ ਸੋਲਰ ਪਾਵਰ ਇਨਵਰਟਰਸ (Missiles, Defence equipment, Electric Vehicles (EVs), Railway, Fast Chargers, Data Centre racks, Consumer Appliances, and Solar Power Inverters) ਵਿੱਚ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।

 3ਡੀ ਗਲਾਸ ਸੌਲਿਊਸ਼ਨਸ ਇੰਕ. (3D Glass Solutions Inc.) (3ਡੀਜੀਐੱਸ/3DGS) ਓਡੀਸ਼ਾ ਦੇ ਭੁਬਨੇਸ਼ਵਰ ਸਥਿਤ ਇਨਫੋ ਵੈਲੀ (Info Valley) ਵਿੱਚ, ਵਰਟੀਕਲ ਇੰਟੈਗ੍ਰੇਟਿਡ ਅਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਇੰਬੈਡਿਡ ਗਲਾਸ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਯੂਨਿਟ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰੇਗੀ। ਭਾਰਤ ਵਿੱਚ ਇਹ ਯੂਨਿਟ ਦੁਨੀਆ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਅਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਲਿਆਵੇਗੀ। ਇਸ ਨਾਲ ਅਡਵਾਂਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਅਗਲੀ ਪੀੜ੍ਹੀ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਹਾਸਲ ਹੋਵੇਗੀ। ਇਸ ਸੁਵਿਧਾ ਵਿੱਚ ਪੈਸਿਵ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੌਨ ਬ੍ਰਿਜਾਂ ਵਾਲੇ ਗਲਾਸ ਇੰਟਰਪੋਜ਼ਰ, ਅਤੇ 3ਡੀ ਹੇਟੇਰੋਜੇਨਸ ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਸ਼ਨ (3ਡੀਐੱਚਆਈ) ਮੌਡਿਊਲਸ (3D Heterogeneous Integration (3DHI) modules) ਸਹਿਤ ਕਈ ਉੱਨਤ ਤਕਨੀਕਾਂ ਉਪਲਬਧ ਹੋਣਗੀਆਂ। ਯੋਜਨਾ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਇਸ ਯੂਨਿਟ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਲਗਭਗ 69,600 ਗਲਾਸ ਪੈਨਲ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ, 50 ਮਿਲੀਅਨ ਅਸੈਂਬਲਡ ਯੂਨਿਟਾਂ, ਅਤੇ 13,200 3ਡੀਐੱਚਆਈ ਮੌਡਿਊਲ ਪ੍ਰਤੀ ਵਰ੍ਹੇ ਹੋਵੇਗੀ। ਪ੍ਰਸਤਾਵਿਤ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀਆਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਰੱਖਿਆ, ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ, ਆਰਟੀਫਿਸ਼ਲ ਇੰਟੈਲੀਜੈਂਸ, ਆਰਐੱਫ ਅਤੇ ਆਟੋਮੋਟਿਵ, ਫੋਟੋਨਿਕਸ ਅਤੇ ਕੋ-ਪੈਕੇਜਡ ਔਪਟਿਕਸ ਆਦਿ (defence, high-performance computing, artificial intelligence, RF and automotive, photonics and co-packaged optics etc.) ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਹੋਣਗੀਆਂ।

ਅਡਵਾਂਸਡ ਸਿਸਟਮ ਇਨ ਪੈਕੇਜ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀਜ਼ (ਏਐੱਸਆਈਪੀ- ASIP) ਦੱਖਣੀ ਕੋਰੀਆ ਦੀ ਏਪੀਏਸੀਟੀ ਕੰਪਨੀ ਲਿਮਿਟਿਡ (APACT Co. Ltd, South Korea) ਦੇ ਨਾਲ ਤਕਨੀਕੀ ਸਾਂਝੇਦਾਰੀ ਦੇ ਤਹਿਤ ਆਂਧਰ ਪ੍ਰਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਯੂਨਿਟ ਸਥਾਪਿਤ ਕਰੇਗੀ ਜਿਸ ਦੀ ਵਾਰਸ਼ਿਕ ਸਮਰੱਥਾ 96 ਮਿਲੀਅਨ ਯੂਨਿਟਾਂ ਦੀ ਹੋਵੇਗੀ। ਇਸ ਵਿੱਚ ਬਣੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦਾ ਉਪਯੋਗ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ, ਸੈੱਟ-ਟੌਪ ਬੌਕਸਿਜ਼, ਆਟੋਮੋਬਾਈਲ ਸਬੰਧੀ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।

ਕੌਂਟੀਨੈਂਟਲ ਡਿਵਾਇਸ (ਸੀਡੀਆਈਐੱਲ-CDIL) ਪੰਜਾਬ ਦੇ  ਮੋਹਾਲੀ ਵਿੱਚ ਆਪਣੀ ਵੱਖਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿਵਸਥਾ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਕਰੇਗੀ। ਪ੍ਰਸਤਾਵਿਤ ਕੰਪਨੀ ਵਿੱਚ ਸਿਲੀਕੌਨ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕੌਨ ਕਾਰਬਾਇਡ ਦੋਹਾਂ ਵਿੱਚ ਹਾਈ-ਪਾਵਰ ਵੱਖਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਐੱਮਓਐੱਸਐੱਫਈਟੀਜ਼ (MOSFETs), ਆਈਜੀਬੀਟੀਜ਼ (IGBTs), ਸ਼ੌਟਕੀ ਬਾਈਪਾਸ ਡਾਇਓਡਸ (Schottky Bypass Diodes) ਅਤੇ ਟ੍ਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰ। ਪਹਿਲੇ ਤੋਂ ਹੀ ਚਲ ਰਹੀ ਇਸ ਕੰਪਨੀ ਦੀ ਵਾਰਸ਼ਿਕ  ਸਮਰੱਥਾ ਵਿਸਤਾਰ ਦੇ ਬਾਅਦ 158.38 ਮਿਲੀਅਨ ਯੂਨਿਟ ਹੋਵੇਗੀ। ਇਨ੍ਹਾਂ ਪ੍ਰਸਤਾਵਿਤ ਯੂਨਿਟਾਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਮਿਤ ਡਿਵਾਇਸਾਂ ਦਾ ਉਪਯੋਗ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਿਕਸ ਵਿੱਚ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਾਹਨ ਅਤੇ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ ਚਾਰਜਿੰਗ ਇਨਫ੍ਰਾਸਟ੍ਰਕਚ, ਅਖੁੱਟ ਊਰਜਾ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ, ਪਾਵਰ ਕਨਵਰਜ਼ਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ, ਉਦਯੋਗਿਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਅਤੇ ਸੰਚਾਰ ਸਬੰਧੀ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚੇ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।

ਇਨ੍ਹਾਂ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਦੀ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਨਾਲ ਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਹੁਲਾਰਾ ਮਿਲੇਗਾ ਕਿਉਂਕਿ ਇਨ੍ਹਾਂ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟਾਂ ਵਿੱਚ ਦੇਸ਼ ਦੀ ਪਹਿਲੀ ਕਮਰਸ਼ੀਅਲ ਕੰਪਾਊਂਡ ਫੈਬ ਯੂਨਿਟ ਅਤੇ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਅਡਵਾਂਸਡ ਗਲਾਸ-ਅਧਾਰਿਤ ਸਬਸਟ੍ਰੇਟ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਯੂਨਿਟ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।

ਇਹ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਦੇਸ਼ ਵਿੱਚ ਵਿਕਸਿਤ ਹੋ ਰਹੀਆਂ ਵਿਸ਼ਵ ਪੱਧਰੀ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕਰਨਗੇ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਸਰਕਾਰ ਦੁਆਰਾ 278 ਅਕਾਦਮਿਕ ਸੰਸਥਾਵਾਂ ਅਤੇ 72 ਸਟਾਰਟ-ਅਪਸ(start-ups) ਨੂੰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਬੁਨਿਆਦੀ ਢਾਂਚਾ ਸਹਾਇਤਾ(design infrastructure support) ਤੋਂ ਬਲ ਮਿਲ ਰਿਹਾ ਹੈ।

 60,000 ਤੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਿਦਿਆਰਥੀ ਹੁਣ ਤੱਕ ਪ੍ਰਤਿਭਾ ਵਿਕਾਸ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਦਾ ਲਾਭ ਉਠਾ ਚੁੱਕੇ ਹਨ।

***

ਐੱਮਜੇਪੀਐੱਸ/ਬੀਐੱਮ