પ્રધાનમંત્રી શ્રી નરેન્દ્ર મોદીની અધ્યક્ષતામાં કેન્દ્રીય મંત્રીમંડળે ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન (ISM) હેઠળ વધુ ચાર સેમિકન્ડક્ટર પ્રોજેક્ટ્સને મંજૂરી આપી છે.

ભારતમાં સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમમાં મોમેન્ટમનું નિર્માણ થઈ રહ્યું છે, જેમાં છ મંજૂર પ્રોજેક્ટ પહેલાથી જ અમલીકરણના વિવિધ તબક્કામાં છે. આજે મંજૂર કરાયેલા આ ચાર પ્રસ્તાવો SiCSem, કોન્ટિનેન્ટલ ડિવાઇસ ઇન્ડિયા પ્રાઇવેટ લિમિટેડ (CDIL), 3D ગ્લાસ સોલ્યુશન્સ ઇન્ક. અને એડવાન્સ્ડ સિસ્ટમ ઇન પેકેજ (ASIP) ટેક્નોલોજીસ તરફથી છે.

આ ચાર મંજૂર કરાયેલા પ્રસ્તાવો લગભગ રૂ. 4,600 કરોડના સંચિત રોકાણ સાથે સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન સુવિધાઓ સ્થાપિત કરશે અને 2034 કુશળ વ્યાવસાયિકો માટે સંચિત રોજગારીનું સર્જન કરવાની અપેક્ષા છે. જે ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદન ઇકોસિસ્ટમને ઉત્પ્રેરિત કરશે. જેના પરિણામે ઘણી પરોક્ષ નોકરીઓનું સર્જન થશે. આજે આ ચાર વધુ મંજૂરીઓ સાથે, ISM હેઠળ કુલ મંજૂર પ્રોજેક્ટ્સ 10 પર પહોંચી ગયા છે. જેમાં 6 રાજ્યોમાં આશરે રૂ. 1.60 લાખ કરોડનું સંચિત રોકાણ છે.

ટેલિકોમ, ઓટોમોટિવ, ડેટાસેન્ટર્સ, કન્ઝ્યુમર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને ઔદ્યોગિક ઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં સેમિકન્ડક્ટર્સની વધતી માંગને ધ્યાનમાં રાખીને, આ ચાર નવા મંજૂર સેમિકન્ડક્ટર પ્રોજેક્ટ્સ આત્મનિર્ભર ભારત બનાવવામાં નોંધપાત્ર યોગદાન આપશે.

SiCSem અને 3D ગ્લાસ ઓડિશામાં સ્થાપિત કરવામાં આવશે. CDIL પંજાબમાં સ્થિત છે અને ASIP આંધ્રપ્રદેશમાં સ્થાપિત કરવામાં આવશે.

SicSem પ્રાઇવેટ લિમિટેડ, UK ના Clas-SiC વેફર ફેબ લિમિટેડ સાથે સહયોગ કરી રહી છે, જેથી ઓડિશાના ભુવનેશ્વરમાં ઇન્ફો વેલીમાં સિલિકોન કાર્બાઇડ (SiC) આધારિત કમ્પાઉન્ડ સેમિકન્ડક્ટર્સની સંકલિત સુવિધા સ્થાપિત કરી શકાય. આ દેશમાં પ્રથમ કોમર્શિયલ કમ્પાઉન્ડ ફેબ હશે. આ પ્રોજેક્ટ સિલિકોન કાર્બાઇડ ઉપકરણોનું ઉત્પાદન કરવાનો પ્રસ્તાવ મૂકે છે. આ કમ્પાઉન્ડ સેમિકન્ડક્ટર ફેબની વાર્ષિક ક્ષમતા 60,000 વેફર્સ અને પેકેજિંગ ક્ષમતા 96 મિલિયન યુનિટ હશે. પ્રસ્તાવિત ઉત્પાદનોનો ઉપયોગ મિસાઇલો, સંરક્ષણ સાધનો, ઇલેક્ટ્રિક વાહનો (EVs), રેલ્વે, ફાસ્ટ ચાર્જર્સ, ડેટા સેન્ટર રેક્સ, કન્ઝ્યુમર એપ્લાયન્સિસ અને સોલાર પાવર ઇન્વર્ટરમાં થશે.

3D ગ્લાસ સોલ્યુશન્સ ઇન્ક. (3DGS) ઓડિશાના ભુવનેશ્વરમાં ઇન્ફો વેલીમાં એક વર્ટિકલી ઇન્ટિગ્રેટેડ એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ અને એમ્બેડેડ ગ્લાસ સબસ્ટ્રેટ યુનિટ સ્થાપિત કરશે. આ યુનિટ ભારતમાં વિશ્વની સૌથી અદ્યતન પેકેજિંગ ટેકનોલોજી લાવશે. એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગમાં આગામી પેઢીની કાર્યક્ષમતા લાવે છે. આ સુવિધામાં પેસિવ્સ અને સિલિકોન બ્રિજ સાથે ગ્લાસ ઇન્ટરપોઝર્સ અને 3D હેટરોજેનિયસ ઇન્ટિગ્રેશન (3DHI) મોડ્યુલ્સ સહિત વિવિધ પ્રકારની અદ્યતન ટેકનોલોજી હશે. આ યુનિટની આયોજિત ક્ષમતા આશરે 69,600 ગ્લાસ પેનલ સબસ્ટ્રેટ, 50 મિલિયન એસેમ્બલ યુનિટ અને 13,200 3DHI મોડ્યુલ પ્રતિ વર્ષ હશે. પ્રસ્તાવિત ઉત્પાદનોનો સંરક્ષણ, ઉચ્ચ-પ્રદર્શન કમ્પ્યુટિંગ, કૃત્રિમ બુદ્ધિ, RF અને ઓટોમોટિવ, ફોટોનિક્સ અને કો-પેકેજ્ડ ઓપ્ટિક્સ વગેરેમાં નોંધપાત્ર ઉપયોગ થશે.

એડવાન્સ્ડ સિસ્ટમ ઇન પેકેજ ટેક્નોલોજીસ (ASIP) આંધ્રપ્રદેશમાં APACT કંપની લિમિટેડ, દક્ષિણ કોરિયા સાથે ટેકનોલોજી જોડાણ હેઠળ એક સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન એકમ સ્થાપિત કરશે, જેની વાર્ષિક ક્ષમતા 96 મિલિયન યુનિટ હશે. ઉત્પાદિત ઉત્પાદનો મોબાઇલ ફોન, સેટ-ટોપ બોક્સ, ઓટોમોબાઇલ એપ્લિકેશન્સ અને અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોમાં ઉપયોગ કરશે.

કોન્ટિનેન્ટલ ડિવાઇસ (CDIL) મોહાલી, પંજાબ ખાતે તેની ડિસ્ક્રીટ સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદન સુવિધાનું વિસ્તરણ કરશે. પ્રસ્તાવિત સુવિધા સિલિકોન અને સિલિકોન કાર્બાઇડ બંનેમાં MOSFETs, IGBTs, Schottky બાયપાસ ડાયોડ્સ અને ટ્રાન્ઝિસ્ટર જેવા ઉચ્ચ-પાવર ડિસ્ક્રીટ સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણોનું ઉત્પાદન કરશે. આ બ્રાઉનફિલ્ડ વિસ્તરણની વાર્ષિક ક્ષમતા 158.38 મિલિયન યુનિટ હશે. આ પ્રસ્તાવિત એકમો દ્વારા ઉત્પાદિત ઉપકરણોમાં EVs અને તેના ચાર્જિંગ ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર, રિન્યુએબલ એનર્જી સિસ્ટમ્સ, પાવર કન્વર્ઝન એપ્લિકેશન્સ, ઔદ્યોગિક એપ્લિકેશન્સ અને કોમ્યુનિકેશન ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર સહિત ઓટોમોટિવ ઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં ઉપયોગ થશે.

આ પ્રોજેક્ટ્સને મંજૂરી મળવાથી, દેશમાં સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમને નોંધપાત્ર પ્રોત્સાહન મળશે કારણ કે આ પ્રોજેક્ટ્સમાં દેશના પ્રથમ કોમર્શિયલ કમ્પાઉન્ડ ફેબ તેમજ અત્યંત અદ્યતન ગ્લાસ-આધારિત સબસ્ટ્રેટ સેમિકન્ડક્ટર પેકેજિંગ યુનિટનો સમાવેશ થાય છે.

આ દેશમાં વધતી જતી વિશ્વ કક્ષાની ચિપ ડિઝાઇન ક્ષમતાઓને પૂરક બનાવશે જે સરકાર દ્વારા 278 શૈક્ષણિક સંસ્થાઓ અને 72 સ્ટાર્ટ-અપ્સને પૂરા પાડવામાં આવતા ડિઝાઇન ઇન્ફ્રાસ્ટ્રક્ચર સપોર્ટ દ્વારા ચલાવવામાં આવે છે.

પહેલાથી જ 60,000થી વધુ વિદ્યાર્થીઓ પ્રતિભા વિકાસ કાર્યક્રમનો લાભ લઈ ચૂક્યા છે.

SM/IJ/GP/JD