ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿ ಶ್ರೀ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿ ಅವರ ಅಧ್ಯಕ್ಷತೆಯಲ್ಲಿ ನಡೆದ ಕೇಂದ್ರ ಸಚಿವ ಸಂಪುಟ ಸಭೆಯು ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ (ಐ.ಎಸ್.ಎಂ.-ISM) ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಇನ್ನೂ ನಾಲ್ಕು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಅನುಮೋದನೆ ನೀಡಿದೆ.

ಭಾರತದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ವೇಗ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದ್ದು, ಆರು ಅನುಮೋದಿತ ಯೋಜನೆಗಳು ಈಗಾಗಲೇ ವಿವಿಧ ಅನುಷ್ಠಾನ ಹಂತಗಳಲ್ಲಿವೆ.  ಇಂದು ಅನುಮೋದಿಸಲಾದ ಈ ನಾಲ್ಕು ಪ್ರಸ್ತಾವನೆಗಳು ಸಿಸಿಸೆಮ್ (SiCSem), ಕಾಂಟಿನೆಂಟಲ್ ಡಿವೈಸ್ ಇಂಡಿಯಾ ಪ್ರೈವೇಟ್ ಲಿಮಿಟೆಡ್ (ಸಿ.ಡಿ.ಐ.ಎಲ್.-CDIL), 3ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಇಂಕ್. ಮತ್ತು ಅಡ್ವಾನ್ಸ್ಡ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಇನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ (ಎ.ಎಸ್.ಐ.ಪಿ.- ASIP) ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ ನಿಂದ ಬಂದಂತಹವಾಗಿವೆ.

ಈ ನಾಲ್ಕು ಅನುಮೋದಿತ ಪ್ರಸ್ತಾವನೆಗಳು ಸುಮಾರು ರೂ.4,600 ಕೋಟಿಗಳ ಸಂಚಿತ ಹೂಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸೌಲಭ್ಯಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು 2034 ನುರಿತ ಕೌಶಲ್ಯಯುಕ್ತ ವೃತ್ತಿಪರರಿಗೆ ಸಂಚಿತ ಉದ್ಯೋಗವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ, ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ ವೇಗ ತುಂಬುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಅನೇಕ ಪರೋಕ್ಷ ಉದ್ಯೋಗಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ಇಂದು ಈ ನಾಲ್ಕು ಅನುಮೋದನೆಗಳೊಂದಿಗೆ, ಐ.ಎಸ್.ಎಂ. ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟು ಅನುಮೋದಿತ ಯೋಜನೆಗಳು 6 ರಾಜ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ಸುಮಾರು ರೂ.1.60 ಲಕ್ಷ ಕೋಟಿಗಳ ಸಂಚಿತ ಹೂಡಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ 10 ಕ್ಕೆ ತಲುಪುತ್ತವೆ.

ಟೆಲಿಕಾಂ, ಆಟೋಮೋಟಿವ್, ಡೇಟಾಸೆಂಟರ್ಗಳು, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ಗಳಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ಗಳ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಗಮನಿಸಿದರೆ, ಈ ನಾಲ್ಕು ಹೊಸ ಅನುಮೋದಿತ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಯೋಜನೆಗಳು ಆತ್ಮನಿರ್ಭರ ಭಾರತ್ ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತವೆ.

ಒಡಿಶಾದಲ್ಲಿ ಸಿಸಿಸೆಮ್ ಮತ್ತು 3ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಗಳು ಉದ್ಯಮ ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತವೆ, . ಸಿ.ಡಿ.ಐ.ಎಲ್ ಪಂಜಾಬ್ ನಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ಎ.ಎಸ್.ಐ.ಪಿ ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಘಟಕ ಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಿಸಿಸೆಮ್ ಪ್ರೈವೇಟ್ ಲಿಮಿಟೆಡ್, ಒಡಿಶಾದ ಭುವನೇಶ್ವರದ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ (ಎಸ್.ಐ.ಸಿ) ಆಧಾರಿತ ಸಂಯುಕ್ತ ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಸಂಯೋಜಿತ ಸೌಲಭ್ಯವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಯುಕೆಯ ಕ್ಲಾಸ್-ಎಸ್.ಐ.ಸಿ ವೇಫರ್ ಫ್ಯಾಬ್ ಲಿಮಿಟೆಡ್ ನೊಂದಿಗೆ ಸಹಯೋಗ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲಿದೆ. ಇದು ದೇಶದಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ವಾಣಿಜ್ಯ ಸಂಯುಕ್ತ ಫ್ಯಾಬ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ. ಈ ಯೋಜನೆಯು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಸಾಧನ ಸಲಕರಣೆಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಉದ್ದೇಶಿಸಿದೆ. ಈ ಸಂಯುಕ್ತ ಅರೆವಾಹಕ ಫ್ಯಾಬ್ ವಾರ್ಷಿಕ 60,000 ವೇಫರ್ಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಮತ್ತು 96 ಮಿಲಿಯನ್ ಯೂನಿಟ್ ಗಳ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಕ್ಷಿಪಣಿಗಳು, ರಕ್ಷಣಾ ಉಪಕರಣಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹನಗಳು (ಇ.ವಿಗಳು), ರೈಲ್ವೆ, ಫಾಸ್ಟ್ ಚಾರ್ಜರ್ಗಳು, ಡೇಟಾ ಸೆಂಟರ್ ರೇಕ್ ಗಲು, ಗ್ರಾಹಕ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಸೌರಶಕ್ತಿ ಇನ್ವರ್ಟರ್ ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಯಾಗುವಂತಹವು. 

3ಡಿ ಗ್ಲಾಸ್ ಸೊಲ್ಯೂಷನ್ಸ್ ಇಂಕ್. (3DGS) ಒಡಿಶಾದ ಭುವನೇಶ್ವರದ ಇನ್ಫೋ ವ್ಯಾಲಿಯಲ್ಲಿ ಲಂಬವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಗಾಜಿನ ಮೂಲಾಧಾರ ಘಟಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಿದೆ. ಈ ಘಟಕವು ವಿಶ್ವದ ಅತ್ಯಂತ ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಭಾರತಕ್ಕೆ ತರುತ್ತದೆ. ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ತರುತ್ತದೆ. ತಟಸ್ತ  ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸೇತುವೆಗಳನ್ನು (ಇದು ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ತೆಳ್ಳಗಿನ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂಟರ್ಪೋಸರ್ ನೊಂದಿಗೆ ವಿವಿಧ ಚಿಪ್ ಗಳ ಜೊತೆ ಅತಿ ವೇಗದ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಬೆಸೆಯುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ)  ಹೊಂದಿರುವ ಗಾಜಿನ ಇಂಟರ್ಪೋಸರ್ಗಳು ಮತ್ತು 3D ಹೆಟೆರೋಜೀನಿಯಸ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ (3DHI) ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಈ ಸೌಲಭ್ಯವು ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಈ ಘಟಕದ ಯೋಜಿತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸರಿಸುಮಾರು 69,600 ಗಾಜಿನ ಫಲಕ ಮೂಲಾಧಾರಗಳು, 50 ಮಿಲಿಯನ್ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ವರ್ಷಕ್ಕೆ 13,200 3ಡಿ.ಎಚ್.ಐ. (DHI)  ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಗಳಷ್ಟಿರುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ರಕ್ಷಣೆ, ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆ, ಆರ್.ಎಫ್. (RF) ಮತ್ತು ಆಟೋಮೋಟಿವ್, ಫೋಟೊನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಸಹ-ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಿದ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.

ಅಡ್ವಾನ್ಸ್ಡ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಇನ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ (ASIP), ದಕ್ಷಿಣ ಕೊರಿಯಾದ ಅಪಾಕ್ಟ್ (APACT) ಕಂಪನಿ ಲಿಮಿಟೆಡ್ ಜೊತೆಗಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಒಪ್ಪಂದದಡಿಯಲ್ಲಿ ಆಂಧ್ರಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಘಟಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಿದ್ದು, ವಾರ್ಷಿಕ 96 ಮಿಲಿಯನ್ ಯೂನಿಟ್ ಗಳ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ. ತಯಾರಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ಗಳು, ಸೆಟ್-ಟಾಪ್ ಬಾಕ್ಸ್ ಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಯಾಗುತ್ತವೆ.

ಕಾಂಟಿನೆಂಟಲ್ ಡಿವೈಸ್ (CDIL) ಪಂಜಾಬ್ ನ ಮೊಹಾಲಿಯಲ್ಲಿ ತನ್ನ ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ (ಒಂದು  ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಮಾಡಲು ಮಾತ್ರವೇ ಮೀಸಲಾದ  ಇಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನ) ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸೌಲಭ್ಯವನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲಿದೆ. ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ಸೌಲಭ್ಯವು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ನಲ್ಲಿ ಲೋಹ-ಆಕ್ಸೈಡ್-ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫೀಲ್ಡ್ ಇಫೆಕ್ಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ ಅಂದರೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಯಾ ಶಕ್ತಿ ಪ್ರವಹಿಸುವುದನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಬಳಸುವ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್  (MOSFET ಗಳು), IGBT ಗಳು, ಸೌರ ಫಲಕಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖದಿಂದ ಸೌರ ಕೋಶಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಬಳಸುವ  ಶಾಟ್ಕಿ ಬೈಪಾಸ್ ಡಯೋಡ್ ಗಳು ಮತ್ತು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳಂತಹ ಹೈ-ಪವರ್ ಡಿಸ್ಕ್ರೀಟ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಬ್ರೌನ್ ಫೀಲ್ಡ್ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ವಾರ್ಷಿಕ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು 158.38 ಮಿಲಿಯನ್ ಯೂನಿಟ್ಗಳಷ್ಟಿರುತ್ತದೆ. ಈ ಪ್ರಸ್ತಾವಿತ ಘಟಕಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಡುವ ಸಾಧನಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹನಗಳು ಮತ್ತು ಅದರ ಚಾರ್ಜಿಂಗ್ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ, ನವೀಕರಿಸಬಹುದಾದ ಇಂಧನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ಪರಿವರ್ತನೆ ಉಪಕರಣಗಳು, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಬಳಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವಹನ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ ಸೇರಿದಂತೆ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಯಾಗುತ್ತವೆ.

ಈ ಯೋಜನೆಗಳ ಅನುಮೋದನೆಯೊಂದಿಗೆ, ದೇಶದಲ್ಲಿ ಅರೆವಾಹಕ (ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್)  ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಗಮನಾರ್ಹ ಉತ್ತೇಜನವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಈ ಯೋಜನೆಗಳಲ್ಲಿ ದೇಶದ ಮೊದಲ ವಾಣಿಜ್ಯ ಸಂಯುಕ್ತ ಫ್ಯಾಬ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಆಧುನಿಕ  ಗಾಜಿನ ತಲಾಧಾರ ಹೊಂದಿದ ಅರೆವಾಹಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕ ಸೇರಿವೆ.

278 ಶೈಕ್ಷಣಿಕ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು 72 ನವೋದ್ಯಮಗಳಿಗೆ (ಸ್ಟಾರ್ಟ್-ಅಪ್ಗಳಿಗೆ) ಸರ್ಕಾರವು ಒದಗಿಸಿದ ವಿನ್ಯಾಸ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯ ಬೆಂಬಲದಿಂದ ದೇಶದಲ್ಲಿ ಮುನ್ನಡೆಸಲ್ಪಡುತ್ತಿರುವ ವಿಶ್ವ ದರ್ಜೆಯ ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳಿಗೆ ಇವು ಪೂರಕವಾಗಿವೆ.

ಈಗಾಗಲೇ 60,000 ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ವಿದ್ಯಾರ್ಥಿಗಳು ಪ್ರತಿಭಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮದ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪಡೆದಿದ್ದಾರೆ.

****