नयाँ दिल्ली, 12 अगस्त 2025।

प्रधानमन्त्री श्री नरेन्द्र मोदीको अध्यक्षतामा केन्द्रिय मन्त्रीमण्डलद्वारा भारत सेमी-कण्डक्टर मिशन (आइएसएम) अन्तर्गत थप चारवटा सेमी-कण्डक्टर परियोजनालाई अनुमोदन गरिएको छ।

कार्यान्वयनको विभिन्न चरणमा रहेका 6 वटा पहिले नै अनुमोदित परियोजनाका साथ भारतमा सेमी-कण्डक्टर परितन्त्रले गति लिइरहेको छ। आज अनुमोदित यी चार प्रस्ताव सिक्सेम, कन्टिनेन्टल डिभाइस इण्डिया प्राइभेट लिमिटेड (सीडीआइएल), 3डी ग्लास सल्युसन इङ्क र एडभान्स्ड सिस्टम इन प्याकेज (एसएसआइपी) टेक्नोलजिसबाट आएका हुन्।

अनुमोदित यी चार प्रस्तावद्वारा ₹4,600 करोडको कूल निवेशका साथ सेमी-कण्डक्टर विनिर्माण एकाइ स्थापित गरिनेछ जसबाट 2,034 कुशल विशेषज्ञका लागि रोजगार सिर्जना हुनका साथै ईलेक्ट्रनिक विनिर्माण परितन्त्रलाई उत्प्रेरित गर्नका अतिरिक्त अनेकौं परोक्ष रोजगार पनि सिर्जना हुनेछ। आज अनुमोदित यी चार प्रस्तावका साथ आइएसएम अन्तर्गत अनुमोदित कूल परियोजनाको सङ्ख्या 10 पुगेको छ, जसमा 6 वटा राज्यमा ₹1.60 लाख करोड निवेश गरिनेछ।

दूरसञ्चार, अटोमेटिभ, डाटासेन्टर, उपभोक्ता ईलेक्ट्रनिक्स र औद्योगिक ईलेक्ट्रनिक्समा सेमी-कण्डक्टरको बढ्दो मागसँगै यी चार अनुमोदित सेमी-कण्डक्टर परियोजनाले आत्मनिर्भर भारतको दिशामा उल्लेखनीय योगदान पुऱ्याउनेछन्।

सिक्सेम र 3डी ग्लास ओडिशामा स्थापित गरिनेछ। सीडीआइएल पञ्जाबमा र एएसआइपी आन्ध्र प्रदेशमा स्थापित गरिनेछ।

सिक्सेम प्राइभेट लिमिटेडले ओडिशाको भुवनेश्वरको इन्फो भ्यालीमा बेलायतको क्लास-सिक वेफर फ्याब लिमिटेडसँग मिलेर सिलिकन कार्बाइड (सिक) आधारित कम्पाउण्ड सेमी-कण्डक्टरको एकिकृत एकाइ स्थापित गर्नेछ। यो देशमा पहिलो वाणिज्यिक कम्पाउण्ड फ्याब हुनेछ। परियोजना अन्तर्गत सिलिकन कार्बाइड उपकरण विनिर्माण गर्न प्रस्तावित छ। यस कम्पाउण्ड सेमी-कण्डक्टर फ्याबसँग वार्षिक 60,000 वेफर र 96 मिलियन एकाइको प्याकेजिङ क्षमता रहनेछ। प्रस्तावित उत्पाद प्रक्षेपास्त्र, रक्षा उपकरण, ईलेक्ट्रिक वाहन (ईभी), फास्ट चार्जर, डाटा सेन्टर ऱ्याक, उपभोक्ता उपकरण अनि सौर ऊर्जा इन्भर्टरमा प्रयोग हुनेछ।

3डी ग्लास सल्युसन्स इङ्क (3डीजीएस)-ले ओडिशाको भुवनेश्वरस्थित इन्फो भ्यालीमा भर्टिकली इन्टिग्रेटेड एडभान्स्ड प्याकेजिङ तथा एम्बेडेड ग्लास सबस्ट्रेट एकाइ स्थापित गर्नेछ। यस एकाइले विश्वकै उन्नत प्याकेजिङ प्रविधि भारतमा ल्याउनेछ। एडभान्स्ड प्याकेजिङले सेमी-कण्डक्टर उद्योगमा नयाँ पिँढीको कुशलता ल्याउनेछ। यस सुविधामा प्यासिभ तथा सिलिकन ब्रिजेससहित ग्लास इन्टरपोदजर्स, 3डी हेटेरोजिनस इन्टिग्रेशन (3डीएचआइ) मोड्युल्स लगायतका उन्नत प्रविधि रहनेछ। एकाइको योजनाबद्ध वार्षिक क्षमता करिब 6 9,600 ग्लास प्यानल सबस्ट्रेट्स, 50 मिलियन एसम्बल्ड एकाइ र 13,200 3डीएचआइ मोड्युल रहनेछ। प्रस्तावित उत्पादहरू रक्षा, उच्च प्रदर्शनकारी कम्प्युटिङ, कृत्रिम आसूचना, आरएफ र अटोमोटिभ, फोटोनिक्स र को-प्याकेज्ड अप्टिक्स आदिमा महत्त्वपूर्ण उपयोग हुनेछ।

एडभान्स्ड सिस्टम इन प्याकेज टेक्नोलजिसले (एएसआइपी) दक्षिण कोरियाको एपेक्ट को. लिमिटेडसँगको प्राविधिक साझेदारीमा आन्ध्र प्रदेशमा वार्षिक 96 मिलियन एकाइ क्षमताको विनिर्माण एकाइ स्थापित गर्नेछ। विनिर्माण गरिएका उत्पादहरू मोबाइल फोन, सेट-टप-पक्स अटोमोबाइल एप्लिकेशन तथा अन्य ईलेक्ट्रनिक उत्पादहरूमा प्रयोग गरिनेछ।

कन्टिनेन्टल डिभाइसले (सीडीआइएल) पञ्जाबको मोहालीमा विविध सेमी-कण्डक्टर विनिर्माण एकाइ विस्तार गर्नेछ। प्रस्तावित सुविधाले मोसफेट्स, आइजीबीटी, स्कोटकी बाइपास डायोड र ट्रान्जिस्टर जस्ता उच्च क्षमताका दुवै सिलिकन अनि सिलिकन कार्बाइडमा विविध सेमी-कण्डक्टर उपकरण विनिर्माण गर्नेछ। यस ब्राउनफिल्ड विस्तारको वार्षिक क्षमता 158.38 मिलियन एकाइ रहनेछ। यस प्रस्तावित एकाइमा विनिर्माण भएका उपकरणहरू ईभी लगायतका अटोमोटिभ ईलेक्ट्रनिक्स तथा चार्जिङ पूर्वाधार, नविकरणीय ऊर्जा प्रणाली, ऊर्जा रूपान्तरण एप्लिकेशन, औद्योगिक एप्लिकेशन तथा सञ्चार पूर्वाधारमा प्रयोग गरिनेछ।

यी परियोजनाहरूको अनुमोदनसँगै देशमा सेमी-कण्डक्टर परितन्त्रले धेरै बढावा पाउनेछ कारण यी परियोजनाहरूमा देशको पहिलो वाणिज्यिक कम्पाउण्ड फ्याबका साथै उन्नत ग्लास आधारित सबस्ट्रेट सेमी-कण्डक्टर प्याकेजिङ एकाइ सामेल छन्।

यसले देशमा बढ्दो विश्व स्तरीय चिप डिजाइन क्षमतालाई प्रतिपूर्ति गर्नेछ भने सरकारद्वारा 278 शैक्षणिक संस्थान अनि 72 स्टार्टअपलाई प्रदान गरिएको डिजाइन पूर्वाधार सहायताद्वारा सञ्चालित छन्।

प्रतिभा विकास कार्यक्रमबाट पहिले नै 60,000 भन्दा धेरै विद्यार्थी लाभान्वित भइसकेका छन।

******