घटकों के इकोसिस्टम के विकास पर केन्द्रित कार्यक्रम निम्नलिखित हैं:

1. इलेक्ट्रॉनिक घटकों और सेमीकंडक्टरों के विनिर्माण को बढ़ावा देने की योजना (एसपीईसीएस) 01.04.2020 को अधिसूचित की गई थी और 31.03.2024 तक आवेदन प्राप्त करने के लिए खुली थी। यह योजना इलेक्ट्रॉनिक घटकों, ई-अपशिष्ट के पुनर्चक्रण (रीसाइक्लिंग), यांत्रिकी, माइक्रो/नैनो-इलेक्ट्रॉनिक घटकों, सौर फोटोवोल्टिक (एसपीवी) पॉलीसिलिकॉन, एसपीवी वेफर्स एवं सौर सेल, विशिष्ट सब-असेंबली और उपरोक्त वस्तुओं के निर्माण से संबंधित पूंजीगत वस्तुओं के लिए किए जाने वाले पूंजीगत व्यय पर 25 प्रतिशत का वित्तीय प्रोत्साहन प्रदान करती है। दिनांक 30 जून 2024 तक, एसपीईसीएस योजना के तहत 8,803.14 करोड़ रुपये का वृद्धिशील निवेश किया गया था। इससे 30 जून 2024 तक 18,083.55 करोड़ रुपये का उत्पादन हुआ है।
2. बड़े पैमाने के इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना: घरेलू विनिर्माण को बढ़ावा देने और इलेक्ट्रॉनिक घटकों एवं सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सहित मोबाइल फोन मूल्य श्रृंखला में निवेश को आकर्षित करने हेतु, बड़े पैमाने के इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन योजना (पीएलआई) को 01.04.2020 को अधिसूचित किया गया था। यह योजना पात्र कंपनियों को 5 वर्ष की अवधि के लिए भारत में निर्मित और लक्ष्य खंडों के अंतर्गत आने वाली मोबाइल फोन और निर्दिष्ट इलेक्ट्रॉनिक घटक वस्तुओं की वृद्धिशील बिक्री (आधार वर्ष पर) पर 3 प्रतिशत से 6 प्रतिशत तक प्रोत्साहन प्रदान करती है। 30 जून, 2024 तक पीएलआई योजना के तहत 8,390 करोड़ रुपये का वृद्धिशील निवेश किया गया था। इससे 30 जून, 2024 तक 5,14,960 करोड़ रुपये का उत्पादन हुआ।

शुल्क (टैरिफ) संरचना को युक्तिसंगत बनाना एक सतत प्रक्रिया है।

यह जानकारी इलेक्ट्रॉनिक एवं सूचना प्रौद्योगिकी राज्यमंत्री श्री जितिन प्रसाद ने आज राज्यसभा में एक प्रश्न के लिखित उत्तर में दी।

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