नवी दिल्‍ली, 31 जुलै 2023

माहिती तंत्रज्ञान हार्डवेअरसाठी उत्पादनाशी निगडित प्रोत्साहन (पीएलआय) योजना 2.0 ची अधिसूचना (क्रमांक CG-DL-E-30052023-246165) 29 मे 2023 रोजी जारी करण्यात आली. त्यासाठी 17,000 कोटी रूपये खर्चाची अर्थसंकल्पीय तरतूद  करण्यात आली आहे. देशातील माहिती तंत्रज्ञान हार्डवेअर उत्पादन परिसंस्थेची व्याप्ती आणि सखोलता वाढवणे हे या योजनेचे उद्दिष्ट आहे.

ही योजना कार्यान्वित करण्यासाठीच्या मार्गदर्शक सूचना 14  जुलै 2023 रोजी जारी झाल्या असून त्या युआरएल: https://www.meity.gov.in/esdm/production-linked-incentive-scheme-pli-20-it-hardware वर उपलब्ध आहेत.

या योजनेचा लाभ घेण्यासाठी अर्ज भरण्याची मुदत 30 ऑगस्ट 2023 पर्यंत वाढवण्यात आली आहे.  त्यासाठीच्या पोर्टलवर अर्ज प्रक्रिया सुरू असून https://2.pliithw.com/login या संकेतस्थळावर नोंदणी करता येईल/ अर्ज भरता येतील.

* * *

N.Chitale/P.Jambhekar/D.Rane

सोशल मिडियावर आम्हाला फॉलो करा:@PIBMumbai    /PIBMumbai    /pibmumbai  pibmumbai[at]gmail[dot]com  /PIBMumbai    /pibmumbai