ਵਿਗਿਆਨ ਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮੰਤਰਾਲਾ

ਨਵੀਂ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਕੀਮਤੀ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਲਡ, ਟਰਬਾਈਨ ਬਲੇਡ ਅਤੇ ਏਰੋਸਪੇਸ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਖੁਦ ਹੀ ਮੁਰੰਮਤ ਅਤੇ ਬਹਾਲੀ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ

Posted On: 18 FEB 2022 2:42PM by PIB Chandigarh

 ਇੱਕ ਭਾਰਤੀ ਵਿਗਿਆਨੀ ਨੇ ਉੱਚ-ਮੁੱਲ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਲਡ, ਟਰਬਾਈਨ ਬਲੇਡ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਏਰੋਸਪੇਸ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਅਤੇ ਬਹਾਲੀ ਲਈ ਇੱਕ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਖੁਦਮੁਖਤਿਆਰ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤੀ ਹੈ ਜਿਸ ਲਈ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਮਾਨਵੀ ਦਖਲ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਬਹਾਲੀ ਅਤੇ ਮੁਰੰਮਤ ਉਦਯੋਗ ਨੂੰ ਅਗਲੇ ਪੱਧਰ ਤੱਕ ਲੈ ਜਾਵੇਗੀ ਅਤੇ ਆਤਮਨਿਰਭਰ ਭਾਰਤ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਹਾਰਕ ਆਧੁਨਿਕ ਲੇਜ਼ਰ ਨਿਰਮਾਣ ਈਕੋਸਿਸਟਮ ਦੇ ਨਿਊਕਲੀਏਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰੇਗੀ।

 

 ਮੌਜੂਦਾ ਮੁਰੰਮਤ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਸਪਰੇਅ ਐਡਹਾਕ ਹਨ ਅਤੇ ਸਟੀਕਤਾ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਨਹੀਂ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਾਰੀਆਂ ਮੌਜੂਦਾ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀਆਂ ਮੈਨੁਅਲ ਹਨ, ਅਤੇ ਮੁਰੰਮਤ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਿਅਕਤੀ ਦੇ ਕੌਸ਼ਲ ਸੈੱਟ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।

 

 ਪ੍ਰੋ. ਰਮੇਸ਼ ਕੁਮਾਰ ਸਿੰਘ, ਪ੍ਰੋਫੈਸਰ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਵਿਭਾਗ, ਆਈਆਈਟੀ ਬੰਬੇ, ਨੇ ਇੱਕ ਨਵੀਂ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤੀ ਹੈ ਜੋ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪ੍ਰੋਸੈੱਸ ਕੰਟਰੋਲ ਲਈ ਇੱਕ ਲੇਜ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਤੋਂ ਜ਼ੀਰੋ ਮਾਨਵ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨਾਲ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਖੁਦਮੁਖਤਿਆਰ ਹੈ। ਇਹ ਵਧੀ ਹੋਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਦੁਹਰਾਉਣਯੋਗਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਬਹਾਲੀ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

 

 ਭਾਰਤ ਸਰਕਾਰ ਦੇ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਵਿਭਾਗ ਦੇ ਐਡਵਾਂਸਡ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮ ਦੇ ਸਹਿਯੋਗ ਨਾਲ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤੀ ਗਈ ਇਸ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੀ ਤਸਦੀਕ ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।

 

 ਇਸ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੀ ਮਦਦ ਨਾਲ, ਨੁਕਸਾਨੇ ਗਏ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਜਿਸ ਲਈ ਮੁਰੰਮਤ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਨੂੰ ਲੇਜ਼ਰ ਸਕੈਨਰ ਜ਼ਰੀਏ ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਖੁਦਮੁਖਤਿਆਰੀ ਨਾਲ ਸਕੈਨ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਕੁਝ ਅਲਗੋਰਿਦਮ ਦੇ ਅਧਾਰ 'ਤੇ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ ਦਾ ਮਾਰਗ ਨਿਰਧਾਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ। ਲੇਜ਼ਰ-ਡਾਇਰੈਕਟਿਡ ਐੱਨਰਜੀ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ (ਐੱਲਡੀਈਡੀ) ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ, ਜਿਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਰਿਸਟੋਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਮੁਕੰਮਲ ਅਤੇ ਸਵੈਚਲਿਤ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ।

 

 ਵਿਕਸਿਤ ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਰੋਬੋਟਿਕ ਰਿਸਟੋਰੇਸ਼ਨ ਸਿਸਟਮ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਨੂੰ ਸਾਰੀਆਂ ਮੁੱਖ ਗਤੀਵਿਧੀਆਂ ਲਈ ਖੁਦਮੁਖਤਿਆਰੀ ਨਾਲ ਕੰਮ ਕਰਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਯਾਨੀ, ਸਕੈਨਿੰਗ ਮਾਰਗ ਦੀ ਯੋਜਨਾਬੰਦੀ, ਨੁਕਸਾਨ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣਾ, ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨਾ, ਮੁਕੰਮਲ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ ਕਰਨਾ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਅਨੁਕੂਲ ਬਕਾਇਆ ਤਣਾਅ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਪ੍ਰੋਸੈੱਸ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਭੌਤਿਕ ਵਿਗਿਆਨ-ਅਧਾਰਿਤ ਮੋਡਲਾਂ ਤੋਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਜਾਣਗੇ, ਜੋ ਕਿ ਐਡਿਟਿਵ ਨਿਰਮਾਣ ਦੁਆਰਾ ਬਹਾਲੀ ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਸੀਮਾਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਹੈ। ਇਹ 'ਵਿਗਿਆਨ ਸਮਰਥਿਤ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ' ਸਮਾਧਾਨਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਰਾਹ ਪੱਧਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਪ੍ਰੋ. ਰਮੇਸ਼ ਕੁਮਾਰ ਸਿੰਘ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਹਾਈ-ਵੈਲਿਯੂ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਬਹਾਲੀ ਲਈ ਉਪਲਬਧ ਨਹੀਂ ਹਨ।

 

 ਦੋ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਦੇ ਫਾਈਨਲ ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਸ਼ਨ -- ਲੇਜ਼ਰ-ਨਿਰਦੇਸ਼ਿਤ ਊਰਜਾ ਜਮ੍ਹਾ ਅਤੇ ਨੁਕਸ ਸਕੈਨਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ, ‘ਤੇ ਕੰਮ ਚੱਲ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਰੈਡੀਨੈੱਸ ਲੈਵਲ ਦੇ 7ਵੇਂ ਪੜਾਅ 'ਤੇ ਹੈ। ਪ੍ਰੋ. ਰਮੇਸ਼ ਨੇ ਭਾਰਤ ਫੋਰਜ, ਆਦਿਤਿਆ ਬਿਰਲਾ ਸਾਇੰਸ ਐਂਡ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਕੰਪਨੀ ਅਤੇ ਇੰਟਰਫੇਸ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਐਸੋਸੀਏਟਸ ਨਾਲ ਇਸ ਦੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਭਾਈਵਾਲੀ ਕੀਤੀ ਹੈ।

 

ਪ੍ਰੋ. ਰਮੇਸ਼ ਨੇ ਕਿਹਾ “ਵਿਕਸਿਤ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਬਹੁਤ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਉਦਯੋਗ ਦੀ ਬਹਾਲੀ ਅਤੇ ਮੁਰੰਮਤ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਲਈ ਇੱਕ ਗੇਮ-ਚੇਂਜਰ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਵੱਡੀ ਮਾਰਕੀਟ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੈ। ਇਸ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੁਆਰਾ ਜੋ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਕੰਡੀਸ਼ਨ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਉਹ ਬਹੁਤ ਉੱਚ-ਮੁੱਲ ਵਾਲੇ ਹਨ। ਸਟੀਕਤਾ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦਾ ਪੱਧਰ, ਜੋ ਕਿ ਇਸ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਦੁਆਰਾ ਸੰਭਵ ਹੈ, ਅਸਾਧਾਰਣ ਹੈ ਅਤੇ ਮੌਜੂਦਾ ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ ਤਰੀਕਿਆਂ ਤੋਂ ਬਹੁਤ ਅੱਗੇ ਹੈ।"

 

 ਪ੍ਰੋ. ਰਮੇਸ਼ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਇਹ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਟੈਕਨੋਲੋਜੀ ਤੋਂ ਮਿਲਣ ਵਾਲੇ ਲਾਭ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ 20 ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਮੁਰੰਮਤ ਦੇ ਨਾਲ ਸਮੁੱਚੀ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਸ਼ਾਮਲ ਹੋਵੇਗੀ।



 

 ਚਿੱਤਰ 1: ਇਹ ਚਿੱਤਰ ਇਸਦੇ ਸਾਰੇ ਉਪ-ਸਿਸਟਮਾਂ ਦੇ ਨਾਲ ਪੂਰਨ ਵਿਕਸਿਤ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ ਹੈੱਡ ਦੀ ਮੈਨੀਪੁਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਦੋ ਵਿਕਲਪ ਹਨ: ਇੱਕ 6 ਐਕਸਿਸ ਰੋਬੋਟਿਕ ਮੈਨੀਪੁਲੇਟਰਾਂ ਨਾਲ ਅਤੇ ਦੂਸਰਾ ਗੈਂਟਰੀ-ਅਧਾਰਿਤ 5 ਐਕਸਿਸ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਨਾਲ। ਇੱਕ 3D ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਖੋਖਲਾ ਸਿਲੰਡਰ, ਐੱਚ13 ਟੂਲ ਸਟੀਲ ਦੀ ਪਲੇਟ ਅਤੇ ਪੰਚ, ਸੀਪੀਐੱਮ 9ਵੀ ਸਟੀਲ ਨਾਲ ਹਾਰਡ-ਫੇਸ ਵਾਲਾ ਵੀ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।

 

 ਚਿੱਤਰ2: ਇਹ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਦੇ ਮੁਲਾਂਕਣ ਲਈ ਸਕੈਨਿੰਗ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਨੂੰ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ।  3-ਡੀ ਪੁਆਇੰਟ ਕਲਾਉਡ ਨੂੰ ਲੇਜ਼ਰ ਸਕੈਨਰਾਂ ਤੋਂ ਲਗਾਤਾਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ 2-ਡੀ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ ਦੇ ਡੇਟਾ-ਫਿਊਜ਼ਨ ਅਤੇ ਰੋਬੋਟ ਐਂਡ-ਇਫੈਕਟਰ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਅਸਲ ਅਤੇ ਸਕੈਨ ਕੀਤੇ 3ਡੀ ਫਰੀ ਫੋਰਮ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਵੀ ਦਿਖਾਏ ਗਏ ਹਨ।

 

ਵਧੇਰੇ ਵੇਰਵਿਆਂ ਲਈ, ਪ੍ਰੋ. ਰਮੇਸ਼ ਕੁਮਾਰ ਸਿੰਘ (+91 99309 50219, rsingh@iitb.ac.in ਜਾਂ rameshksingh[at]gmail[dot]com) ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

 

 **********

 

ਐੱਸਐੱਨਸੀ/ਆਰਆਰ

 



(Release ID: 1799682) Visitor Counter : 134