Technology
ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ প্রকল্প
ভারতের সেমিকন্ডাক্টর নকশা পরিবেশের গতিশীলতা বৃদ্ধি
Posted On:
04 JAN 2026 12:10PM
৪ জানুয়ারি, ২০২৬
মূল বিষয়সমূহ
• সেমিকন্ডাক্টর চিপ নকশাই মূল মূল্য সংযোজনের চালিকাশক্তি। মোট মূল্য সংযোজনের প্রায় ৫০ শতাংশ, বিল অফ ম্যাটেরিয়ালস ব্যয়ের ২০–৫০ শতাংশ এবং ফ্যাবলেস অংশের মাধ্যমে আন্তর্জাতিক সেমিকন্ডাক্টর বিক্রির প্রায় ৩০–৩৫ শতাংশ এই ক্ষেত্র থেকে আসে।
• তথ্যপ্রযুক্তি মন্ত্রকের ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ প্রকল্প, সেমিকন ইন্ডিয়া কর্মসূচির অধীনে, স্বনির্ভর ও প্রতিযোগিতামূলক সেমিকন্ডাক্টর নকশা পরিবেশ গড়ে তোলার লক্ষ্য নিয়ে প্রণীত।
• এই প্রকল্পের আওতায় ২৪টি সেমিকন্ডাক্টর নকশা উদ্যোগ গ্রহণ করা হয়েছে। এগুলি ভিডিও নজরদারি, ড্রোন শনাক্তকরণ, বিদ্যুৎ মিটারিং, মাইক্রোপ্রসেসর, স্যাটেলাইট যোগাযোগ এবং আইওটি সিস্টেম-অন-চিপে কেন্দ্রীভূত।
• ডিএলআই-সমর্থিত উদ্যোগগুলির অগ্রগতি দ্রুত। ইতিমধ্যে ১৬টি টেপ-আউট সম্পন্ন হয়েছে, ছয়টি এএসআইসি চিপ তৈরি হয়েছে, ১০টি পেটেন্ট দাখিল হয়েছে, ১ হাজারের বেশি প্রকৌশলী যুক্ত রয়েছেন এবং ব্যক্তিগত বিনিয়োগ তিন গুণেরও বেশি পরিমাণে সক্রিয় হয়েছে।
ভূমিকা
ভারত দ্রুত সেমিকন্ডাক্টর ক্ষেত্রে অগ্রসর হচ্ছে। স্বাস্থ্য, পরিবহণ, যোগাযোগ, প্রতিরক্ষা, মহাকাশ এবং উদীয়মান ডিজিটাল পরিকাঠামোর জন্য সেমিকন্ডাক্টর চিপ অপরিহার্য উপাদান হিসেবে স্বীকৃত। ডিজিটাল রূপান্তর ও স্বয়ংক্রিয়করণের গতি বাড়ার ফলে বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টরের চাহিদা দ্রুত বৃদ্ধি পাচ্ছে।
এই প্রেক্ষিতে সেমিকন ইন্ডিয়া কর্মসূচি ও ইন্ডিয়া সেমিকন্ডাক্টর মিশনের মাধ্যমে দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর পরিকাঠামো ও সরবরাহ শৃঙ্খলকে শক্তিশালী করা হচ্ছে। একই সঙ্গে উৎপাদন এখনও সীমিত কয়েকটি ভৌগোলিক অঞ্চলে কেন্দ্রীভূত থাকায় আন্তর্জাতিক সরবরাহ ব্যবস্থা বিপন্ন রয়ে গেছে। এই বাস্তবতা উৎপাদনের বৈচিত্র্য বাড়ানোর প্রয়োজনীয়তা স্পষ্ট করেছে এবং সেই পরিসরে ভারত একটি কৌশলগত ও নির্ভরযোগ্য অংশীদার হিসাবে আত্মপ্রকাশ করছে।
প্রকল্প
ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ প্রকল্প ভারতের ফ্যাবলেস সক্ষমতা বিকাশের একটি মুখ্য হাতিয়ার। বৈদ্যুতিন ও তথ্যপ্রযুক্তি মন্ত্রক এই প্রকল্পটি সেমিকন ইন্ডিয়া কর্মসূচির অধীনে বাস্তবায়ন করছে। দেশীয় স্টার্ট-আপ ও এমএসএমই সংস্থাগুলিকে আর্থিক সহায়তা এবং উন্নত নকশা পরিকাঠামোর সুযোগ দিয়ে শক্তিশালী ও স্বনির্ভর সেমিকন্ডাক্টর নকশা পরিবেশ গড়ে তোলাই এর লক্ষ্য।
ডিএলআই প্রকল্পে যোগ্যতা
সেমিকন্ডাক্টর পণ্য নকশা ও প্রয়োগের জন্য স্টার্ট-আপ এবং এমএসএমই সংস্থাগুলি আর্থিক সহায়তা ও নকশা পরিকাঠামোর সুবিধা পেতে পারে। অন্যান্য দেশীয় সংস্থাগুলি নকশা প্রয়োগের ক্ষেত্রে আর্থিক সহায়তার জন্য যোগ্য।
এমএসএমই সংজ্ঞা নির্ধারিত হয়েছে ক্ষুদ্র, ছোট ও মাঝারি উদ্যোগ মন্ত্রকের ১ জুন, ২০২০ তারিখের বিজ্ঞপ্তি অনুযায়ী।
স্টার্ট-আপ সংজ্ঞা নির্ধারিত হয়েছে শিল্প ও অভ্যন্তরীণ বাণিজ্য উন্নয়ন দপ্তরের ১৯ ফেব্রুয়ারি ২০১৯ তারিখের বিজ্ঞপ্তি অনুযায়ী।
দেশীয় সংস্থা বলতে বোঝানো হয়েছে প্রত্যক্ষ বিদেশি বিনিয়োগ নীতিমালা অনুযায়ী ভারতীয় নাগরিকদের মালিকানাধীন সংস্থা।
এই প্রকল্পে ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, চিপসেট, সিস্টেম-অন-চিপ, সিস্টেম এবং আইপি কোর-সহ সম্পূর্ণ নকশা নির্মাণচক্র অন্তর্ভুক্ত। দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর উপাদান ও বৌদ্ধিক সম্পত্তি বিকাশের মাধ্যমে আমদানিনির্ভরতা কমানো, সরবরাহ শৃঙ্খলের স্থিতিস্থাপকতা বাড়ানো এবং দেশীয় মূল্য সংযোজন বৃদ্ধি করাই এর উদ্দেশ্য।
নকশা পরিকাঠামো সহায়তা
ডিএলআই প্রকল্পের অধীনে সি-ড্যাক চিপ-ইন কেন্দ্র স্থাপন করেছে। এই কেন্দ্র অনুমোদিত সংস্থাগুলিকে নকশা পরিকাঠামোর সহায়তা প্রদান করে।
• জাতীয় ইডিএ টুল গ্রিডের মাধ্যমে উন্নত নকশা সফটওয়্যারের দূরবর্তী ব্যবহারের সুবিধা দেওয়া হয়।
• আইপি কোর সংগ্রহাগার থেকে সিস্টেম-অন-চিপ নকশার জন্য সরল প্রবেশাধিকার প্রদান করা হয়।
• এমপিডব্লিউ প্রোটোটাইপ তৈরির জন্য আর্থিক সহায়তা দেওয়া হয়।
• সিলিকন যাচাই ও পরীক্ষণের ক্ষেত্রেও আর্থিক সহায়তা প্রদান করা হয়।
ডিএলআই প্রকল্পের অগ্রগতি ও সাফল্য
২০২১ সালের ডিসেম্বর মাসে সূচনার পর থেকে এই প্রকল্প ভারতের সেমিকন্ডাক্টর নকশা ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করছে। আর্থিক সহায়তা, উন্নত নকশা সরঞ্জাম এবং প্রোটোটাইপ সুবিধার মাধ্যমে ধারণা থেকে বাস্তব চিপে রূপান্তরের পথ সুগম হয়েছে।
চিপ-ইন কেন্দ্র প্রায় ৪০০ সংস্থার ১ লক্ষ প্রকৌশলী ও শিক্ষার্থীর জন্য উন্নত নকশা সরঞ্জামের সুযোগ তৈরি করেছে। এর মধ্যে চিপস টু স্টার্ট-আপ কর্মসূচির আওতায় তিনশোর বেশি শিক্ষাপ্রতিষ্ঠান এবং ডিএলআই প্রকল্পের অধীনে ৯৫টি স্টার্ট-আপ অন্তর্ভুক্ত।
জাতীয় ইডিএ গ্রিডে ২০২৬ সালের ২ জানুয়ারি পর্যন্ত মোট ব্যবহারের সময় পঞ্চাশ লক্ষ ঘন্টা অতিক্রম করেছে।
এই সহায়তার ফলে দেশীয় উদ্যোগগুলির উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি ঘটেছে। মোট ১০টি পেটেন্ট দাখিল, ষোলটি টেপ-আউট, ছয়টি সেমিকন্ডাক্টর চিপ নির্মাণ এবং এক হাজারের বেশি প্রকৌশলীর দক্ষতা বিকাশ ইতিমধ্যেই সম্পন্ন হয়েছে। একশোর বেশি পুনর্ব্যবহারযোগ্য আইপি কোরও উন্নত হয়েছে।
সেমিকন্ডাক্টর নকশায় প্রাতিষ্ঠানিক কাঠামো
• বৈদ্যুতিন ও তথ্যপ্রযুক্তি মন্ত্রক নীতি নির্ধারণ ও প্রকল্প পরিচালনার মূল দায়িত্ব পালন করছে।
• সেমিকন ইন্ডিয়া কর্মসূচি ৭৭ হাজার কোটি টাকার বরাদ্দ নিয়ে নকশা ও উৎপাদন ক্ষেত্রে সহায়তা প্রদান করছে।
• চিপস টু স্টার্ট-আপ কর্মসূচির মাধ্যমে দেশের বিভিন্ন শিক্ষাপ্রতিষ্ঠানে দক্ষ মানবসম্পদ তৈরি করা হচ্ছে।
• মাইক্রোপ্রসেসর উন্নয়ন কর্মসূচির আওতায় ভেগা, শক্তি ও অজিত মাইক্রোপ্রসেসর তৈরি হয়েছে।
এই প্রাতিষ্ঠানিক কাঠামো স্টার্ট-আপ, এমএসএমই এবং শিক্ষাপ্রতিষ্ঠানকে গবেষণা থেকে পণ্য উন্নশ্রুয়নের পথে সহায়তা করছে।
ডিএলআই প্রকল্পের সাফল্যের উদাহরণ
ভিডিও নজরদারি, ড্রোন শনাক্তকরণ, শক্তি মিটার, মাইক্রোপ্রসেসর, উপগ্রহ যোগাযোগ এবং আইওটি খাতে চব্বিশটি নকশা উদ্যোগ অনুমোদিত হয়েছে। মোট ৯৫-টি সংস্থা শিল্পমানের নকশা সফটওয়্যার ব্যবহারের সুযোগ পেয়েছে।
• ভার্ভেসেমি মাইক্রোইলেকট্রনিক্স মোটর নিয়ন্ত্রণ চিপ তৈরি করছে।
• ইনকোর সেমিকন্ডাক্টর দেশীয় রিস্ক-ভি মাইক্রোপ্রসেসর উন্নয়নে কাজ করছে।
• নেট্রাসেমি নজরদারি ও ড্রোন ব্যবহারের জন্য কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা সমর্থিত সিস্টেম-অন-চিপ তৈরি করেছে।
• আহিসা ডিজিটাল ইনোভেশনস দেশীয় ফাইবার ব্রডব্যান্ড সমাধান উন্নয়নে সাহায্য করছে।
• আজ্ঞাভিশন সর্ব আবহাওয়ায় কার্যকর রাডার-অন-চিপ নকশায় নিয়োজিত।
সমাপ্তি
ডিজাইন লিঙ্কড ইনসেনটিভ প্রকল্প ভারতের সেমিকন্ডাক্টর নকশা নির্মাণের ক্ষেত্রে কৌশলগত ভিত্তি গড়ে তুলেছে। আমদানিনির্ভরতা হ্রাস, প্রযুক্তিগত স্বনির্ভরতা বৃদ্ধি এবং উচ্চমূল্যের উদ্ভাবনকে বাজারমুখী পণ্যে রূপান্তরের মাধ্যমে এই প্রকল্প দীর্ঘমেয়াদী অর্থনৈতিক প্রবৃদ্ধি ও প্রযুক্তিগত সক্ষমতা নিশ্চিত করছে।
তথ্যসূত্র-
Press Information Bureau
Ministry of Electronics and IT
Lok Sabha
Download in PDF
**************
SSS/RS
(Explainer ID: 156824)
आगंतुक पटल : 12
Provide suggestions / comments