Press Note Details: Press Information Bureau

Technology

डिझाइन संबंधित प्रोत्साहन योजना

भारताच्या सेमीकंडक्टर डिझाइन परिसंस्थेची प्रेरक

Posted On: 04 JAN 2026 12:10PM

मुख्य मुद्दे

सेमीकंडक्टर चिप च्या एकूण मूल्यात डिझाइन चा मोठा वाटा आहे, म्हणजेच मूल्यवर्धनात 50%, बिल ऑफ मटेरियल किंमतीच्या (बीओएम) च्या 20-50% आणि फॅबलेस सेगमेंटच्या माध्यमातून जागतिक सेमीकंडक्टर विक्रीच्या 30-35% पर्यंत याचे योगदान आहे .
इलेक्ट्रॉनिक्स व माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाच्या 'सेमिकॉन इंडिया' कार्यक्रमांतर्गत एक स्वयंपूर्ण, जागतिक स्पर्धेला तोंड देऊ शकेल अशी चिप डिझाइन परिसंस्था तयार करणे हे डिझाईन संबंधित प्रोत्साहन (डीएलआय) योजनेचे उद्दिष्ट आहे.
या डीएलआय अर्थात प्रोत्साहन योजनेतून सुरु झालेले 24 चिप डिझाइन प्रकल्प मुख्यत्वेकरून व्हिडिओ देखरेख ठेवणे, ड्रोन शोधन, ऊर्जा मापन, मायक्रोप्रोसेसर, उपग्रह संचालित दळणवळण आणि IoT SoCs यासह अनेक धोरणात्मक क्षेत्रांमध्ये कार्यरत आहेत .
डीएलआय समर्थित प्रकल्पांमध्ये 16 टेप-आउट्स, 6 ASICs चिप्स, 10 पेटंट, यांचा समावेश आहे तसेच त्यात 1,000 हुन अधिक अभियंते कार्यरत असून तिपटीहून अधिक खाजगी गुंतवणुकीचा लाभ घेऊन ते वेगाने वाढत आहेत.

प्रस्तावना

आरोग्यसेवा, वाहतूक, संप्रेषण, संरक्षण, अंतराळक्षेत्र आणि उदयोन्मुख डिजिटल पायाभूत सुविधांसाठी सेमीकंडक्टर चिप्स चे महत्व ओळखून भारत सेमीकंडक्टर चिप्स क्षेत्रात महत्वाकांक्षी प्रगती करत आहे. डिजिटलीकरण आणि ऑटोमेशनच्या वाढत्या प्रमाणामुळे, सेमीकंडक्टर चिप्सची जागतिक मागणी झपाट्याने वाढत आहे. काळाची पावले ओळखून सेमिकॉन इंडिया प्रोग्राम आणि इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) द्वारे, भारत सरकार देशातील सेमीकंडक्टर परिसंस्था आणि पुरवठा साखळी मजबूत करत आहे. तथापि, सेमीकंडक्टर उत्पादन मर्यादित भौगोलिक क्षेत्रांमध्ये केंद्रित असल्यामुळे उत्पादनात जराही व्यत्यय आल्यास जागतिक पुरवठा साखळ्या कोलमडू शकतात. यावर उपाय म्हणून जागतिक स्तरावरील उत्पादन क्षेत्रांची संख्या वाढवणे आवश्यक आहे. याच परिप्रेक्ष्यात भारत जागतिक सेमीकंडक्टर नकाशावर एक महत्वाचा आणि विश्वासार्ह उत्पादक म्हणून उदयास येत आहे.

तुम्हाला माहीत आहे का:

फॅबलेस चिप डिझाइन हे सेमीकंडक्टर मूल्य साखळीचा प्रमुख आधारस्तंभ आहे.

इलेक्ट्रॉनिक्स मूल्य साखळीमध्ये, फॅबलेस सेमीकंडक्टर कंपन्यांना सर्वाधिक महत्त्व आहे, कारण उत्पादनांची बुद्धिमत्ता, कार्यक्षमता आणि सुरक्षा नियंत्रित करणाऱ्या चिप्सचे डिझाईन त्या कंपन्या करतात. सिलिकॉनचे उत्पादन फॅब्स करतात आणि ईएमएस कंपन्या उपकरणे एकत्र जोडतात. परंतु सेमीकंडक्टरचे अर्ध्याहून अधिक मूल्य उत्पादनातून नव्हे, तर डिझाइन आणि बौद्धिक संपदेतून येते. फॅबलेस सेमीकंडक्टर डिझाइन मॉडेल तुलनेने कमी भांडवली खर्चात उच्च मूल्यवर्धन करतात, कारण उत्पादनाच्या आर्थिक मूल्यात डिझाइन आणि बौद्धिक संपदा यांचे योगदान अधिक असते .

इलेक्ट्रॉनिक्सचे उत्पादन जरी स्थानिक पातळीवर होत असले तरी, सशक्त फॅबलेस क्षमता नसेल तर तो देश आयात केलेल्या मुख्य तंत्रज्ञानावर अवलंबून राहतो. त्यामुळे, एक मजबूत फॅबलेस परिसंस्था निर्माण केल्यास मूल्य साखळीचा सर्वात महत्त्वाचा भाग भारताला स्वतःच्या अखत्यारीत आणता येईल, बौद्धिक संपदा टिकवून ठेवता येईल, आयात कमी करता येईल, उत्पादनाची मागणी वाढवता येईल आणि तंत्रज्ञानात दीर्घकालीन नेतृत्व स्थापित करता येईल.

डीएलआय योजना

डिझाइन संबंधित प्रोत्साहन (डीएलआय) योजना म्हणजे प्रभावी फॅबलेस क्षमता विकसित करण्याची भारताची महत्त्वाकांक्षा पूर्ण करण्याच्या प्रक्रियेतील एक प्रमुख साधन आहे. ही योजना इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय (MeitY) द्वारे 'सेमिकॉन इंडिया प्रोग्राम' अंतर्गत राबवली जाते. देशांतर्गत स्टार्टअप्स आणि एमएसएमईंना आर्थिक प्रोत्साहन आणि प्रगत डिझाइन पायाभूत सुविधा देऊन एक मजबूत, आत्मनिर्भर चिप डिझाइन परिसंस्था निर्माण करणे हा या योजनेचा उद्देश आहे.

डीएलआय योजनेअंतर्गत पात्रता

सेमीकंडक्टर डिझाइन आणि उपयोजनासाठी आर्थिक सवलत आणि डिझाइन पायाभूत सुविधा मिळण्यासाठी सर्व स्टार्ट-अप्स आणि एमएसएमई (MSMEs) पात्र आहेत, आणि इतर देशांतर्गत कंपन्या सेमीकंडक्टर डिझाइनच्या उपयोजनासाठी आर्थिक सवलतीस पात्र आहेत.

एमएसएमई (MSMEs): सूक्ष्म, लघु आणि मध्यम उद्योग मंत्रालयाच्या 1 जून 2020 च्या अधिसूचनेत दिलेल्या व्याख्येप्रमाणे .
स्टार्ट-अप्स: उद्योग आणि अंतर्गत व्यापार प्रोत्साहन विभागाच्या (DPIIT) 19 फेब्रुवारी 2019 च्या अधिसूचनेत दिलेल्या व्याख्येप्रमाणे.
देशांतर्गत कंपन्या: परकीय थेट गुंतवणूक (एफडीआय) धोरण परिपत्रक, 2017 किंवा सध्याच्या नियमांनुसार, ज्यांची मालकी भारतीय रहिवासी नागरिकांकडे आहे, अशा कंपन्या.

सेमीकंडक्टर डिझाइनमधील एकात्मिक सर्किट्स (ICs), चिपसेट्स, सिस्टीम्स-ऑन-चिप (SoCs), सिस्टीम्स आणि आयपी कोअर्ससह, डिझाइन आणि विकासापासून ते उपयोजनापर्यंतच्या सर्व टप्प्यांवर या डीएलआय योजनेचे साहाय्य मिळू शकते. इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये स्वदेशी सेमीकंडक्टर घटक आणि बौद्धिक संपदा यांना प्रोत्साहन देऊन, आयातीवरील अवलंबित्व कमी करणे, पुरवठा साखळीची लवचिकता आणि देशांतर्गत मूल्यवर्धन वाढवणे हा या योजनेचा उद्देश आहे.

डीएलआय अंतर्गत आर्थिक प्रोत्साहन आणि डिझाइन पायाभूत सुविधा प्रदान करणे :

आर्थिक प्रोत्साहन

उत्पादन डिझाइन-संबंधित प्रोत्साहन

पात्रतेप्रमाणे उत्पादन खर्चाच्या 50% पर्यंत प्रतिपूर्ती/परतावा.
ही प्रतिपूर्ती प्रति अर्ज 15 कोटी रुपयांपर्यंत मर्यादित आहे.
ही मदत सेमीकंडक्टर डिझाइनमध्ये कार्यरत पुढील उत्पादन करणाऱ्या कंपन्यांना उपलब्ध आहे: इंटिग्रेटेड सर्किट्स (ICs), चिपसेट्स, सिस्टीम्स ऑन चिप्स (SoCs), सिस्टीम्स आणि आयपी कोअर्स ची सेमीकंडक्टर-संबंधित डिझाइन.

उपयोजन-संबंधित प्रोत्साहन

निव्वळ विक्री उलाढालीच्या 6% ते 4% पर्यंत प्रोत्साहन पाच वर्षांसाठी दिले जाते.
हे प्रोत्साहन प्रति अर्ज 30 कोटी रुपयांपर्यंत मर्यादित आहे.
वर्ष 1-5 दरम्यान आवश्यक असलेली किमान संचयी निव्वळ विक्री स्टार्टअप्स/एमएसएमईसाठी 1 कोटी रुपये आणि इतर देशांतर्गत कंपन्यांसाठी 5 कोटी रुपये आहे.

डिझाइन इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये यशस्वीरित्या उपयोजित केले गेले असले पाहिजे.

डिझाइन पायाभूत सुविधा सहाय्य

मंजुरी मिळालेल्या कंपन्यांना डिझाइन पायाभूत सुविधा सहाय्य देण्यासाठी सी-डॅकने डीएलआय योजनेअंतर्गत चिपइन (ChipIN) केंद्र स्थापन केले आहे:

राष्ट्रीय इलेक्ट्रॉनिक डिझाइन ऑटोमेशन टूल ग्रिड: चिप डिझाइन संबंधित कामासाठी प्रगत ईडीए साधनांच्या केंद्रीकृत सुविधेमध्ये स्टार्टअप्स आणि MSMEs ना रिमोट ॲक्सेस प्रदान केला जाईल.
आयपी कोर रिपॉझिटरी: SoC डिझाइन संबंधित कामासाठी आयपी कोअर्सच्या रिपॉझिटरीमध्ये आवश्यकतेनुसार प्रवेश.
एमपीडब्लू प्रोटोटाइपिंग समर्थन: सेमीकंडक्टर फाउंड्रीमध्ये एमपीडब्लू पद्धतीने डिझाइन तयार करण्यासाठी आर्थिक सहाय्य.
पोस्ट-सिलिकॉन प्रमाणीकरण समर्थन: तयार केलेल्या एएसआयसी च्या चाचणी आणि प्रमाणीकरणासाठी आणि सिलिकॉन ब्रिंग-अप कार्यांसाठी आर्थिक सहाय्य.

डीएलआय कार्यक्रमाची प्रमुख वैशिष्ट्ये आणि प्रमुख उपलब्धी

डिझाइन संबंधित प्रोत्साहन (डीएलआय) योजना डिसेंबर 2021 मध्ये सुरू झाल्यापासून, भारतात एक मजबूत आणि अधिक आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर डिझाइन परिसंस्था तयार करण्यात तिने महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावली आहे. या योजनेतून कंपन्या, स्टार्टअप्स आणि शैक्षणिक संस्थांना आर्थिक प्रोत्साहन देणे, प्रगत डिझाइन साधने मिळवून देणे आणि प्रोटोटाइपिंगसाठी सहाय्य देणे ही कार्ये केली जात आहेत. नवसंशोधकांना सुचलेल्या कल्पनेचा प्रवास प्रत्यक्ष सिलिकॉन चिप्सउत्पादन पर्यंत सहजपणे प्रगतीपथावर नेण्यास ही योजना मदत करते. चिप डिझाइनसाठी सामायिक राष्ट्रीय पायाभूत सुविधांच्या निर्मितीमुळे हा परिसंस्था- आधारित दृष्टिकोन अधिक मजबूत झाला आहे.

या पायाभूत सुविधांचा एक प्रमुख आधारस्तंभ म्हणजे चिपइन केंद्र. देशभरातील 400 संस्थांमधील सुमारे 1 लाख अभियंत्यांसाठी आणि विद्यार्थ्यांसाठी चिप डिझाइनसाठी प्रगत ईडीए साधनांचा वापर या केंद्रामुळे सुलभ झाला आहे. केंद्रीकृत चिप डिझाइन सुविधेचा वापर करणारा हा जगातील सर्वात मोठा समूह बनला आहे. यामध्ये 'चिप्स टू स्टार्टअप (C2S) कार्यक्रमा' अंतर्गत सुमारे 305 शैक्षणिक संस्थांना आणि 'डीएलआय योजने' अंतर्गत 95 स्टार्टअप्सना दिलेल्या समर्थनाचा समावेश आहे, यामुळे सुरुवातीच्या टप्प्यातील नवोन्मेषकांसाठी येऊ पाहणारे अडथळे लक्षणीयरीत्या कमी झाले आहेत.

भारताची सामायिक ईडीए ग्रिड हा एक राष्ट्रीय मंच असून या प्रयत्नांना पूरक म्हणून पात्र लाभार्थ्यांना उच्च-स्तरीय चिप डिझाइन सॉफ्टवेअर मिळवून देत आहे. या मंचांद्वारे 2 जानेवारी 2026 पर्यंत 95 समर्थित स्टार्टअप्सद्वारे एकूण 54,03,005 तासांचा वापर झाल्याची नोंद केली गेली आहे. सर्व राज्यांमधील स्टार्टअप्स, एमएसएमई आणि संशोधकांमधील या मंचाची लोकप्रियता व स्वीकृती यातून दिसून येते.

या सक्षम उपाययोजनांमुळे देशांतर्गत स्टार्टअप परिसंस्थेत ठोस परिणाम दिसून आले आहेत. डीएलआय योजनेअंतर्गत सहाय्य मिळालेल्या कंपन्या नवकल्पनेतून प्रत्यक्ष अंमलबजावणीकडे गेल्या असून 10 पेटंट दाखल झाली आहेत, 16 चिप-डिझाइन अंतिमिकरण पूर्ण झाले आहेत आणि 6 सेमीकंडक्टर चिप यशस्वीरित्या तयार करण्यात आल्या आहेत. यामुळे संकल्पनेपासून सिलिकॉनपर्यंतच्या प्रवासातील महत्त्वाचे टप्पे गाठले गेले आहेत. त्याचवेळी, डीएलआय समर्थित प्रकल्पांद्वारे 1,000 पेक्षा अधिक विशेष प्रशिक्षित अभियंत्यांना प्रशिक्षण देण्यात आले किंवा कार्यरत करण्यात आले आहे, ज्यामुळे भारताचा डिझाइन कौशल्याचा पाया अधिक मजबूत झाला आहे. लाभार्थी कंपन्यांनी 140 पेक्षा अधिक पुनर्वापरयोग्य सेमीकंडक्टर आयपी कोअर विकसित केले आहेत, जे प्रगत चिप विकासासाठी अत्यंत महत्त्वाचे सहाय्यक घटक ठरतात.

या यशावर पुढे वाटचाल करत, डीएलआय योजना आता डिझाइन पडताळणीपासून उत्पादनात रूपांतर या टप्प्याकडे संक्रमण घडवून आणत आहे, ज्यामुळे स्टार्टअप आणि एमएसएमई मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन, प्रणाली एकत्रीकरण आणि बाजारपेठेत तैनातीच्या दिशेने जाऊ शकत आहेत. ही विकसित होत असलेली परिसंस्था केवळ भारताच्या देशांतर्गत सेमीकंडक्टर क्षमतांना बळकटी देत नाही, तर जागतिक चिप डिझाइन आणि नवकल्पना क्षेत्रात भारताला एक विश्वासार्ह सहभागी म्हणून स्थान देत आहे.

सेमीकंडक्टर डिझाइनसाठी महत्त्वाच्या संस्थात्मक चौकटी

भारताची सेमीकंडक्टर परिसंस्था धोरणात्मक नेतृत्व, गुंतवणूक सहाय्य, क्षमता उभारणी आणि स्वदेशी तंत्रज्ञान विकास यांचा समन्वय साधणाऱ्या संस्थात्मक चौकटीद्वारे मजबूत केली जात आहे. प्रमुख कार्यक्रम आणि संस्था चिप डिझाइन व उत्पादनाला प्रोत्साहन देण्यापासून ते कुशल मनुष्यबळ विकसित करणे आणि मुक्त-स्रोत मायक्रोप्रोसेसर संरचनेला चालना देण्यापर्यंत सर्वांगीण सहाय्य पुरवतात. यामुळे भारत स्वावलंबी आणि जागतिक स्तरावर स्पर्धात्मक सेमीकंडक्टर डिझाइन परिसंस्थेकडे प्रगती करत आहे.

इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय (एमईआयटीवाय): एमईआयटीवाय राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर उपक्रमांचे नेतृत्व करते, धोरणात्मक दिशा देते आणि विविध योजना राबवते. तसेच भारताची चिप डिझाइन आणि उत्पादन परिसंस्था मजबूत करण्यासाठी संस्थात्मक आणि उद्योग भागीदारींचे समन्वय साधते. एमईआयटीवायने डिझाइन संलग्न प्रोत्साहन योजना (डीएलआय) योजना जाहीर केली असून, भारतातील देशांतर्गत सेमीकंडक्टर डिझाइन उद्योगातील विद्यमान अडथळे कमी करण्याचे उद्दिष्ट ठेवले आहे. या योजनेद्वारे भारतीय कंपन्यांना सेमीकंडक्टर मूल्यसाखळीत वरच्या पातळीवर नेण्याचा प्रयत्न केला जात आहे.
सेमिकॉन इंडिया कार्यक्रम (एसआयएम): ₹76,000 कोटींच्या तरतुदीसह, हा कार्यक्रम सेमीकंडक्टर आणि डिस्प्ले उत्पादन तसेच डिझाइन परिसंस्थेतील गुंतवणुकीला सहाय्य करतो. डीएलआय योजना या कार्यक्रमांतर्गत कार्यरत असून, डिझाइन, फॅब्रिकेशन आणि उत्पादनात रूपांतर यासाठी सर्वांगीण पाठबळ सुनिश्चित करते. एमईआयटीवाय ची प्रमुख संशोधन व विकास संस्था सी-डीएसी ही डीएलआय योजनेची मध्यवर्ती संस्था म्हणून अंमलबजावणीची जबाबदारी सांभाळते.
चिप टू स्टार्टअप (सीटूएस) कार्यक्रम: सीटूएस हा देशभरातील शैक्षणिक संस्थांमध्ये राबविण्यात येणारा छत्रछाया क्षमता उभारणी कार्यक्रम आहे, ज्याचा उद्देश सेमीकंडक्टर चिप डिझाइनमध्ये विशेष प्रावीण्य असलेले बी. टेक., एम. टेक. आणि पीएचडी स्तरावरील 85 हजार उद्योग-सज्ज मनुष्यबळ निर्माण करणे हा आहे.
मायक्रोप्रोसेसर विकास कार्यक्रम: सी-डीएसी, आयआयटी मद्रास आणि आयआयटी बॉम्बे येथे सुरू करण्यात आलेल्या मायक्रोप्रोसेसर विकास कार्यक्रमांतर्गत मुक्त-स्रोत संरचनेवर आधारित व्हीईजीए12, एसएचएकेटीआय-शक्ती13 आणि अजित या मायक्रोप्रोसेसर कुटुंबाची रचना, विकास आणि निर्मिती करण्यात आली आहे, ज्यामुळे स्वावलंबनाच्या दिशेने महत्त्वाचे पाऊल टाकले गेले आहे.

एकत्रितपणे, हे संस्थात्मक उपक्रम भारताच्या सेमीकंडक्टर महत्त्वाकांक्षांसाठी मजबूत पाया निर्माण करतात, ज्यामुळे स्टार्टअप्स, एमएसएमई आणि शैक्षणिक संस्था नवकल्पना करू शकतात आणि विस्तार साधू शकतात. संशोधन आणि उत्पादनात रूपांतर यांमधील दरी भरून काढत, हे उपक्रम स्वावलंबनाला चालना देत आहेत, जागतिक स्पर्धात्मकता वाढवत आहेत आणि भारताला जागतिक सेमीकंडक्टर परिदृश्यातील एक धोरणात्मक सहभागी म्हणून उभे करत आहेत.

भारताच्या डिझाइन संलग्न प्रोत्साहन (डीएलआय) योजनेतील यशोगाथा

डीएलआय योजनेअंतर्गत चित्रफित देखरेख, ड्रोन शोध, ऊर्जा मीटर, मायक्रोप्रोसेसर, उपग्रह दळणवळण तसेच ब्रॉडबँड आणि आयओटी एसओसीएस अशा क्षेत्रांमध्ये 24 चिप-डिझाइन प्रकल्पांना मंजुरी देण्यात आली आहे. याशिवाय, 95 कंपन्यांना उद्योग-स्तरीय ईडीए साधनांचा वापर उपलब्ध करून देण्यात आला असून, त्यामुळे भारतीय चिप डिझाइन स्टार्टअपसाठी डिझाइन आणि पायाभूत खर्च मोठ्या प्रमाणात कमी झाला आहे. लाभार्थ्यांपैकी, पुढील कंपन्या डीएलआय योजना जागतिक दर्जाची सेमीकंडक्टर नवकल्पना कशी घडवून आणत आहे याची ठळक उदाहरणे ठरतात:

व्हेरव्हेसेमी मायक्रोईलेक्ट्राॅनिककडे 110 पेक्षा अधिक सेमीकंडक्टर आयपी, 25 इंटिग्रेटेड सर्किट (आयसी) उत्पादन प्रकार, 10 मंजूर पेटंट आणि 5 व्यावसायिक गुपिते असा मजबूत पोर्टफोलिओ असून, ही कंपनी विविध अनुप्रयोगांसाठी मोटर-कंट्रोल चिप विकसित करत आहे. यामध्ये पंखे, कूलर्स, मिक्सर ग्राइंडर्स, वातानुकुलन यंत्र, वॉशिंग मशीन आणि ड्रोनसारखी ग्राहक उपकरणे तसेच ई-स्कूटर आणि ई-रिक्षासारखे ऑटोमोटिव्ह अनुप्रयोग यांचा समावेश आहे. या चिप बीएलडीसी मोटरच्या एका विशिष्ट वर्गाला समर्थन देतात. व्हेरव्हेसेमीने दोन चिपसाठी पायलट-लॉट सॅम्पलिंग पूर्ण केली असून, तिसरी चिप याच वर्षी निर्मिती संस्थेकडून अपेक्षित आहे. विद्यमान चिपचा वापर करून उत्पादन विकासात अनेक जागतिक ग्राहक आधीच सहभागी झाले आहेत.
ईनकोअर सेमीकंडक्टर ही कंपनी स्वदेशी आरआयएससी-व्ही मायक्रोप्रोसेसर आयपी आणि एसओसी डिझाइन ऑटोमेशन साधनांच्या रचना व विकासावर लक्ष केंद्रित करत आहे. प्रवेश-स्तर स्मार्टफोन आणि एज-एआय अनुप्रयोगांसाठी लक्षित असलेल्या डोलोमाईट या भारतातील सर्वात शक्तिशाली एम्बेडेड प्रोसेसरच्या निर्मितीचे अंतिम उद्दिष्ट कंपनीने ठेवले आहे. ईनकोअरच्या प्रोसेसर आयपी कोअरचे पोर्टफोलिओ अनेक ग्राहकांच्या चिपमध्ये सिलिकॉन-प्रमाणित असून, 180 एनएम ते 16 एनएम या तंत्रज्ञान टप्प्यावर तयार करण्यात आला आहे. आयात केलेल्या सीपीयू आयपी वरील भारताचे अवलंबित्व कमी करणे आणि धोरणात्मक तसेच व्यावसायिक अनुप्रयोग सक्षम करणे हे यामागील उद्दिष्ट आहे.
नेत्रासेमी ही कंपनी सीसीटीव्ही सुरक्षित देखरेख, स्मार्ट सेन्सर, रोबोटिक्स, ड्रोन आणि मोबिलिटी अनुप्रयोगांसाठी एआय-सक्षम एसओसी डिझाइन करण्यावर लक्ष केंद्रित करते. कंपनीने प्रगत 12 एनएम प्रोसेस टप्प्यामध्ये भारतातील पहिली स्वदेशी डिझाइन केलेली एआय एसओसी यशस्वीरीत्या डिझाईन अंतिमिकरण केली आहे. यामध्ये संस्थे अंतर्गत एआय/एमएल अॅक्सेलरेटर, व्हिजन प्रोसेसिंग आणि चित्रफित यंत्राचा समावेश आहे. नेत्रासेमीला आजपर्यंत भारतीय सेमीकंडक्टर कंपनीसाठी मिळालेल्या सर्वात मोठ्या खाजगी उद्योजकीय भांडवल निधीचे पाठबळ मिळाले असून, पुढील वर्षी कमी जटिलतेपासून ते उच्च जटिलतेच्या देखरेख एसओसीपर्यंत अनेक डिझाइन अंतिमिकरण नियोजित आहेत.
अहीसा डिजीटल इन्नोव्हेशन ही कंपनी विहान हे स्वदेशी फायबर-ब्रॉडबँड समाधान विकसित करत आहे, जे घरे आणि व्यवसायांना उच्च-गती फायबर नेटवर्कशी जोडण्यासाठी वापरले जाते. विहान हे स्वदेशी व्हीईजीए प्रोसेसरवर आधारित गिगाबिट पॅसिव्ह ऑप्टिकल नेटवर्क (जीपीओएन) ऑप्टिकल नेटवर्क टर्मिनल (ओएनटी) आणि नेटवर्क एसओसी वर आधारित आहे, जे फायबर टर्मिनेशन, डेटा प्रक्रिया आणि नेटवर्क व्यवस्थापन कार्ये एका चिपमध्ये एकत्रित करते. यामुळे विश्वासार्ह, सुरक्षित आणि किफायतशीर ब्रॉडबँड जोडणी शक्य होते. 2026 मध्ये ग्राहकांच्या वापरासाठी संदर्भ मंच सादर करण्याच्या दिशेने ही कंपनी वाटचाल करत आहे.
एएजीवायए व्हीजन ही कंपनी सर्व हवामान परिस्थितीत विश्वासार्हरीत्या कार्य करणारे प्रगत रडार-ऑन-चिप डिझाइन करत आहे, ज्यामुळे सुरक्षितता, सुरक्षा, स्मार्ट पायाभूत सुविधा, एज कम्प्युटिंग आणि उदयोन्मुख 6जी सेन्सर नेटवर्क्स तसेच ड्रोन शोधासारख्या महत्त्वाच्या अनुप्रयोगांमध्ये प्रगती होत आहे.

या यशोगाथा दर्शवतात की डीएलआय योजना स्वदेशी चिप डिझाइन क्षमतांना सिलिकॉन-प्रमाणित, बाजार-सज्ज उत्पादनांमध्ये रूपांतरित करत आहे. प्रगत डिझाइन, प्रोटोटायपिंग आणि व्यापारीकरणाला पाठबळ देऊन, ही योजना भारताचे तांत्रिक स्वावलंबन मजबूत करत आहे आणि जागतिक सेमीकंडक्टर डिझाइन परिसंस्थेतील भारताचे स्थान अधिक भक्कम करत आहे.

निष्कर्ष

डिझाइन संलग्न प्रोत्साहन (डीएलआय) योजना जागतिक सेमीकंडक्टर मूल्यसाखळीतील सर्वात धोरणात्मक आणि उच्च-मूल्य विभाग—चिप डिझाइन—यामध्ये भारताचे स्थान दृढ करण्यासाठी अत्यंत महत्त्वाची आहे. आयात केलेल्या सेमीकंडक्टर आयपी आणि चिपवरील अवलंबित्व कमी करणे, भू-राजकीय आणि पुरवठा साखळीतील व्यत्ययांपासून संरक्षण वाढवणे, तसेच संरक्षण, दूरसंचार, एआय आणि मोबिलिटीसाठी अत्यावश्यक तंत्रज्ञानांमध्ये सुनिश्चित प्रवेश उपलब्ध करून देणे यांद्वारे डीएलआय धोरणात्मक स्वायत्तता आणि दीर्घकालीन आर्थिक वाढीसाठी पाया घालते. ही योजना डीप-टेक नवकल्पनांना जागतिक स्तरावर स्पर्धात्मक उत्पादनांमध्ये रूपांतरित करून उच्च-मूल्य वाढ साधते, स्टार्टअप आणि एमएसएमईना चालना देते आणि अत्यंत कुशल अभियंता मनुष्यबळ तयार करते.

हे परिणाम आधीच स्पष्टपणे दिसून येत आहेत. डीएलआय समर्थित कंपन्यांनी अनेक चिप टेप-आउट, सिलिकॉन-प्रमाणित डिझाइन, पेटंट, पुनर्वापरयोग्य आयपी, प्रशिक्षित मनुष्यबळ आणि कार्यक्षम डिझाइन पायाभूत सुविधा उभारून प्रत्यक्ष पातळीवरील ठोस प्रभाव दाखवून दिला आहे. परिसंस्था आता उत्पादनात रूपांतराच्या टप्प्यात प्रवेश करत असताना, सिलिकॉन-प्रमाणित डिझाइन मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन, प्रणाली एकत्रीकरण आणि बाजारपेठेत तैनातीच्या दिशेने जात आहेत. यामुळे भारतीय कंपन्या जागतिक स्तरावर विश्वासार्ह पुरवठादार म्हणून उभ्या राहत असून, देशांतर्गत पुरवठा साखळ्या मजबूत होत आहेत आणि भारताची स्वावलंबी सेमीकंडक्टर परिसंस्था अधिक दृढ होत आहे.

संदर्भ

पत्र सूचना कार्यालय

इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय

लोकसभा