الیکٹرانکس اور اطلاعات تکنالوجی کی وزارت
azadi ka amrit mahotsav

ہندوستان میں سبسٹریٹ مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی لانے کے لیے مفاہمتی یادداشت (ایم او یو) پر دستخط؛  اوڈیشہ حکومت، انٹیل اور 3ڈی جی ایس معاہدے کے فریق


مرکزی حکومت، ریاستی حکومت اوڈیشہ اور عالمی ٹیکنالوجی کمپنی انٹیل کے ساتھ ساتھ3 ڈی جی ایس کے درمیان ایک مفاہمت نامہ (ایم او یو) پر دستخط کیے گئے ہیں، جس کے تحت بھارت میں سبسٹریٹ مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی لائی جائے گی

سیمی کنڈکٹر کے شعبے میں عالمی سطح کے بڑے سرمایہ کاروں کی جانب سے سرمایہ کاری، حکومت کی کوششوں کی توثیق ہے اور یہ اس بات کی علامت ہے کہ صنعت کو بھارت پر اعتماد ہے۔ انہوں نے کہا کہ یہ منصوبہ،  بھارت میں ہائی ٹیک مینوفیکچرنگ کی سب سے بڑی سرمایہ کاریوں میں سے ایک ہے: مرکزی وزیر اشونی ویشنو

یہ پیش رفت انڈیا سیمی کنڈکٹر مشن کے تحت کی جانے والی کوششوں کا تسلسل ہے، جس کا مقصد بھارت کو سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کا ایک عالمی مرکز بنانا ہے

پوسٹ کرنے کی تاریخ: 29 MAY 2026 4:24PM by PIB Delhi

مرکزی وزیر برائے الیکٹرانکس و آئی ٹی جناب اشونی ویشنو، اڈیشہ کے وزیر اعلیٰ جناب موہن چرن ماجھی، لپ-بو ٹین  اور دیگر معزز شخصیات کی موجودگی میں ایک مفاہمت نامے (ایم او یو) پر دستخط کی تقریب کا مشاہدہ کیا گیا، جس کے تحت بھارت میں سبسٹریٹ مینوفیکچرنگ ٹیکنالوجی لائی جائے گی۔

یہ مفاہمت نامہ (ایم او یو) حکومتِ اوڈیشہ،انٹیل  اور3 ڈی جی ایس کے درمیان طے پایا ہے، جس کے تحت اوڈیشہ میں ایک ایڈوانسڈ پیکیجنگ گلاس کور سبسٹریٹ مینوفیکچرنگ فیسلٹی قائم کرنے کا فریم ورک تیار کیا جائے گا۔

یہ منصوبہ تقریباً 3.3 ارب امریکی ڈالرکی متوقع سرمایہ کاری کے ساتھ ملک کے سب سے بڑے ہائی ٹیک مینوفیکچرنگ منصوبوں میں سے ایک قرار دیا جا رہا ہے۔  یہ فیسلٹی بھوبنیشور–کھوردہ علاقے میں قائم کیے جانے کی تجویز ہے۔

مرکزی وزیر برائے الیکٹرانکس و آئی ٹی نے کہا کہ یہ تاریخی معاہدہ حکومت کے اس وژن کے مطابق ہے، جس کا مقصد بھارت میں سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے مکمل ایکو سسٹم کو فروغ دینا ہے۔ انہوں نے مزید کہا کہ  اپلائڈ میٹریل  انک، لیم ریسرچ، ٹوکیو الیکٹران  لمٹیڈ، مرک الیکٹرانکس  جیسی عالمی کمپنیوں کی آمد، اور اے ایس  ایم ایل ہولڈنگ کے ساتھ ٹاٹا الیکٹرانکس  کے معاہدے سے یہ ظاہر ہوتا ہے کہ صنعت،  بھارت کی کوششوں پر اعتماد کرتی ہے اور ملک سیمی کنڈکٹر شعبے میں ایک مضبوط عالمی مرکز کے طور پر ابھر رہا ہے۔

یہ مجوزہ منصوبہ پانچ سے چھ سال کی مدت میں مرحلہ وار طور پر مکمل کیا جائے گا۔ اس کے نتیجے میں 1,800 سے زائد براہِ راست ہائی اسکلڈ روزگار کے مواقع پیدا ہونے کی توقع ہے، جبکہ بالواسطہ طور پر بھی مینوفیکچرنگ اور ٹیکنالوجی کے وسیع ایکو سسٹم میں روزگار کے اہم مواقع پیدا ہوں گے۔

یہ فیسلٹی جدید ایڈوانسڈ پیکیجنگ گلاس کور سبسٹریٹس، ہائی ڈینسٹی انٹرکنیکٹ سبسٹریٹس اور متعلقہ سیمی کنڈکٹر ٹیکنالوجیز پر توجہ مرکوز کرے گی۔ انٹیل اس منصوبے میں ٹیکنالوجی نالج اور پراسیس ایکسپرٹیز فراہم کرے گی۔ اس سے بھارت میں صلاحیت سازی، ایکو سسٹم کی توسیع اور برآمدات پر مبنی مینوفیکچرنگ کو فروغ ملنے کی توقع ہے۔

یہ اقدام انڈیا سیمی کنڈکٹر مشن  کے تحت جاری کوششوں کا تسلسل ہے، جس کا مقصد ملکی سطح پر مینوفیکچرنگ، ڈیزائن ایکو سسٹم اور سپلائی چین کی صلاحیتوں کو مضبوط بنانا ہے۔ یہ منصوبہ اوڈیشہ کو عالمی سطح پر سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ اور ڈیجیٹل انفراسٹرکچر کے ابھرتے ہوئے مراکز میں شامل کرنے میں مدد دے گا۔

..................................

) ش ح –ش ت-ق ر)

U.No. 7720

 

 


(ریلیز آئی ڈی: 2266722) وزیٹر کاؤنٹر : 11