प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने आज देश में 1.25 लाख करोड़ रुपये से ज्यादा की लागत वाली तीन सेमीकंडक्टर संयंत्रों की आधारशिला रखी। इन प्रस्तावित निवेशों, जिन्हें 29 फरवरी, 2024 को हुए मंत्रिमंडल की बैठक में स्वीकृति प्रदान की गई, में 91,000 करोड़ रुपये की टाटा-पीएसएमसी चिप फाउंड्री, 27,000 करोड़ रुपये की टाटा ओएसएटी सुविधा और 7,600 करोड़ रुपये की सीजी पावर-रेनेसा शामिल हैं।

इस कार्यक्रम में केंद्रीय आईटी एवं इलेक्ट्रॉनिक्स, कौशल विकास, उद्यमिता और जल शक्ति राज्य मंत्री श्री राजीव चंद्रशेखर वर्चुअल रूप से शामिल हुए। उन्होंने कहा कि “भारत में दशकों से अपार क्षमताएं मौजूद रही हैं लेकिन फिर भी हमारा देश एक संपन्न प्रौद्योगिकी पारिस्थितिकी तंत्र से वंचित रहा है। देश की प्रतिभा ने वैश्विक स्तर पर सभी प्रमुख सेमीकंडक्टर कंपनियों में अपनी पहचान बनाई है और अब देश में एक पारिस्थितिकी तंत्र स्थापित करने का समय आ चुका है जो देश के युवाओं को विशेष रूप से अगली पीढ़ी के चिप डिजाइन, सेमीकंडक्टर अनुसंधान एवं विनिर्माण एवं अन्य क्षेत्रों में प्रोत्साहित, कौशल एवं प्रशिक्षित करेगा। माननीय प्रधानमंत्री मोदी जी द्वारा उद्घाटन किए गए तीन नए सेमीकंडक्टर प्लांट न केवल असम एवं गुजरात में बल्कि पूरे देश में अपार अवसर लेकर आएंगे। भारत में निर्मित मेड इन इंडिया चिप्स, वैश्विक मूल्य श्रृंखलाओं में भारत की एक मजबूत एवं महत्वपूर्ण उपस्थिति दर्ज करने में सहायक होगें और यह भारत को एक वैश्विक सेमीकॉन हब बनाएंगे।”

*******

एमजी/एआर/एके/डीवी

(Release ID: 2014402) Visitor Counter : 163