इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्रालय (एमईआईटीवाई) ने आज गांधीनगर में सेमीकॉनइंडिया 2023 सम्मेलन के दूसरे संस्करण में सेमीकॉनइंडिया फ्यूचरडिजाइन डीएलआई योजना के तहत दो और सेमीकंडक्टर डिजाइन स्टार्टअप/एमएसएमई की घोषणा की।

डीएलआई योजना के तहत सहायता के लिए चुने गए ये दो स्टार्टअप/एमएसएमई हैं:

1. अहीसा डिजिटल इनोवेशन; और

2. कैलिगो टेक्नोलॉजीज

अहीसा डिजिटल इनोवेशन प्राइवेट लिमिटेड (अहीसा) चेन्नई, भारत में स्थित फैबलेस सेमीकंडक्टर स्टार्ट-अप है जो टेलीकॉम, नेटवर्किंग और साइबर सुरक्षा डोमेन पर ध्यान केंद्रित करता है। अहीसा के संस्थापकों के पास सिलिकॉन से सिस्टम तक अत्यधिक सफल अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी समाधान विकसित करने का चार दशकों से अधिक का अनुभव है। अहीसा ने नेटवर्किंग एसओसी (सिस्टम-ऑन-चिप) की अहीसा विहान श्रृंखला विकसित करने का प्रस्ताव रखा है जो पूरी तरह से भारत में डिजाइन और विकसित की गई है। अहीसा विहान का पहला संस्करण डिजिटल इंडिया आरआईएससी-वी प्रोसेसर (डीआईआर-वी) के तहत विकसित आरआईएससी-वी संरचना पर आधारित सी-डैक के वेगा प्रोसेसर कोर पर आधारित है। अहीसा भारतीय नेटवर्क और टेलीकॉम उत्पाद निर्माताओं के लिए ओएस, ड्राइवर, टूलचेन और एप्लिकेशन के साथ अहीसा विहान पर आधारित जीपीओएन/ ईपीओएन ओएनटी संदर्भ मंच (अहीसा शेषनाग) जारी करेगा।

कैलिगो टेक्नोलॉजीज बेंगलुरु, भारत में स्थित फैबलेस सेमीकंडक्टर स्टार्ट-अप है जो वैश्विक कंपनियों को एचपीसी, बिग डेटा और एआई/एमएल सेगमेंट में सेवा प्रदान करता है। यह मुख्य रूप से एचपीसी/एआई अनुप्रयोगों के लिए सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर एक्सेलेरेशन तकनीकों का उपयोग करके कंप्यूटिंग प्रदर्शन को बेहतर बनाने पर केंद्रित है। कैलिगो एक त्वरक उत्पाद विकसित कर रहा है जो एक नई संख्या प्रणाली- पीओएसआईटी का उपयोग करके गणना करने में सक्षम है, जो एचपीसी/एआई वर्कलोड चलाने वाले होस्ट सर्वर के लिए एक ऐड-ऑन होगा। पीओएसआईटी एक परिवर्तनकारी नवाचारी आविष्कार है जिसमें कंप्यूटिंग के लिए नए मानक बनाने की क्षमता है। कैलिगोटेक ने इस सह-प्रोसेसर के साथ एक मल्टी-कोर आरआईएससी वी प्रोसेसर को एकीकृत करने का प्रस्ताव रखा है, जिससे एक अत्यधिक शक्ति-कुशल और कम्प्यूटेशनल रूप से अधिक सटीक सीपीयू- तुंगा (यूनम के लिए प्रौद्योगिकी - आधारित अगली पीढ़ी के अंकगणित) सिलिकॉन का निर्माण होगा। यह सिलिकॉन पीसीएलई-आधारित एक्सेलेरेटर कार्ड- यूटीटीयूएनजीए को पावर देगा। इस समाधान को एचपीसी/एआई एप्लिकेशन को चलाने के लिए किसी भी स्रोत-स्तरीय संशोधन की आवश्यकता नहीं है।

डीएलआई योजना का लक्ष्य पांच वर्षों की अवधि में इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), चिपसेट, सिस्टम ऑन चिप्स (एसओसी), सिस्टम और आईपी कोर और सेमीकंडक्टर लिंक्ड डिज़ाइन के लिए सेमीकंडक्टर डिजाइन के विकास और तैनाती के विभिन्न चरणों में वित्तीय प्रोत्साहन के साथ-साथ डिजाइन बुनियादी ढांचे का समर्थन प्रदान करना है। डीएलआई योजना सी-डैक द्वारा कार्यान्वित की जाती है। डीएलआई योजना के तहत, समर्थित कंपनियों को चिप डिजाइन और निर्माण सेवाएं प्रदान करने के लिए वन स्टॉप सेंटर के रूप में सी-डैक में चिपइन केंद्र स्थापित किया गया है। पांच (05) स्टार्टअप/एमएसएमई को पहले डीएलआई योजना के तहत सहायता के लिए एमईआईटीवाई द्वारा मंजूरी दी गई थी और इस साल की शुरुआत में बेंगलुरु (फरवरी) और दिल्ली (मई) में आयोजित दूसरे और तीसरे डीएलआई रोड शो के दौरान इसकी घोषणा की गई थी। इस घोषणा के साथ, डीएलआई योजना के तहत कुल 7 स्टार्ट-अप ऑटोमोटिव, मोबिलिटी और कंप्यूटिंग क्षेत्रों के लिए चिप और आईपी कोर बनाने पर काम करेंगे।

डीएलआई योजना के बारे में अधिक जानकारी के लिए कृपया https://chips-dli.gov.in/ पर जाएं।

अहीसा और कैलिगो के बारे में अधिक जानकारी https://www.aheesa.com और https://calligotech.com पर उपलब्ध है।

******

एमजी/एमएस/आरपी/केके/एसके