भारत की इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण रणनीति प्रधानमंत्री के आत्मनिर्भर भारत और भारत को वैश्विक विनिर्माण केंद्र बनाने के दृष्टिकोण से प्रेरित है। सरकार ने सेमीकंडक्टर सहित संपूर्ण मूल्य श्रृंखला में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए एक सुनियोजित और लक्षित नीति अपनाई है।

इन नीतियों के परिणामस्वरूप भारत में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में पिछले 11 वर्षों में उल्लेखनीय विस्तार हुआ है। यह निम्नलिखित आंकड़ों से स्पष्ट होता है:

 

 

सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम

सेमीकंडक्टर एक मूलभूत और रणनीतिक उद्योग है। सेमीकंडक्टर का उपयोग लगभग हर उपकरण में होता है।

भारत में विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र के विकास को बढ़ावा देने के लिए सरकार ने जनवरी 2022 में सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम शुरू किया। इसका उद्देश्य डिजाइन, निर्माण, संयोजन, परीक्षण, पैकेजिंग और मॉड्यूल निर्माण से लेकर एक संपूर्ण पारिस्थितिकी तंत्र विकसित करना है।

सरकार ने केवल चार वर्षों में लगभग 1.6 लाख करोड़ रुपये के निवेश के साथ 10 परियोजनाओं को मंजूरी दी है। दो संयंत्रों (माइक्रोन और केन्स) में वाणिज्यिक उत्पादन शुरू हो चुका है और इस वर्ष दो और संयंत्रों में वाणिज्यिक उत्पादन शुरू होने वाला है।

अनुमोदित सेमीकंडक्टर विनिर्माण इकाइयों का विवरण अनुलग्नक I में दिया गया है।

भारत के चिप डिजाइन इकोसिस्टम का विकास:

सरकार भारत के चिप डिजाइन इकोसिस्टम को दो तरीकों से विकसित कर रही है:

1. चिप डिजाइन उपकरणों के माध्यम से भारतीय डिजाइन इंजीनियरों को सहायता प्रदान करना

विश्व में अपनी तरह की एक अनूठी पहल में सरकार ने 8 अलग-अलग कंपनियों के अत्याधुनिक चिप डिजाइन उपकरण 315 विश्वविद्यालयों को नि:शुल्क उपलब्ध कराए हैं। अब तक इनका उपयोग 200 लाख घंटे से अधिक हो चुका है।

इन उपकरणों का उपयोग करते हुए, भारत  के 75 संस्थानों द्वारा 211 चिप्स का टेप आउट किया गया है, जिनमें एससीएल मोहाली में 180एनएम पर 149 चिप्स और विदेशों में फाउंड्री में 62 चिप्स शामिल हैं।

2. अनुदान, निःशुल्क डिजाइन उपकरण और निर्माण सहायता के माध्यम से भारतीय डिजाइन कंपनियों को समर्थन देना:

सरकार ने सेमीकंडक्टर चिप्स और एसओसी के डिजाइन के लिए 24 परियोजनाओं को मंजूरी दी है। ये परियोजनाएं वीडियो निगरानी, ​​ड्रोन का पता लगाने, ऊर्जा मीटरिंग, माइक्रोप्रोसेसर, उपग्रह संचार और ब्रॉडबैंड तथा आईओटी एसओसी जैसे महत्वपूर्ण क्षेत्रों को लक्षित करती हैं।

24 परियोजनाओं में से 14 कंपनियों ने अपने समाधानों को बढ़ाने और उनका उत्पाद तैयार करने के लिए 650 करोड़ रुपये से अधिक की उद्यम पूंजी जुटाई है। 12 एनएम जैसे उन्नत नोड्स सहित विभिन्न नोड्स पर सात (7) चिप्स का सफलतापूर्वक निर्माण किया गया है।

इसके अलावा लचीली सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखलाओं को आगे बढ़ाने और पूरक शक्तियों का लाभ उठाने के अवसरों पर द्विपक्षीय सहयोग को बढ़ाने के लिए, सरकार ने संयुक्त राज्य अमेरिका, जापान, यूरोपीय संघ, सिंगापुर और नीदरलैंड के साथ समझौता ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं।

रोजगार सृजन

इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण क्षेत्र के विकास से रोजगार के क्षेत्र में उल्लेखनीय वृद्धि हुई है। उद्योग जगत के अनुमानों के अनुसार यह प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार सहित लगभग 25 लाख नौकरियों को सहारा प्रदान करता है।

इसमें से अकेले मोबाइल फोन निर्माण क्षेत्र ही विनिर्माण, लॉजिस्टिक्स, आपूर्ति श्रृंखला और संबद्ध सेवाओं सहित लगभग 12 लाख नौकरियों का समर्थन करता है।

इसके अलावा, सरकार निवेश आकर्षित करके रोजगार को और बढ़ावा देने के लिए प्रमुख योजनाओं को लागू कर रही है।

इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) के तहत 10 सेमीकंडक्टर इकाइयों का निर्माण कार्य चल रहा है। एक मूलभूत उद्योग के रूप में, सेमीकंडक्टर विनिर्माण से आपूर्ति श्रृंखला और संबद्ध क्षेत्रों में रोजगार सृजन पर व्यापक प्रभाव पड़ने की उम्मीद है, जिससे अप्रत्यक्ष रूप से भी महत्वपूर्ण रोजगार सृजन होगा।

इसी प्रकार, इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट मैन्युफैक्चरिंग स्कीम (ईसीएमएस) के अंतर्गत पीसीबी, कैपेसिटर, लैमिनेट आदि जैसे कंपोनेंट, बेस मटेरियल और कैपिटल इक्विपमेंट के लिए 249 आवेदन प्राप्त हुए हैं।

भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0: सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम की सफलता को आगे बढ़ाते हुए और सेमीकंडक्टर क्षेत्र में क्षमताओं को और बढ़ाने के उद्देश्य से वित्त मंत्री ने केंद्रीय बजट 2026-27 में उपकरण और सामग्री के निर्माण, पूर्ण स्टैक डिजाइन, भारतीय बौद्धिक संपदा और आपूर्ति श्रृंखलाओं को मजबूत करने के लिए भारत सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 की घोषणा की।

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अनुबंध-I

स्वीकृत सेमीकंडक्टर विनिर्माण परियोजनाओं का विवरण:

 

1. माइक्रोन टेक्नोलॉजी इंक. गुजरात में 22,516 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। भारत में माइक्रोन का यह संयंत्र डीआरएएम और नैंड दोनों उत्पादों के लिए असेंबली और परीक्षण विनिर्माण को सक्षम बनाएगा और घरेलू और अंतरराष्ट्रीय बाजारों की मांग को पूरा करेगा। इसकी उत्पादन क्षमता लगभग 14 मिलियन यूनिट प्रति सप्ताह है।

2. टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) गुजरात में 91,526 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। यह संयंत्र ताइवान की पीएसएमसी के साथ तकनीकी साझेदारी में स्थापित किया जाएगा। इस परियोजना की उत्पादन क्षमता लगभग 50,000 वेफर स्टार्ट प्रति माह (डब्ल्यूएसपीएम) होगी।

3. टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) असम में 27,120 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। यह संयंत्र स्वदेशी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग तकनीकों का उपयोग करेगा और इसकी उत्पादन क्षमता प्रतिदिन 48 मिलियन यूनिट होगी।

4. सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड गुजरात में 7,584 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। यह संयंत्र अमेरिका की रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स अमेरिका इंक. और थाईलैंड की स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक के साथ संयुक्त उद्यम साझेदारी के रूप में स्थापित किया जाएगा। इस संयंत्र के लिए प्रौद्योगिकी जापान की रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन और थाईलैंड की स्टार्स माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक द्वारा प्रदान की जाएगी। इसकी उत्पादन क्षमता लगभग 15.07 मिलियन यूनिट प्रतिदिन होगी।

5. केयन्स टेक्नोलॉजी इंडिया लिमिटेड (केटीआईएल) गुजरात में 3,307 करोड़ रुपये के निवेश से वायर बॉन्ड इंटरकनेक्ट और सबस्ट्रेट आधारित पैकेज के लिए सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। प्रौद्योगिकी आईएसओ टेक्नोलॉजी एसडीएन बीएचडी और एओआई इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड (एओआई) द्वारा प्रदान की जाएगी। इस संयंत्र की प्रतिदिन 63 लाख से अधिक चिप्स उत्पादन करने की क्षमता होगी।

6. वामा सुंदरी इन्वेस्टमेंट्स (दिल्ली) प्राइवेट लिमिटेड (वीएसआईपीएल) उत्तर प्रदेश में 3,706 करोड़ रुपये के निवेश से डिस्प्ले ड्राइवर आईसी (डीडीआईसी) के निर्माण के लिए गोल्ड (एयू) बम्प तकनीक का उपयोग करते हुए चिप प्रोबिंग सुविधाओं और डाई प्रोसेसिंग सेवाओं के साथ एक सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। यह तकनीक ताइवान की हॉन हाई  द्वारा प्रदान की जाएगी। यह संयंत्र वीएसआईपीएल और भारत की फॉक्सकॉन के बीच एक संयुक्त उद्यम साझेदारी के रूप में स्थापित किया जाएगा। इसकी उत्पादन क्षमता लगभग 20,000 वेफर्स प्रति माह/36 मिलियन चिप्स प्रति माह होगी।

7. 3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक. (3डीजीएस) ओडिशा में 1,943 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। यह संयंत्र फ्लिप चिप बॉल ग्रिड ऐरे (एफसीबीजीए) असेंबली, रेडियो फ्रीक्वेंसी सिस्टम इन पैकेज (आरएफ एसआईपी), एंटीना इन पैकेज सिस्टम इन पैकेज (एआईपी एसआईपी), पैसिव कंपोनेंट्स और सिलिकॉन ब्रिज वाले ग्लास इंटरपोजर और 3डी हेटरोजेनियस इंटीग्रेशन (3डीएचआई) मॉड्यूल जैसे पैकेजित उत्पादों की असेंबली का कार्य करेगा। ग्लास पैनल सबस्ट्रेट उत्पादन, असेंबली और 3डीएचआई के लिए प्रस्तावित स्थापित क्षमता क्रमशः लगभग 5800 पैनल प्रति माह, 42 लाख यूनिट प्रति माह और 1100 यूनिट प्रति माह है।

8. एसआईसीएसईएम प्राइवेट लिमिटेड ओडिशा में 2,066 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है। यह संयंत्र एसआईसी फैब्रिकेशन के लिए सीएलएस -एसआईसी वेफर फैब लिमिटेड और पैकेजिंग के लिए कांटिनेंटल डिवाइस प्राइवेट लिमिटेड के साथ तकनीकी साझेदारी में स्थापित किया जाएगा। इसकी उत्पादन क्षमता 5,000 वेफर प्रति माह और पैकेजिंग क्षमता 80 लाख यूनिट प्रति माह है।

9. कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (सीडीआईएल) पंजाब में अपने सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र का विस्तार कर रही है, जिसमें 117 करोड़ रुपये का निवेश किया जा रहा है। यह संयंत्र सिलिकॉन और सिलिकॉन कार्बाइड दोनों में एमओएसएफईटी, आईजीबीटी, शॉटकी बाईपास डायोड और ट्रांजिस्टर जैसे उच्च-शक्ति वाले असतत सेमीकंडक्टर उपकरणों का निर्माण करेगा। इसकी उत्पादन क्षमता लगभग 158.38 मिलियन यूनिट प्रति वर्ष होगी।

10. एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज प्राइवेट लिमिटेड (एएसआईपी) आंध्र प्रदेश में 480 करोड़ रुपये के निवेश से सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र स्थापित कर रही है । यह संयंत्र दक्षिण कोरिया की एपीएसीटी कंपनी लिमिटेड के साथ तकनीकी साझेदारी में स्थापित किया जाएगा। इस संयंत्र की उत्पादन क्षमता लगभग 96 मिलियन यूनिट प्रति वर्ष होगी।

यह जानकारी केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी राज्य मंत्री श्री जितिन प्रसाद ने 01.04.2026 को लोकसभा में प्रस्तुत की थी।

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पीके/केसी/एनकेएस

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