حکومت ہند نے  ملک میں مجموعی اے آئی  ایکو نظام کی ترقی کے لیے 10372 کروڑ روپے  کی لاگت سے انڈیا اے آئی مشن کا آغاز کیا  ہے  ۔ مصنوعی ذہانت کی  ہر ایک تک رسائی فراہم کرنے اور کمپیوٹ کی صلاحیت کو بڑھانے کے ساتھ ساتھ ڈیٹا سینٹرز اور کلاؤڈ  بنیادی ڈھانچے کی تیزی سے ترقی کے ساتھ ، گرافکس پروسیسنگ یونٹس (جی پی یو) سمیت اعلیٰ کارکردگی والے کمپیوٹ وسائل کی مانگ میں اسی طرح اضافہ ہوا ہے ۔ انڈیا اے آئی مشن کے تحت ، اے آئی کمپیوٹ پورٹل کے ذریعے کامن کمپیوٹ سہولت کے لیے 38 ہزار سے زیادہ جی پی یوز کو شامل کیا گیا ہے ، جو  بھارتی اسٹارٹ اپس اور تعلیمی اداروں کو کفایتی شرح پر فراہم کیے جا رہے ہیں ۔ جی پی یو انتہائی جدید آلات ہیں اور بنیادی طور پر ایک ملک میں تیار کیے جاتے ہیں ۔

انڈیا اے آئی مشن کے تحت کل 190 پروجیکٹوں کو منظوری دی گئی ہے ۔ ان میں سے 78 پروجیکٹ سرکاری اداروں کے پاس ہیں ، 46 پروجیکٹ اسٹارٹ اپس اور ایم ایس ایم ای کے پاس ہیں ، 30 پروجیکٹ ابتدائی مرحلے کے اسٹارٹ اپس کے پاس ہیں ، 27 پروجیکٹ محققین یا تعلیمی اداروں کے پاس ہیں ، 5 پروجیکٹ طلباء کے پاس ہیں  اور 4 پروجیکٹ ابتدائی مرحلے کے محققین کے پاس ہیں ۔

ایچ پی سی (ہائی پرفارمنس کمپیوٹنگ) اور اے آئی میں مقامی صلاحیتوں کو مستحکم کرنے ، پروسیسرز ، جی پی جی پی یوز (جنرل پرپز گرافکس پروسیسنگ یونٹس) اور ایکسلریٹرز کے ڈیزائن اور ترقی کے لیے این ایس ایم (نیشنل سپر کمپیوٹنگ مشن) کے تحت پروجیکٹ آر آئی ایس سی-وی اوپن سورس انسٹرکشن سیٹ آرکیٹیکچر کی بنیاد پر شروع کیے گئے ہیں ۔

وزیر اعظم کے ویژن کی رہنمائی میں  ، حکومت نے ملک میں سیمی کنڈکٹر اور ڈسپلے مینوفیکچرنگ ایکو  نظام کی ترقی کے لیے سیمیکون انڈیا پروگرام متعارف کرایا ہے ۔ پروگرام کے تحت 10 سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ یونٹس کو منظوری دی گئی ہے ۔ اس میں سے 1 یونٹ سے کمرشل پروڈکشن اور 3 یونٹوں سے پائلٹ پروڈکشن پہلے ہی شروع کی جا چکی ہے ۔ ٹاٹا الیکٹرانکس پرائیویٹ لمیٹڈ (ٹی ای پی ایل) گجرات میں 91526  کروڑ روپے کی سرمایہ کاری کے ساتھ سیمی کنڈکٹر فیب ( ایف اے بی ) کی سہولت قائم کر رہا ہے ۔   ہدف شدہ ٹیکنالوجی نوڈس 110 این ایم سے 28 این ایم تک ہیں  ، جن کی مجوزہ  مجموعی صلاحیت 50000 ویفر اسٹارٹ فی ماہ (ڈبلیو ایس پی ایم) ہے ۔

حکومت ڈیزائن سے منسلک ترغیبی (ڈی ایل آئی) اسکیم کے ذریعے سیمی کنڈکٹر ڈیزائن کی صلاحیتوں کو فروغ دے رہی ہے ، جس کا مقصد سیمی کنڈکٹر آئی پی کورز ، اے ایس آئی سیز (ایپلی کیشن-مخصوص انٹیگریٹڈ سرکٹس)  ، ایس او سیز (سسٹم آن چپ) اور سیمی کنڈکٹر سے منسلک ڈیزائنوں کو تین درجے کے فریم ورک کے ذریعے ڈیزائن کرنے میں گھریلو کمپنیوں ، اسٹارٹ اپس اور ایم ایس ایم ایز کی مدد کرنا ہے ، جس میں  مندرجہ ذیل شامل ہیں:

1. ای ڈی اے ٹولز ، آئی پی کورز ، ایم پی ڈبلیو سروسز  اور پروٹو ٹائپنگ سہولیات تک رسائی کے ساتھ ڈیزائن  سے متعلق انفرا سٹرکچر  تعاون ؛
2. پروڈکٹ ڈیزائن سے منسلک ترغیبی پیشکش اہل پروجیکٹ لاگت کے 50 فی صد  تک کی ادائیگی ، جس کی حد  15 کروڑ روپے فی درخواست  ہے ؛ اور
3.  تعیناتی سے منسلک ترغیبات جو پانچ سالوں میں 6 فی صد  سے 4  فی صد  تک کے خالص فروخت کے کاروبار کی ادائیگی فراہم کرتی ہے ، جس کی حد  30   کروڑ روپے فی درخواست  ہے ۔

 

ڈی ایل آئی اسکیم کے تحت:

1. ویڈیو نگرانی ، ڈرون کا پتہ لگانے ، توانائی کی پیمائش ، مائیکرو پروسیسرز ، سیٹلائٹ مواصلات  اور براڈ بینڈ اور آئی او ٹی ایس او سی جیسے شعبوں کے لیے سیمی کنڈکٹر چپس اور ایس او سی کے ڈیزائن کے لیے 24 پروجیکٹوں کو منظوری دی گئی ہے ۔ ان میں سے 14 کمپنیوں نے حل  فراہم کرنے کو توسیع دینے اور تیار کرنے کے لیے وینچر کیپیٹل فنڈنگ اکٹھا کی ہے ۔
2. 103 فیب    لیس چپ ڈیزائن کمپنیوں کو جدید چپ ڈیزائن انفراسٹرکچر تک رسائی فراہم کی گئی ہے ۔
3. متعدد فاؤنڈریوں میں ٹیپ کیے گئے 16 ڈیزائنوں میں سے 7 چپس کو کامیابی کے ساتھ تیار کیا گیا ہے ، جن میں ٹی ایس ایم سی میں 12 این ایم جیسے جدید نوڈس شامل ہیں ۔
4. 10 پیٹنٹ  فائل کیے گئے ہیں  اور 140  سے زیادہ   دوبارہ قابل استعمال سیمی کنڈکٹر آئی پی کور تیار کیے گئے ہیں ، جو جدید چپ ڈیزائن کے لیے اہم فعال  عوامل کے طور پر کام کرتے ہیں ۔

 

یہ معلومات الیکٹرانکس اور اطلاعاتی ٹیکنالوجی کے مرکزی وزیر مملکت جناب جتین پرساد نے  25 مارچ ، 2026 ء  کو لوک سبھا میں  فراہم کیں ۔

 

 ***

) ش ح –    ش ب    -  ع ا )

U.No. 4890

(ریلیز آئی ڈی: 2245329) وزیٹر کاؤنٹر : 5