इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय
सेमीकॉन इंडिया 2025 मध्ये 'डिझाईन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (DLI) योजने' अंतर्गत 'आत्मनिर्भर चिप्स'च्या आराखड्याला चालना देणाऱ्या भारतीय स्टार्टअप्सचे दर्शन
Posted On:
04 SEP 2025 2:51PM by PIB Mumbai
नवी दिल्ली, 4 सप्टेंबर 2025
नवी दिल्लीत यशोभूमी येथे आयोजित सेमिकॉन इंडिया 2025 च्या दुसऱ्या दिवशी पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांनी प्रदर्शन स्टॉल्सना भेट दिली. त्यांच्यासोबत इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्री अश्विनी वैष्णव आणि इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान राज्यमंत्री जितीन प्रसाद उपस्थित होते. आपल्या भेटीदरम्यान, पंतप्रधानांनी भारताच्या सेमीकंडक्टर महत्त्वाकांक्षांना चालना देण्यासाठी स्टार्टअप्सची महत्त्वपूर्ण भूमिका आणि भारतीय बौद्धिक संपदा (IP) निर्मितीचे महत्त्व अधोरेखित केले.
DLI-आधारित स्टार्टअप्सनी सेमिकॉन इंडिया 2025 मध्ये चिप डिझाईनमध्ये आत्मनिर्भरता दर्शविली
भारत सरकारच्या डिझाईन लिंक्ड इन्सेंटिव्ह (DLI) योजनेमुळे, देखरेख (surveillance) आणि ऊर्जा मोजणीपासून (energy metering) ते नेटवर्किंगआणि मोटर नियंत्रणापर्यंत महत्त्वपूर्ण क्षेत्रांमध्ये देशांतर्गत चिप डिझाईन आणि IPR (बौद्धिक संपदा हक्क) वेगाने वाढत आहे. आजपर्यंत, DLI योजनेअंतर्गत 23 चिप डिझाईन प्रकल्पांना मंजुरी मिळाली आहे, ज्यात 72 कंपन्यांना उद्योग-श्रेणीच्या इलेक्ट्रॉनिक डिझाईन ऑटोमेशन (EDA) साधनांचा वापर करण्याची संधी मिळाली आहे. यापैकी अनेक स्टार्टअप्सनी सेमिकॉन इंडिया 2025 मध्ये त्यांचे आराखडे (भविष्यातील योजना) सादर केले, जे सेमीकंडक्टर चिप डिझाइनमधील भारताची वाढती क्षमता आणि आत्मनिर्भरता दर्शवते.
नवीन 'सिस्टम-ऑन-चिप' प्लॅटफॉर्म चिप डिझाइन ऑटोमेशनमधील भारताची प्रगती दर्शवतात
महत्वपूर्ण RISC-V आधारित SoC जनरेटर प्लॅटफॉर्म
SHAKTI प्रोसेसरचे भारतातील पहिले ओपन-सोर्स RISC-V प्रोसेसर निर्माते असलेल्या इनकोअर सेमीकंडक्टर्सने (InCore Semiconductors) - एक अभिनव 'सिस्टम-ऑन-चिप' (SoC) जनरेटर प्लॅटफॉर्म लॉन्च केला आहे, जो फ्रंटएंड चिप डिझाइनचा वेळ महिन्यांवरून काही मिनिटांवर आणते. हे ऑटोमेशन विकासाचा कालावधी वेगवान करते, खर्च कमी करते आणि डिझाइनमधील धोके कमी करते, ज्यामुळे त्यांच्या ग्राहकांसाठी जलद नवोन्मेष चक्रे उपलब्ध होतात.
TSMC च्या 40nm प्रोसेस नोडवर टेप-आउट केलेली एक टेस्ट चिप इनकोअरच्या IP पोर्टफोलिओमधील सहा हेटेरोजेनस RISC-V कोअर, स्वयंचलित प्रोटोकॉल ब्रिजिंगसह एक कस्टम नेटवर्क-ऑन-चिप (NoC), अनेक स्वयंचलितपणे समाकलित केलेले पेरीफेरेल्स आणि रिअल टाइम ऑपरेटिंग सिस्टम (RTOS) सह पूर्णपणे तैनात केलेला सॉफ्टवेअर स्टॅक दर्शवते, जे या प्लॅटफॉर्मची मजबुती अधोरेखित करते. इनकोर तीन विशेष शृंखलांसह विविध RISC-V प्रोसेसर पोर्टफोलिओ प्रदान करते, जे विविध ऍप्लिकेशन गरजांनुसार तयार केलेले आहेत आणि विस्तृत कस्टमायझेशन(पसंतीनुसार तयार करण्याचे) पर्याय आहेत:
- अझुराईट जलद व्यत्यय प्रतिसाद (rapid interrupt response) आणि निश्चितीकरण वेळेसह (deterministic timing) अत्यंत कमी ऊर्जा वापर प्रदान करते, ज्यामुळे ते मोटर नियंत्रण, बॅटरीवर चालणारी उपकरणे आणि अचूक रिअल-टाइम नियंत्रणासाठी आदर्श ठरते.
- कॅल्साईट (Calcite) POS टर्मिनल, IP कॅमेरा आणि स्मार्ट IoT उपकरणांसारख्या मध्यम-स्तरीय एम्बेडेड ऍप्लिकेशन्ससाठी ऊर्जा आणि कार्यक्षमतेचा समतोल साधते, मुख्य प्रवाहात वापरल्या जाणाऱ्या केसेससाठी ऊर्जा कार्यक्षमता वाढवते.
- डोलोमाईट (Dolomite), सध्या विकासाधीन असून, नेटवर्किंग आणि एज AI (edge AI) मधील वैशिष्ट्यपूर्ण जटिल, मल्टी-वर्कलोड वातावरणास पाठबळ देण्यासाठी उच्च-कार्यक्षमतेची वेक्टर प्रोसेसिंग प्रक्रिया आणि हार्डवेअर व्हर्च्युअलायझेशन प्रदान करण्यासाठी डिझाइन केले आहे.
नेटवर्किंग आणि ब्रॉडबँड उपाय
अहीसा डिजिटल इनोव्हेशन्स वर्ष 2026 च्या पहिल्या तिमाहीत मूळ उपकरण निर्माता (OEM) आणि मूळ डिझाइन निर्माता (ODM) यांना संदर्भ प्लॅटफॉर्मसह त्यांचे SoC(सिस्टिम ऑन चिप) उपलब्ध करून देईल. यामुळे त्यांना 100% स्वदेशी आरेखनाचे, मेड-इन-इंडिया SoC वापरून कस्टम नेटवर्किंग आणि ब्रॉडबँड उपाय विकसित करता येतील. विहान SoC 64-बिट C-DAC RISC-V वर बेतलेले VEGA प्रोसेसरवर आधारितआहे आणि त्यात सुरक्षित बूट आणि प्रगत सुरक्षा सुधारणा समाविष्ट आहेत. यात आवश्यक नेटवर्क इंटरफेस आणि PCIe 3.0, USB 3.0 आणि ब्रॉडबँड आणि नेटवर्क कम्युनिकेशनसाठी आवश्यक असलेले इतर मानक कनेक्टिव्हिटी पर्यायदेखील आहेत.
देखरेख आणि सीसीटीव्ही कॅमेरे
3rdiTech, Netrasemi, BigEndian Semiconductors आणि Mindgrove Technologies, या चार भारतीय कंपन्या देखरेख ठेवणे आणि सीसीटीव्ही कॅमेरे यासारख्या महत्त्वाच्या अनुप्रयोगांसाठी स्वदेशी SoC (सिस्टिम ऑन चिप) उपायांचे आरेखन करत आहेत. 2025 मध्ये यशस्वी परीक्षण चिप्स तयार करत या कंपन्यांनी सेमीकंडक्टर तंत्रज्ञानात भारताची वाढती कौशल्ये आणि आत्मनिर्भरता अधोरेखित केली आहे. एकत्रितपणे, त्यांनी ₹1,000 कोटींपेक्षा अधिक मूल्यांकनावर ₹300 कोटींपेक्षा जास्त VC फंडिंग (DLI योजनेतील निधी समर्थनासह) उभे केले आहे, ज्याचा उद्देश 2026 मध्ये येणाऱ्या त्यांच्या नियोजित सीसीसीटीव्ही उपायांचे कार्यान्वयन वाढवणे आणि उत्पादन-श्रेणी पर्याय विकसित करणे आहे.
स्मार्ट ऊर्जा मीटर
संपूर्णपणे स्वदेशी बनावटीची विद्युत ही चिप MosChip Technologies विकसित करत आहे आणि तिने 180nm चाचणी चिपवर पॉवर मॅनेजमेंट युनिट, टेम्परेचर सेन्सर, क्लॉक मॅनेजमेंट युनिट आणि एलसीडी पॅनेल कंट्रोलरसह प्रमुख आयपी यशस्वीरित्या प्रमाणित केले असून पॅकेजिंग एससीएल मोहालीने केले आहे. फॅब्रिकेशनसह संपूर्णपणे स्वदेशी बनावटीचे विद्युत तयार करण्याचे MosChip चे नियोजन आहे. यामुळे 2026 पर्यंत सेमीकंडक्टर चिप आरेखनात आत्मनिर्भरतेसाठीच्या भारताच्या प्रयत्नांना बळ मिळणार आहे.
मोटर नियंत्रण
Vervesemi ने 2026 चा उत्तरार्ध ते 2027 ची सुरुवात या कालावधीपर्यंत स्वदेशी चिप्स आणि SoCs चे मोठ्या प्रमाणात उत्पादन करण्याचे लक्ष्य ठेवले आहे. यामध्ये ब्रशलेस डायरेक्ट करंट (BLDC) मोटर नियंत्रण, इलेक्ट्रिक वाहने आणि ड्रोनसाठी अचूक मोटर-नियंत्रण, स्मार्ट ऊर्जा मीटरिंग आणि वजन मोजणाऱ्या पुढल्या पिढीतल्या प्रणालींसाठी अनुप्रयोग-विशिष्ट आयसी तयार करण्याचे नियोजन आहे. याव्यतिरिक्त, अंतराळ स्तरीय डेटा संपादनासाठी प्रगत अनुप्रयोग-विशिष्ट एकात्मिक सर्किट्स (ASICs) वर काम सुरू असून यात इस्रो अनेक आयात घटकांऐवजी अभियांत्रिकी नमुन्यांचा वापर करणार आहे. 2025 चा उत्तरार्ध आणि 2026च्या दरम्यान हे अपेक्षित असून यामुळे आयात अवलंबित्व कमी करण्यात आणि महत्त्वाच्या क्षेत्रांमध्ये आत्मनिर्भर इलेक्ट्रॉनिक्स सक्षमकर्ता ठरण्यात कंपनीला महत्त्वपूर्ण स्थान प्राप्त होईल.
4G-LTE मॉडेम चिपसेट
MBit Wireless ने स्वदेशीरित्या संपूर्ण प्रोटोकॉल स्टॅक सॉफ्टवेअरसह 4G-LTE मॉडेम चिपसेट विकसित केला आहे, जो जागतिक प्रमाणन मंच (GCF) आणि LG लॅब्सद्वारे यशस्वीरित्या प्रमाणित झाला आहे. या चिपसेटच्या स्वीकाराबाबत चाचपणी करण्यासाठी प्रमुख भारतीय टेलिकॉम कंपन्यांसह क्षेत्र चाचणी केली जात आहे.
पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या नेतृत्वाखाली, भारत आता या क्षेत्रातील मर्यादित घटकांच्या पलीकडे जाऊन फुल-स्टॅक सेमीकंडक्टर राष्ट्र बनत आहे. या देशांतर्गत फॅबलेस चिप डिझाइन कंपन्या आणि डीएलआय अर्थात डिझाईन संलग्न प्रोत्साहन योजनेअंतर्गत समर्थित इतर कंपन्या मिळून जगासाठी भारतात चिप्स आरेखित करण्याच्या भारताच्या महत्वाकांक्षी दृष्टिकोनाला बळ देत आहेत.
* * *
सुषमा काणे/शैलेश पाटील/सोनाली काकडे/दर्शना राणे
सोशल मिडियावर आम्हाला फॉलो करा:
@PIBMumbai
/PIBMumbai
/pibmumbai
pibmumbai[at]gmail[dot]com
/PIBMumbai
/pibmumbai
(Release ID: 2163703)
Visitor Counter : 2