इलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्रालय
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना के तहत घरेलू कंपनियों, स्टार्टअप्स और एमएसएमई को सेमीकंडक्टर डिज़ाइन में सहायता प्रदान करने हेतु वित्तीय सहायता हेतु 23 चिप-डिज़ाइन परियोजनाओं को मंजूरी दी गई।
डीएलआई के तहत 278 शैक्षणिक संस्थानों और 72 स्टार्टअप्स को उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स डिज़ाइन ऑटोमेशन (ईडीए) टूल्स प्राप्त हुए।
एससीएल, मोहाली द्वारा 17 शैक्षणिक संस्थानों के 20 चिप डिज़ाइन सफलतापूर्वक तैयार किए गए
डीएलआई योजना सेमीकंडक्टर उत्पाद डिज़ाइन और व्यावसायीकरण में उच्च प्रवेश बाधाओं और लंबी समयसीमाओं का समाधान करती है
Posted On:
30 JUL 2025 9:08PM by PIB Delhi
सरकार ने देश में सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले निर्माण पारिस्थितिकी तंत्र के विकास के लिए ₹76,000 करोड़ के कुल परिव्यय के साथ 'सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम' को मंज़ूरी दी है।
इसके तहत सेमीकंडक्टर डिज़ाइन में घरेलू कंपनियों, स्टार्टअप्स और एमएसएमई को समर्थन देने के लिए ₹1,000 करोड़ के परिव्यय के साथ 'डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (डीएलआई) योजना' को मंज़ूरी दी गई है।
सेमीकंडक्टर उत्पाद के डिज़ाइन और व्यावसायीकरण में उच्च प्रवेश बाधाएँ, लंबी विकास समयसीमा और वैश्विक प्रतिस्पर्धा शामिल होती है। इन चुनौतियों का समाधान करने के लिए, डीएलआई योजना निम्नलिखित प्रावधान करती है:
- डिज़ाइनों के प्रारंभिक प्रोटोटाइप में सहायता के लिए इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (ईडीए) उपकरण और बौद्धिक संपदा (आईपी) कोर जैसे डिज़ाइन अवसंरचना समर्थन
- डिज़ाइन प्रोटोटाइपिंग, स्केलिंग-अप और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए पात्र लागत का 50% तक वित्तीय प्रोत्साहन, जिसकी अधिकतम सीमा ₹15 करोड़ प्रति आवेदन है
- चिप समाधानों के परिनियोजन और व्यावसायीकरण के लिए पाँच वर्षों में शुद्ध बिक्री कारोबार का 6% से 4% तक प्रोत्साहन, जिसकी अधिकतम सीमा ₹30 करोड़ प्रति आवेदन है।
दिसंबर 2021 में लॉन्च होने के बाद से डीएलआई के तहत:
- 278 शैक्षणिक संस्थानों (सी2एस) और 72 स्टार्टअप्स (डीएलआई) को अत्याधुनिक इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (ईडीए) उपकरणों तक पहुँच की मंज़ूरी दी गई है।
- 23 फर्मों और स्टार्टअप्स को निगरानी कैमरा, ऊर्जा मीटर, माइक्रोप्रोसेसर आईपी, नेटवर्किंग अनुप्रयोगों आदि के लिए चिप्स डिज़ाइन करने हेतु वित्तीय सहायता स्वीकृत की गई है।
- इनमें से दस (10) कंपनियों ने व्यावसायीकरण हेतु अपने डिज़ाइन प्रोटोटाइप का विस्तार करने हेतु उद्यम पूंजी (वीसी) निधि जुटाई है।
- छह (6) कंपनियों ने विभिन्न सेमीकंडक्टर फाउंड्रीज़ में प्रोटोटाइप टेप-आउट पूरा कर लिया है।
हाल ही में, एससीएल, मोहाली द्वारा 17 शैक्षणिक संस्थानों के 20 चिप डिज़ाइनों का सफलतापूर्वक निर्माण किया गया है।
डीएलआई योजना के तहत ईडीए उपकरणों की लागत सहित कुल ₹803.08 करोड़ के परियोजना परिव्यय को मंजूरी दी गई है। ये परियोजनाएँ सेमीकंडक्टर डिज़ाइन और विकास के विभिन्न चरणों में हैं। इस योजना के तहत धनराशि जारी करना चिप्स की तैनाती सहित निर्धारित लक्ष्यों की प्राप्ति से जुड़ा है।
डीएलआई योजना हितधारकों और लाभार्थी कंपनियों के साथ गहन परामर्श से कार्यान्वित की जाती है। किसी भी आवश्यक संशोधन को उभरती आवश्यकताओं और प्रतिक्रिया के आधार पर किया जाएगा।
यह जानकारी केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री श्री जितिन प्रसाद ने आज लोकसभा में प्रस्तुत की।
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