प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने आज नई दिल्ली में 17 से 19 सितंबर 2026 तक आयोजित होने वाले सेमीकॉन इंडिया 2026 का उद्घाटन किया। इस अवसर पर संबोधित करते हुए और इस पांचवें संस्करण के महत्व पर प्रकाश डालते हुए, प्रधानमंत्री ने सभी प्रतिभागियों को हार्दिक शुभकामनाएं दीं। उन्होंने शिखर सम्मेलन में भाग लेने के लिए भारत आए अंतर्राष्ट्रीय प्रतिनिधियों का आभार व्यक्त किया।

यशोभूमि में आयोजित सेमीकॉन इंडिया 2026 में 600 से अधिक प्रदर्शक शामिल हैं, जिनमें लगभग 300 अंतर्राष्ट्रीय प्रतिभागी, छह देशों के मंडप और बारह भारतीय राज्यों के मंडप शामिल हैं। इसमें एक स्टार्टअप पवेलियन और एक कार्यबल विकास क्षेत्र भी शामिल है। पहले दिन इस आयोजन में लगभग 12,000 आगंतुक आए।

एसईएमआई के अध्यक्ष और सीईओ श्री अजीत मनोचा ने कहा कि वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के 2035 तक 3 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है और उन्होंने भारत से प्रमुख मूल्य-श्रृंखला क्षेत्रों में अपरिहार्य क्षमताओं का निर्माण करने का आग्रह किया।

माइक्रोन टेक्नोलॉजी के सीईओ श्री संजय मेहरोत्रा ​​ने कहा कि गुजरात के सानंद में वाणिज्यिक डीआरएएम और एनएएनडी का उत्पादन शुरू हो गया है।

इन्फिनियन टेक्नोलॉजीज के सीईओ श्री जोचेन हेनेबेक ने भारत में कंपनी के 2,800 से अधिक कर्मचारियों, एनआईईएलआईटी के साथ इसकी कौशल विकास साझेदारी और पावर सेमीकंडक्टर्स, स्मार्ट मोबिलिटी और ऑटोमोटिव विद्युतीकरण में अवसरों पर प्रकाश डाला।

टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के सीईओ और एमडी डॉ. रणधीर ठाकुर ने पुष्टि की कि धोलेरा 300 मिमी फैब और जागीरोड ओएसएटी सुविधा का निर्माण कार्य निर्धारित समय पर चल रहा है। उन्होंने बताया कि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स फुजीफिल्म, नेक्सपेरिया, बीईएसआई सिंगापुर प्राइवेट लिमिटेड, जेएसआर कॉर्पोरेशन आदि के साथ सेमीकंडक्टर वेफर निर्माण, असेंबली और परीक्षण; उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग क्षमताओं का विकास; फैब के लिए फोटोरेसिस्ट और उन्नत रसायनों की आपूर्ति; महत्वपूर्ण सेमीकंडक्टर सामग्रियों का स्थानीयकरण और प्रतिभा विकास सहित विभिन्न क्षेत्रों में 7 समझौता ज्ञापनों पर हस्ताक्षर करेगी ।

टोक्यो इलेक्ट्रॉन के सीईओ श्री तोशिकी कावाई ने भारत के आगामी वेफर फैब्स और उन्नत पैकेजिंग सुविधाओं के लिए समर्थन देने की प्रतिबद्धता जताई और जापान सरकार के साथ साझेदारी में अगले वर्ष गुजरात में एक सेमीकंडक्टर प्रशिक्षण केंद्र की घोषणा की।

मर्क के इलेक्ट्रॉनिक्स सीईओ श्री बेंजामिन हेन ने इस बात पर जोर दिया कि फैब की व्यवहार्यता के लिए अति-शुद्ध अर्धचालक रसायनों और गैसों में समानांतर स्थानीय निवेश, सुरक्षित सामग्री प्रबंधन और प्रमाणित घरेलू आपूर्तिकर्ताओं की आवश्यकता है।

एसपीजी, एप्लाइड मैटेरियल्स के अध्यक्ष डॉ. प्रभु राजा ने 'इंडिया विजन 2035' की घोषणा की: अगले दशक में 5 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश और 2035 तक भारत स्थित आपूर्ति श्रृंखला क्षमता का दस गुना विस्तार।

लैम रिसर्च के सीओओ श्री शेषा वरदराजन ने भारत में कंपनी के पहले सिलिकॉन-कंपोनेन्ट निर्माण और वर्टिकल इनगॉट-प्रोसेसिंग प्लांट के लिए लगभग 10,000 करोड़ रु की घोषणा की और कहा कि उनका सेमीवर्स कार्यक्रम 99 से अधिक विश्वविद्यालयों तक पहुंच चुका है।

एएसएमएल के ईवीपी श्री वेन एलन ने धोलेरा फैब में लिथोग्राफी समाधानों के लिए टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ अपनी साझेदारी को दोहराया और कहा कि एएसएमएल अपनी वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला के लिए भारतीय आपूर्तिकर्ताओं को एकीकृत करने की संभावना पर विचार कर रही है।

केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी, रेल एवं सूचना एवं प्रसारण मंत्री श्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि सेमीकॉन 1.0 के तहत आधारभूत कार्य किया जा चुका है, जिसमें 70,000 डिजाइन इंजीनियरों को प्रशिक्षित किया गया है और 500 से अधिक संगठनों में ईडीए टूल्स तैनात किए गए हैं, जबकि सेमीकॉन 2.0-डिजाइन, उपकरण और सामग्री, फैब्स, उन्नत पैकेजिंग, अनुप्रयुक्त अनुसंधान एवं विकास और प्रतिभा जैसे छह व्यापक स्तंभों के माध्यम से पारिस्थितिकी तंत्र के विकास को बढ़ाता है।

प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने देश भर के शैक्षणिक संस्थानों के 20 छात्रों से बातचीत की, जिन्होंने विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए डिजाइन, निर्मित और परीक्षण किए गए 20 चिप्स का एक स्मृति चिन्ह भेंट किया।

प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने वर्चुअल माध्यम से मोहाली स्थित सीडीआईएल सेमीकंडक्टर में डिस्क्रीट डिवाइसों के लिए और सूरत स्थित सुची सेमीकॉन में पैकेजिंग के लिए वाणिज्यिक उत्पादन लाइनों का उद्घाटन किया। इसके परिणामस्वरूप, सेमीकॉन 1.0 के तहत स्वीकृत बारह इकाइयों में से पांच वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर एटीएमपी इकाइयां माइक्रोन, केन्स और सीजी सेमी के साथ परिचालन में आ गई हैं।

सभा को संबोधित करते हुए प्रधानमंत्री श्री नरेन्द्र मोदी ने 7.8% की तिमाही जीडीपी वृद्धि, 3,000 किलोमीटर के परिचालन समर्पित माल ढुलाई गलियारों, संप्रभु रेटिंग अपग्रेड और भारत द्वारा आयोजित एक सफल ब्रिक्स शिखर सम्मेलन के उदाहरण के साथ भारत की कार्यकुशलता और व्यापक आर्थिक स्थिरता पर प्रकाश डाला। इस क्षेत्र की निरंतर प्रगति को रेखांकित करते हुए प्रधानमंत्री ने सेमीकंडक्टर 1.0 के लिए भारतीय सेमीकंडक्टर मिशन के बजट को 8 अरब अमेरिकी डॉलर से बढ़ाकर सेमीकंडक्टर 2.0 के लिए 13.5 अरब अमेरिकी डॉलर करने पर जोर दिया।

एक मजबूत घरेलू आपूर्ति श्रृंखला के अपने दृष्टिकोण का विवरण देते हुए, प्रधानमंत्री ने उपकरण, रसायन, गैस और सामग्री क्षेत्र के अग्रणी नेताओं से बारह स्वीकृत परियोजनाओं और बढ़ती मांग से उत्पन्न सुनहरे अवसरों का लाभ उठाने का आग्रह किया। प्रधानमंत्री ने कहा, "हम चाहते हैं कि संपूर्ण पारिस्थितिकी तंत्र एक साथ विकसित हो।"

सम्मेलन में, इलेक्ट्रॉनिक्स एवं आईटी मंत्रालय (MeitY) के सचिव, श्री एस. कृष्णन ने घोषणा की कि भारत ने सेमीकंडक्टर क्षेत्र में "वास्तव में अपनी पहचान बना ली है", और अपने प्रारंभिक छह साल के वित्त पोषण चरण को केवल चार वर्षों में पूरा करने के बाद सेमीकंडक्टर 2.0 में परिवर्तन की घोषणा की।

समझौता ज्ञापन और रणनीतिक घोषणाएँ

डिजाइन, निर्माण, पैकेजिंग, सामग्री, उपकरण और कौशल से संबंधित रणनीतिक समझौता ज्ञापनों और घोषणाओं में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, केयन्स सेमीकॉन, इंटेल, नेक्सपेरिया, सीडीआईएल सेमीकंडक्टर्स और उनके साझेदार शामिल थे। प्रमुख उपलब्धियों में सुची सेमीकॉन और ईइन्फोचिप्स द्वारा भारत की पहली वाणिज्यिक क्यूएफएन चिप, भारत में डिजाइन की गई सेंससोक-200 चिप का स्मार्ट मीटर में एकीकरण, छह चिपआईएन क्षेत्रीय केंद्र और होरिबा इंडिया का कोच एक्सपीरियंस सेंटर शामिल हैं।

मीडिया को संबोधित करते हुए, केंद्रीय मंत्री श्री अश्विनी वैष्णव ने 'सेमीकॉन 2.0' की रूपरेखा प्रस्तुत की, जो भारत के मूलभूत विश्वसनीयता से व्यापक घरेलू क्षमता की ओर परिवर्तन को चिह्नित करता है।

भारत-अमेरिका देशव्यापी गोलमेज सम्मेलन – सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स पारिस्थितिकी तंत्र

भारत-अमेरिका कंट्री राउंडटेबल में 64 भारतीय कंपनियों और 52 अंतरराष्ट्रीय संगठनों के सरकारी और उद्योग प्रतिनिधियों ने भाग लिया। चर्चाओं में सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स मूल्य श्रृंखला में वाणिज्यिक साझेदारी, संयुक्त उद्यम, अनुसंधान एवं विकास, आपूर्ति श्रृंखला और कौशल पर ध्यान केंद्रित किया गया।

भारत-जापान सेमीकंडक्टर गोलमेज सम्मेलन

भारत-जापान सेमीकंडक्टर राउंडटेबल में उपकरण, सामग्री और सटीक विनिर्माण में जापान की ताकतों को संयुक्त उद्यमों, प्रौद्योगिकी हस्तांतरण, स्थानीयकृत आपूर्ति श्रृंखलाओं और आरएंडडी के माध्यम से भारत की मांग, डिज़ाइन प्रतिभा और विस्तार विनिर्माण आधार के साथ जोड़ने पर ध्यान केंद्रित किया गया।

केंद्रित सत्र

उद्घाटन दिवस पर भारत की मूलभूत नीति नियोजन से लेकर सिलिकॉन मूल्य श्रृंखला में व्यापक कार्यान्वयन तक की यात्रा पर केंद्रित सत्र आयोजित किए गए। इन सत्रों में एआई-सक्षम चिप डिजाइन और विनिर्माण, उन्नत पैकेजिंग, अगली पीढ़ी के विनिर्माण, उपकरण अनुसंधान एवं विकास तथा कार्यबल विकास जैसे विषयों को शामिल किया गया।

सेमीकॉन इंडिया 2026 जो नई दिल्ली के यशोभूमि में 19 सितंबर तक चलेगा, में 600 से अधिक भाग लेने वाली कंपनियां शामिल हैं और इसमें 52 देशों के प्रतिनिधियों, 400 से अधिक अधिकारियों और 150 से अधिक वक्ताओं के साथ लगभग 50,000 आगंतुकों के आकर्षित होने की उम्मीद है। प्रदर्शनी में जापान, दक्षिण कोरिया, मलेशिया, नीदरलैंड, सिंगापुर और स्वीडन का प्रतिनिधित्व करने वाले छह देश मंडप, 12 राज्य बूथ, एक स्टार्टअप मंडप, इनोवेशन शोकेस, छात्र हैकाथॉन और वर्कफ़ोर्स डेवलपमेंट मंडप शामिल हैं।

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पीके/केसी/पीएस

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