বাণিজ্য ও শিল্প মন্ত্রক
মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র এবং ভারতের মধ্যে একটি সমঝোতা স্মারক অনুমোদন করেছে কেন্দ্রীয় মন্ত্রিসভা
Posted On:
15 DEC 2023 8:14PM by PIB Agartala
নয়াদিল্লি, ১৫ ডিসেম্বর ২০২৩৷৷ প্রধানমন্ত্রী শ্রী নরেন্দ্র মোদীর নেতৃত্বে অনুষ্ঠিত কেন্দ্রীয় মন্ত্রিসভার বৈঠকে উদ্ভাবনী বাস্তুতন্ত্রকে উন্নত করার জন্য মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র ও ভারত প্রজাতন্ত্রের মধ্যে একটি সমঝোতা স্মারকের (এমওইউ) খসড়া অনুমোদন করা হয়েছে।
২০২৩ সালের ১০ মার্চ মার্কিন বাণিজ্যসচিব জিনা রাইমান্দোর সফরের সময় পঞ্চম ভারত-মার্কিন বাণিজ্য আলোচনা অনুষ্ঠিত হয়। বৈঠকে সরবরাহ শৃঙ্খলের স্থিতিস্থাপকতা, জলবায়ু ও স্বচ্ছ প্রযুক্তিতে সহযোগিতা, অন্তর্ভুক্তিমূলক ডিজিটাল অর্থনীতির উন্নতি এবং মহামারী পরবর্তী অর্থব্যবস্থা পুনরুদ্ধার, বিশেষত ক্ষুদ্র ও মাঝারি উদ্যোগ এবং স্টার্ট-আপগুলির জন্য কৌশলগত নজর প্রদান সহ বাণিজ্য আলোচনা পুনরায় শুরু করা হয়। এর মধ্যে বাণিজ্যিক আলোচনার আওতায় প্রতিভা, উদ্ভাবন ও অন্তর্ভুক্তিমূলক প্রবৃদ্ধি সম্পর্কিত একটি নতুন ওয়ার্কিং গ্রুপ (টিআইআইজি) চালু করা হয়।এটি গুরুত্বপূর্ণ যে এই ওয়ার্কিং গ্রুপটি আইসিইটি-র লক্ষ্য নিয়ে কাজ করা স্টার্ট-আপগুলির প্রচেষ্টাকেও, বিশেষত সহযোগিতার জন্য নির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রক বাধাগুলি সনাক্ত করতে এবং যৌথ কার্যক্রমের জন্য নির্দিষ্ট ধারণাগুলির মাধ্যমে স্টার্ট-আপগুলিতে মনোযোগ প্রদান করে আমাদের উদ্ভাবনী বাস্তুতন্ত্রের মধ্যে বৃহত্তর সংযোগ গড়ে তোলার ক্ষেত্রে পরস্পর পরস্পরকে সহায়তা করবে৷
২০২৩ সালের জুন মাসে রাষ্ট্রপতি বাইডেন এবং প্রধানমন্ত্রী মোদী কর্তৃক প্রকাশিত যৌথ বিবৃতিতে উভয় পক্ষের গতিশীল স্টার্টআপ ইকোসিস্টেমকে সংযুক্ত করে "উদ্ভাবনী হ্যান্ডশেক" স্থাপনের মনোনিবেশ করার প্রচেষ্টাকে স্বাগত জানানো হয়েছে। ইনোভেশন হ্যান্ডশেকের আওতায় সহযোগিতাকে আনুষ্ঠানিক রূপ দিয়ে গাইডলাইনগুলি বাস্তবায়নের জন্য ১৪ নভেম্বর, ২০২৩ তারিখে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের সান ফ্রান্সিসকোতে ভারত ও মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের মধ্যে উদ্ভাবন হ্যান্ডশেক সম্পর্কিত জিটুজি সমঝোতা স্মারক (এমওইউ) স্বাক্ষরিত হয়েছিল।
সহযোগিতার এই সুযোগের মধ্যে রয়েছে ইন্দো-ইউএস ইনোভেশন হ্যান্ডশেক, প্রাইভেট সেক্টরের সাথে রাউন্ড টেবিল, হ্যাকাথন এবং "ওপেন ইনোভেশন" প্রোগ্রাম, তথ্য বিনিময় এবং অন্যান্য কার্যক্রম। এই সমঝোতা স্মারকটি ২০২৪ সালের গোড়ার দিকে ভারত এবং মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে দুটি ভবিষ্যতের উদ্ভাবনী হ্যান্ডশেক ইভেন্টের ভিত্তি স্থাপন করবে যাতে আমেরিকান এবং ভারতীয় স্টার্টআপ সংস্থাগুলি তাদের উদ্ভাবনী ধারণা এবং পণ্য বাজারে নিয়ে যেতে সহায়তা করতে পারে এবং সিলিকন ভ্যালিতে একটি "হ্যাকাথন" করা যায়।
এই সমঝোতা স্মারক উচ্চ প্রযুক্তি খাতে বাণিজ্যিক সুযোগকে উল্লেখযোগ্যভাবে শক্তিশালী করতে অবদান রাখবে।
*******
SKC/DM/KMD
(Release ID: 1987073)