इलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्रालय

सूचना प्रौद्योगिकी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से संबद्ध प्रोत्साहन योजना 2.0 के संचालन के लिए दिशा-निर्देशों को स्वीकृति प्रदान की गई


योजना के अंतर्गत आवेदन स्वीकार करने की अंतिम तिथि 31 जुलाई तक बढ़ाई गई

Posted On: 14 JUL 2023 6:02PM by PIB Delhi

सूचना प्रौद्योगिकी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से संबद्ध प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना 2.0 को 29 मई, 2023 की अधिसूचना संख्या सीजी-डीएल-ई-30052023-246165 के माध्यम से 17,000 करोड़ रुपये के बजटीय परिव्यय के साथ अधिसूचित किया गया था। इस योजना का उद्देश्य देश में सूचना प्रौद्योगिकी हार्डवेयर विनिर्माण इकोसिस्टम को व्यापक और मज़बूत बनाना है।

इस संबंध में सूचना प्रौद्योगिकी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से संबद्ध प्रोत्साहन योजना 2.0 के परिचालन दिशा-निर्देशों को अंतिम रूप दे दिया गया है और ये निम्नलिखित यूनिफ़ॉर्म रिसोर्स लोकेटर (यूआरएल) पर उपलब्ध हैं: https://www.meity.gov.in/esdm/production-linked-incentive-scheme-pli-20-it-hardware

सूचना प्रौद्योगिकी हार्डवेयर के लिए उत्पादन से संबद्ध प्रोत्साहन योजना 2.0 के अंतर्गत आवेदन प्राप्त करने के लिए आवेदन करने की अंतिम तिथि 31 जुलाई, 2023 तक बढ़ा दी गई है। लक्षित कंपनियों के लिए निम्नलिखित पोर्टल खुला है और : https://pliithw.com/ पर उपलब्ध है।

 

एमजी/एमएस/आरपी/एमकेएस/वाईबी



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